weixin_53757859的博客

原创 显示模组MIPI走线规则

差分走线：切换至router→po→按ctrl选择PAD对后右键选择网络→右键选择差分网络→左侧项目浏览器内网络对象→差分对选中差分对→右键特性输入线宽线距后确定→布线编辑→F3交互式布线→点击需要布线的PAD→右键单独布线或通过右键添加过孔→右键可以结束布线后可backspace键删除布线→保存后返回layout→选中导线输入QL获得线长或在router内ctrl点击线对后右键选择网络及选中电子表格内的网络默认方案可以显示线长是否满足0.3mm的差距内，线对间5mm的匹配长度；一、MIPI走线的结构。

原创 触控显示模组ESD问题规避建议

3、制程优化——排查静电损伤位置各制程是否有接触到，如等离子清洗设备功率不能过大且等离子清洗设备喷嘴需定期更换否则易导致TOG击伤，背光组装机周转及下片撕膜平台的ESD消除能力必须每次开机重新测定是否在3S消除避免ESD击伤FOG，等离子清洗设备需采用普仕玛PSM300不能使用震普PT300可以极大的减少缺划、条纹及水滴角需≤15°的要求；2、制程设计——工作台、测试架、点灯治具、推车都需接静电地，拿取产品的操作人员佩戴带线静电手环物料员佩戴无线静电手环（包装人员也需佩戴带线静电手环）；

原创 整机ESD测试触控IC击伤-- 整改

它的麻烦之处在于：失效暴露在整机测试环节，但损坏的是模组上的器件——供应商往往能出具合格的芯片级 ESD 报告，模组厂认为自己的来料检验没有问题，整机结构则指出是模组设计问题，责任容易在来料、模组设计、整机结构三方之间来回推。—干燥环境下，屏幕与金属中框间的微小缝隙产生电弧，耦合至内部走线，危险程度甚至高于接触放电。③ 容感耦合：静电打在金属中框或外壳上，并未直接接触屏幕，瞬态电磁场通过寄生电容、电感耦合到触控信号线与 I²C 通信线，造成鬼点、漂移。干燥环境下，空气放电的风险往往高于接触放电。

原创 FPC柔性线路板5大关键技术规格管控要求

随着LCD显示模组对分辨率、刷新率的要求越来越高，应用于消费类电子产品中的LCD显示模组基本上采用MIPI接口，而应用于MIPI接口的LCD显示模组上FPC，其对应的MIPI走线则需要进行阻抗的匹配，以确保数据传输过程不受影响，保证LCD显示模组的正常显示。镍和铜长期置于空气中容易受到氧化，而金是惰性金属，在空气中几乎不氧化，这有效的保证了FPC绑定手指或者焊盘表面的洁净度，提升绑定及可焊接性能，同时降低了FPC受到氧化及腐蚀的风险。当然，金、镍层厚度越厚，对应的FPC成本也会越高。

原创 TFT-LCD发生Flicker屏闪的5大影响因子（和驱动能力及烧录相关）！

驱动IC输出的Source电压负责为LCD液晶显示面板的每个像素电极进行充电，如果其驱动能力不足，也就是驱动IC输出的Source电压不足时，就无法在一定的扫描时间内将像素电极充电到目标电压，导致像素电压达不到预期值，使其偏离与Vcom电压的平衡点。若残留的电荷无法通过正常的驱动电路释放掉，当下一次开机时，这些残留的电荷会与新的驱动电压叠加，导致像素电极上的初始电压偏离了由Vcom设定的正确平衡点，正负帧的驱动电压因此产生差异，最终导致LCD液晶显示模组发生Flicker不良。

原创 LCD屏幕的Crosstalk串扰问题及优化方案

经过实验发现，当屏幕在1000nits亮度下运行24小时后，串扰现象会变得非常严重，但在恢复常温后，这种现象会消失。因此，在设计和使用LCD屏幕时，需要充分考虑这些因素，以避免串扰现象的发生。随着亮度的提高，漏电流越显著，在VGL不变的情况下TFT逐渐关不紧，漏电电流升高则施加在像素内的液晶电容跨压因漏电而变小，使得显示区域内液晶极性与相邻区域有差异形成的垂直crosstalk，降低亮度则异常现象会消失，同步在LCD规格书的范围内尽量加大VGH与VGL的差压提升TFT抗漏电能力。

