【梳理】数字设计基础与应用 第3章 时序逻辑基础 3.3 计数器

本文介绍了计数器的基本概念,包括同步计数器和异步计数器的原理,如2n进制同步计数器的连接规律和2n进制异步计数器的特点。重点讲解了加法、减法计数器,以及可逆计数器的工作方式。此外,还讨论了集成计数器如74163和7493的功能和应用,并阐述了计数器在计时、分频、脉冲分配和序列产生等领域的应用实例。

教材:数字设计基础与应用 第二版 邓元庆 关宇 贾鹏 石会 编著 清华大学出版社
源文档高清截图在后

3.3 计数器

1、计数器(counter)是用来累计收到的输入脉冲个数的逻辑电路。微机系统的各种定时器和分频电路、计时电路本质上都是计数器。常见的计数器有模M计数器、加法计数器、减法计数器、双向计数器、BCD计数器、变模计数器等。模M计数器也称M进制计数器,状态图包含M个状态,每输入M个CP,状态循环一次;加法计数器和减法计数器分别随计数脉冲的输入递增、递减计数;双向计数器又称可逆计数器,既可以按加法规律又可以按减法规律计数;变模计数器的进制可以随控制量变化。计数器按照各个触发器状态更新情况的不同又可分为同步计数器和异步计数器。

2、同步计数器的各触发器受同一输入计数脉冲(CP)控制,同步更新状态。同步计数器又称并行计数器。

3、2n进制同步计数器的连接规律是:由于是同步计数器,所以n个触发器的CP输入均接入同一个外部计数脉冲CLK。最低位的触发器Q0接成T’触发器的状态,即如果用JK触发器构成该计数器,则J0 = K0 = 1。对加法计数器,各位触发器在所有低位触发器的Q端均为1时,输入自身的激励为1,以便下一个CP到来时,低位向本位进位的时候状态就可以翻转,因此,从次低位开始,每两位之间需要增加一个与门,与门的输入分别接本位的Qi和低一位的Qi-1,只有Qi = Qi-1 = 1时,与门将1作为激励输入高一位。
可以发现,如果要低一位的Qi-1 = 1,那么就需要Qi-1 = Qi-2 = 1。以此类推,如果某一位计数器的输出Qi = 1,那么就必须有Q0 = Q1 = …… = Qi-2 = Qi-1 = 1。所以,触发器的Qi激励要求的输入是:Ti = Ji = Ki = Q0Q1……Qi-2Qi-1。对减法计数器,同样需要从次低位开始,每两位之间需要增加一个与门,但与门的输入分别接本位的Qi’和低一位的Qi-1’。类似地,触发器的Qi激励要求的输入是:Ti = Ji = Ki = Q0’Q1’……Qi-2’Qi-1’。加法计数器的最高位输入Tn-1 = Jn-1 = Kn-1。把或端与最高位的输出Qn-1作为一个与门的两个输入,就能在当Jn-1 = 1,Qn-1 = 1时输出进位信号1。下一个CP的变沿到来后,所有的Q端都将变成0。本条所有的i都要求i = 1,2,……,n-1。当同步计数器的每一位都为1时,令Zn = Q0Q1……Qn-2Qn-1,Zn会输出1,称为进位信号。
在这里插入图片描述

<think>嗯,用户这次问的是"硬件开发最基础的内容是什么",结合之前的对话历史和系统指令,需要特别注意几个关键点。 用户之前已经了解过硬件基础知识框架,现在聚焦在"开发"这个实践维度。引用内容里提到硬件需求说明书[^1]和硬件工程师工作特点[^3]特别重要,应该作为回答的核心依据。 先拆解引用中的关键信息: 1. 硬件需求说明书包含系统组网、配置、性能指标等要素[^1]——这说明需求分析是起点 2. 硬件工程师被定义为"底层"工作者[^3]——暗示基础内容必然涉及电路层面 3. 计算机组成原理中强调硬件是"实体部分"[^2]——需要突出物理实现特性 用户可能是个刚入行的工程师,提问方式很简洁,但结合历史记录发现ta对专业术语接受度较高。上次回答里的五大组件(CPU/存储器等)可以复用,但这次要转向开发流程维度。 核心矛盾在于:既要讲清楚基础理论(如数字电路),又不能忽略工程实践(如测试规范)。准备用三层结构展开:设计基础→核心流程→关键支撑技术,这样既覆盖引用[1]的流程描述,又结合[3]的工程师工作场景。 特别注意系统指令要求的LaTeX格式,所有技术参数如5V/3.3V必须用$包裹。那些问题设计要扣住"开发"特性,比如第二个关于原理图的问题,就是引用[1]里"硬件分系统"概念的具体化