原创 TFT-LCD铜制程的优缺点及其模组厂商制程防护措施

由于需要连接的膜层厚度不一样，当COM-ITO连接到M1层后，M2层非常容易出现过度蚀刻的情况，且此时COM-ITO上方无SiNx层进行保护，水汽非常容易从过孔位置渗入，导致CU线路发生腐蚀，从而发生缺划不良。在液晶显示模组中分别有铝制程和铜制程两种金属化工艺，铜制程指的是把TFT中的G/S/D极的金属走线从铝制程更换为铜制程，铜比铝具有更高的导电率和更低的电阻率，极大的降低了走线阻抗，降低了TFT信号的延迟可以使液晶模组具有更高的刷新率及分辨率、透过率。

原创 TFT-LCD液晶显示模组常见驱动电压的作用

3、VSN：也叫AVEE，为主板或测试架提供的负电压，和VSP是一正一负的对称关系，是源极驱动（Source Driver）的核心供电电压，其直接影响LCD像素电极的电压精度和画面显示的质量。8、GVDDP：也叫GVMP，不同IC规格中的叫法也会有所不同，表示LCD显示屏正Gamma电压，其范围一般为3.0~6.0V，调整此Gamma电压时一般按照10mV或者20mV为一个档位进行调整，不同IC规格书中定义的幅度会不一样。组合输出的这些电压，一方面能够提供电源给到IC本身的驱动电路，保证IC的正常工作；

原创 显示屏：各种接口协议深度解析

驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）是连接主控和面板的桥梁，负责接收图像数据、扫描驱动 Gate 线、向像素施加对应电压，以及管理显示时序。① SPI 接口——小屏利器通常只需 4 根线：SCK（时钟）、MOSI（数据）、CS（片选）、DC（数据/命令）。💡 调屏经验：拿到新屏先找同款驱动 IC 的开源代码，把基础 4 条命令跑通（sleep out/pixel format/mem access/display on），能点亮之后再针对色偏/偏移/均匀性问题逐步添加校准命令。

原创 OCA贴合气泡的5种常见原因及改善对策

导致“OCA产生气泡”的原因和场景有很多，如：贴合制程中导致OCA气泡、显示模组环境信赖性测试过程中导致OCA气泡、显示模组和整机装配后导致OCA气泡、整机机械测试过程中导致OCA气泡、售后市场中客退回的OCA气泡……水滴结构的OCA一般可以吸收OCA本体厚度的20~30%左右，盲孔结构的OCA一般可以吸收OCA本体厚度的50%左右。③在显示模组整体厚度有空间的情况下，评估使用厚度稍厚的OCA，即使OCA和导电银浆发生干涉，厚度稍厚的OCA对导电银浆的填充能力会提升，此时发生气泡的风险也会降低。

原创 车载触显模组全贴合Mura【解决方案】

亮

原创 INCELL模组背光组装时异物及其ESD击伤LCD或TDDI IC

INCELL及外挂TFT显示模组由于存在背光，背光提供光源给TFT LCD实现人眼可见，在背光组装过程中由于存在撕下片离型膜、撕背光表面离型膜等动作极易产生ESD及其异物吸附。背光组装异物会导致产品点亮白印，组装过程中的ESD会击伤LCM IC或LCD线路（INCELL）导致线条或大电流。针对INCELL及外挂TFT显示模组背光组装过程中出现的异物及ESD的问题，应该利用5M1E（人机料法环测）的方法进行展开分析，以下是针对此类问题的总结性改善对策。（熊猫和惠科的玻璃无法解决，老化会不断的有线条）

原创 COF IC击穿问题规避措施讨论

Pin DVDD1V8(1.8V)与HAVDD/AVDD相邻，出现压接插接错位&短路等情况，AVDD(17V)和HAVDD (8.5V)与DVDD1V8(1.8V) 搭接导通，会造成大电流外灌 进入DVDD1V8，超过COF内DVDD1V8走线承受极限，引起IC烧毁情况。7>cof 外观进行检验同时，点灯程序设定过流保护值进行设定，超过过流值直接断电，减轻电流过大对COF IC损坏情况【这个作为重点导入事项】•问题点描述 大尺寸项目带cof结构，在生产制程及上线及售后经常性出现cof IC被击穿问题。

原创 案例分析——全贴合后显示模组四周发黄

针对此类容易发黄的LCD最有效的改善方案如下：1、全贴合OCA尽量厚，越厚越轻微及选用流动性更好的全贴合OCA如高仁G93系列或3M的28系列；全贴合OCA加厚会影响整个产品的厚度需结构确认，0.1mm厚度全贴合OCA更易出现发黄或发白；——优先更改厚度后再更改材质2、全贴合的压力尽量小如0.1MPA保压时间尽量短但会影响全贴合气泡效果；3、尽量不带背光进行全贴合，FOG或OC全贴合效果更佳；部分液晶显示模组全贴合后容易出现点亮灰色界面出现一圈发黄或部分区域明显发黄的问题。

原创 案例分析——触控按键被显示模组IC端包裹的导电布影响

3、整机大力挤压触控按键区域，模拟导电布与触控按键通道减少后的状态重新调整触控按键阈值和校准算法更新触控程序；上面的触控按键对应的是LCM显示模组的IC端包裹的接地导电布，这个导电布会影响触控按键的寄生电容导致触控按键的DIFF值抬高，DIFF值抬高后若超出触控阈值则会导致触控按键爆点或触控按键不灵敏。部分产品由于结构触控按键在显示模组的绑定端，由于EMI的问题显示模组需要从IC端包裹接地导电布，接地导电布会影响触控按键的寄生电容。减少寄生电容的方法是：1、减少触控按键的走线长度；

原创 绑定压力的计算方法

压强的公式为P=F/S，其中P为ACF要求的本压压强范围，S为受压面积，F为本压压头施加的力。绑定参数需要按线体按压头进行DOE确认，并使用DOE确认好的参数按压头重新绑定标识好送ACF厂商实测固化率、粒子变形的情况，避免绑定参数导致的异常，在绑定参数的设定过程中温度和时间可以使用仪器实测但绑定的压力则需要换算。工程上绑定压力换算的原则是：1、FPC属于柔性物料，柔性物料的受压面积按FPC绑定的受压面积=FPC绑定的长度。一、工程上FOG FPC本压压力换算（柔性材料以挤压的接触面积=受力面积）F=P。

原创 整机ESD测试触控IC击伤短路

整机的密封性不只影响三防的效果还会影响ESD从气隙内进入整机内部结构。在当下一些窄边框的项目中为实现更窄的边框，整机的触控盖板与机壳之间多采用点胶工艺。由于ESD可以从气隙处进入整机内部，则整机盖板与机壳之间的点胶路径和完整性极其重要，否则路径不完整或缺胶都将导致气隙存在影响ESD效果。对应的触控的IC默认只会在VCC与GND之间添加TVS管而触控IC的通道则非常容易被击穿与GND之间存在短路阻值导致触控失效或者VCC与GND之间短路影响显示黑屏（LCM与TP共用VCC电源）。

原创 触控模组白色盖板可视区角落气泡及指示灯孔气泡

图示为GFF结构白色产品，以上分别为VA区角落OCA气泡和指示灯OCA气泡，VA区丝印3道白+1道盖底黑，指示灯处由于高透只丝印1道半透油。VA区角落气泡产生原因为盖板油墨段差且每道油墨内缩较小+功能片绝缘油及银浆段差，OCA无法填补导致；指示灯孔处气泡：指示灯孔直径太小+只丝印一道油墨段差较大且达因值较差，OCA无法填补导致。指示灯孔由于需要隐性效果则直接同油墨区丝印三道白但透过率≤0.2%，若需要透过率在2.5%以上则一般在指示灯孔处丝印一道半透油墨。

原创 TFT玻璃减光罩及CF玻璃减OC层带来的影响

由于4 mask的工艺特点，SD膜层下新增a-Si&n+a-Si半导体层，使得4 Mask产品Array基板占比盒内空间大，相同液晶条件下更容易出现重力Mura。TFT玻璃的组成及各层的作用：Gate及扫描线层+Gate绝缘及图形层+S/D和数据线及沟道层+保护绝缘及导通过孔Via层+透明像素电极ITO层共5道Mask，其中Gate及扫描线层+Gate绝缘及图形层+S/D和数据线及沟道层共同组成我们熟悉的模拟电路里面的晶体管，行业中a-Si/LTPS/IGZO指的就是组成晶体管的材质类型。

原创 INCELL点亮治具正常整机休眠唤不醒

为规避插接偏位导致引脚间高电压灌入逻辑引脚导致LCD线路烧蚀的现象（Q=I^2RT，FPC走线电阻阻抗极低接近0欧几乎不发热，LCD线路由于是ITO材质阻抗较大发热量最大所以大电流烧蚀的现象都集中在LCD的拐弯最窄处）采用如下措施。LCD RST引脚为啥会烧蚀，进一步排查LCM FPC连接器引脚定义发现LCD RST(1.65V-1.95V)旁为AVEE（-5.5V）引脚，在插接连接器过程中插偏短接使用AVEE高电压灌入LCD RST引脚导致LCD烧蚀。

原创 工业显示屏和车载显示屏的区别

原创 LVDS接口液晶屏点屏流程详解

会把Panel能承受的最小的范围当作中间点来设定，在设置的值恰好到最小承受范围的情况下，如果有一点偏差，Panel就会出现异常，所以要加20。在硬件设置无误的情况下(屏开关口、屏电压、PWM等)，按照屏规格书上的参数配置屏参，就可以完成点屏了.大概分为几个步骤，确定屏供电电压，Panel时序设置，H/VTotal设置，Clock设置，H/VSync设置，Bit设置，刷新率设置。在点屏之前最重要的一步，就是确定屏电压是多少伏，即我们要点的屏是多少伏的，是否和硬件主板上匹配，如果硬件12V，屏5V，就会烧屏。

原创 工控液晶屏开机白屏怎么解决?

LCD工控液晶屏开机黑屏、蓝屏的故障是很常见的现象，黑屏、蓝屏都是系统或是硬件有问题，而显示屏开机白屏故障一般都是LCD工控液晶屏自身的故障。如果输出电压不正常，检查此电源电路中的保险电阻、PWM 控制器、开关管、电感线圈、滤波电容等元器件，然后更换损坏的元器件即可。5、如果屏线接口的供电电压正常，接着检查液晶面板驱动电路中的时序信号、驱动信号是否正常。4、如果 DC-DC 电压转换电路的输出端电压正常，则是 DC-DC 电压转换电路输出端到屏线接口之间有损坏的电容等元器件，检查并更换损坏的元器件即可。

原创 触控显示模组EMC（EMI+EMS）对策

1、MIPI等高速信号走线需与其他走线分层走线如多层板（尽量使用双面板多层板不柔软且过孔易短路或开裂）其中电源和地各为一层、高速信号走线单独一层、其他走线另外一层且需按MIPI等高速走线需符合走线规则如需垂直交叉走线且走线间需用GND隔离尽量使用圆弧走线避免直角走线（MIPI走线应靠近背光面且在远离背光面上覆盖网格铜）；2、信号对地并联39PF电容，如MIPI信号中的CLK+,CLK-及DX+和DX-都分别接39PF电容接地，注意信号频率越高，所需的电容值就应越小否则会导致信号波形畸形显示异常；

原创 全贴合总成侧边封胶后出现边缘气泡

胶水进入全贴合OCA后胶水固化收缩导致OCA变形产生气泡，胶水的进入和胶水的厚度有关，胶水越薄更易速干否则胶水太厚底层的胶水无法速干导致底层的胶水慢慢渗入全贴合OCA内。为提升触控显示模组的可靠性，会在全贴合后的产品两侧边进行侧边封胶避免背光与LCM FOG分离及侧边进水汽的问题。这种侧边封胶采用的是乐泰3573速干结构胶。侧边点胶最大的隐患点：①胶水进入背光内导致背光显示异常；②胶水进入全贴合OCA内导致OCA收缩产生雪花状气泡；③溢胶导致机壳装配困难。

原创 PC/PMMA树脂类产品贴合OCA注意事项

PC或PMMA材料与OCA贴合容易出现湿热条件下白化、气泡反弹及黄变的问题，玻璃材料与OCA贴合水汽只能从OCA边缘进入而PC/PMMA材料与OCA贴合时由于树脂类材质在湿热双85测试条件下容易出现吸收和释放水份及气体导致发白和气泡反弹的情况。

原创 框贴项目按压水印及重压报点

在低端的一些项目中会使用框贴合工艺，即把触控模组与显示模组采用泡棉胶进行粘结在一起，这种框贴结构除了在使用过程中容易进灰尘外还会出现按压水印及其按压后出现触控自动报点的问题。

原创 全贴合导致显示模组屏角破损

LCM显示模组一般由两层玻璃组合而成，其中有一层玻璃由于需要绑定所以会比另外一层玻璃超出，这层玻璃超出的部分的厚度只有一层若显示模组变形量超过了这层玻璃的厚度/2且背光挡墙限制了玻璃的变形则会导致超出区域的绑定两端破损。1、把全贴合设备上的泡棉垫画出显示模组外形和整个绑定区域，把泡棉垫对应绑定区域进行挖空避免绑定区域全贴合过程中挤压变形受力；在全贴合过程中需要压力保证全贴合的气泡效果避免气泡产生和气泡反弹。在全贴合时使用的压力越大气泡效果越好气泡反弹越低但全贴合后发黄及破角破损的比例越大。

原创 GIP 学习总结

Overlap_STV_A: 假 设 STV_A,STV_B,STV_C 依次循环 , 那 么 Overlap_STV_A 代 表 Overlap_STV_A 与。STV_A_Rise:STV_A 上升沿到 G1（ENABLE=1）的 CLK 计数。STV_B_Rise:STV_B 上升沿到 G1（ENABLE=1）的 CLK 计数。STV_C_Rise:STV_C 上升沿到 G1（ENABLE=1）的 CLK 计数。Phase_STV_A: STV_A 有效保持的 CLK 计数。

原创 触控显示模组特殊电路的设计及其应用

RGB888通信接口通过UD/LR引脚进行上下左右图形镜像处理，PWM/EN脚用于背光电源控制，这些引脚容易受到ESD影响导致对应引脚的LCD线路击伤或背光电源IC过热烧毁，对这些引脚建议增加TVS管接地且使用测试架点亮时UD/LR/EN脚应由测试架的IO口控制避免直接接电源3.3V或1.8V烧坏引脚，PWM脚应接测试架的PWN引脚避免接电源3.3V和1.8V烧毁背光电源IC。需要通过的电流A数）/FPC铜箔厚um，如1/3盎司的铜厚为12um，要求走线的电流承受40ma=0.04A，则X=(20。

原创 TFT显示模组降低功耗的方法

背光点亮的功耗可以通过高亮增亮膜+加厚导光板+调整导光板VCUT聚光至中心点+低功耗高亮LED灯（宏光）+开口灯胶+白膜LED FPC+ESR（1.1倍）/RMF（1.08倍）反射膜+下镜片（1.35倍）+上光片+软件提高VOP电压增加LCD透过率+降低刷新率+更换转换效率更高的电源IC+更换高透光率LCD等方法去提高亮度降低背光点亮的功耗。TFT显示模组的功耗一直是整机里面的耗能大户，TFT显示模组的功耗来源于两块：TFT LCD的功耗和背光点亮的功耗；

原创 整机端显示模组刷新频率过高会出什么问题？

经过多项交叉对比验证后发现操作正常的显示模组在整机上实测刷新频率54hz,操作异常的显示模组在整机上的刷新频率81hz，一般显示模组的刷新频率设定为50-55之间（标准为60hz，刷新频率过高容易因MIPI阻抗差异导致部分显示模组黑屏），异常显示模组整机上明显刷新频率过高(安卓整机可以安装一些APK进行检测FPS获取在整机上的显示模组的刷新频率)。这个问题很少见，整机上其他界面都可以正常操作显示唯独特定的APP出现操作异常类似卡顿的现象而且异常跟随模组厂家，测试架上点亮无异常。

原创 显示模组初始化代码在主板驱动内放置位置的差异

显示模组初始化代码放置在1129前如果有OTP过的寄存器不会被覆盖，如果没有被OTP的寄存器则以初始化代码的数值为准；显示模组初始化代码放置在11和29之间的则不管有无进行OTP都将以初始化代码为准，这种方式一般用于覆盖OTP过仍有异常的参数。显示模组的初始化代码一般会放置在主板的驱动内，有一些产品可能会进行OTP全代码烧录则无需把对应的初始化代码放置主板内可以实现直插直用但要注意之前文章讲到过的“吃代码”的现象。

原创 触控显示模组用保护膜的选用和注意事项

以上需特别注意的是针对有指纹油的盖板要特别注意贴覆在指纹油盖板面的保护膜粘着力需≥20±5g，两层保护膜与保护膜之间的粘着力≤1g,最上层保护膜采用防静电材质的硅胶PET保护膜，贴覆盖板面的保护膜为不防静电的PU胶PET保护膜（不防静电材质更容易吸附导致两层保护膜粘结在一起）或直接使用防刮高透亮面三层成品正面保护膜，以上避免撕上层保护膜时会带起下层保护膜。在触控显示模组的生产制造过程中会使用到很多种不同的保护膜，有一些是制程保护膜，有一些种类是出货保护膜。二、触控显示模组成品使用的保护膜。

原创 触控显示模组阳光下可见处理方案

其实在户外阳光下可见的处理方案可以结合提高亮度的方案外加贴覆AR增透膜或电镀AR处理，常规在盖板电镀AR会导致盖板出现偏色和刮擦脱落的问题不建议使用。方案二：由于方案一存在AF导致无法适用于产品内贴覆，但在TP与LCM内贴覆AR膜也可实现高透、一体黑、阳光下可见但没有防眩的功能——轩朗Panac LRTAC80/PDC3-25CY75实现内贴（只能是框贴产品，AR膜需一面接触空气）。户外太阳光强光照射下手机屏幕无法清晰可见，户外产品行业常用处理办法是不断的提高亮度但功耗极大、发热严重且一体黑的效果较差。

原创 一种FPC拉扯导致超薄玻璃绑定两侧破损的现象

针对超薄玻璃的项目，要特别关注制程中的破损，特别是LCM FPC和TP FPC定位导致的破损，如下图箭头所示的全贴合制程，在实际生产过程中LCM FPC与TP FPC插接一体后会先进行触控功能测试及点亮测试才会把TP FPC与LCM FPC一起固定在LCM背光上，避免在功能测试和点亮测试的不良需要拉拔FPC进行翻修导致背光上多有残胶很难清洁。厚度薄于0.2mm的LCD玻璃在绑定端的厚度极薄，容易在定位LCM FPC排线及拉扯LCM FPC导致绑定端两侧LCD破损。

原创 Gamma 和色温的校正原理及方法（色温管控）

而经过Gamma 校正后的结果如上图中的右下部分所示，可以看出，实际测定的Gamma 曲线与参考曲线基本上完全重合，色坐标 xy 也只有很小的波动，从黑到白的各灰阶的颜色很接近，基本上保持相同的色温。最终在LCM上呈现的色温实际上受到三部分的影响：接收信号的原始色温，信号在驱动芯片中受到的处理，及LCD和背光LED的显示特性。①Gamma 校正会导致LCM的峰值亮度降低，在调整Gamma 和色温时，对于接近最大亮度的部分，应该优先保证图像的峰值亮度，在色温可接受的范围内，尽可能少的降低图像的最大亮度。

原创 AF、AG、AR 的差别和作用

一般 SiO2+AF 材料（DON，M4、道康宁 AF 材料），一般采用真空蒸发镀膜法。AR 镀膜产品应用领域：汽车前后挡风玻璃、太阳能光伏产业（太阳能电池板）、抽油烟机、室外大型广告屏等。③烘烤：喷涂后取出玻璃，放入烤箱（120 度，30 分钟），视具体要求及产品情况调整至。原理：通过光的散射和漫反射作用，降低反射而达到防眩晕，防刺眼的目的，以创造清晰。适用基材：玻璃、压克力 （PMMA）、PC、CR39 等其它有机玻璃。1）高级画廊和美术馆的名贵字画的镜框，使字画和图片长期保存，永不褪色。

原创 项目时间线进度管控范例

项目时间线进度管控可以应用于各种事项，如SQE的供应商改善提升计划内的某个具体项目，RD的新产品、新工艺、新材料的验证，ME的新设备调试验证等方面，各类事项都可以采用类似的《项目时间线进度管控》范例进行事项定义、事项的完成度、时间节点、时间进度、责任分配、输入输出、延期或耽误的原因、会议决议、多次会议遗留问题等有效管控。④重要时间节点：采用方框红色标注时间点，一般以重大进出事项为时间点，如样品的立项时间、样品的出样时间、样品客户整机调试结束的时间。⑦遗留X：项目进度会议的遗留的内容待下次会议讨论。

原创 绑定气泡、白团、压痕相关说明

正因为流动气泡为作业环境中的空气， 因此，无法彻底消除，也无需消除。①IC两端剥离气泡②LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡③柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）④LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内区域性大片白色剥离气泡。IC两端剥离气泡起因：本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）且会加重绑定白团和压痕不明显。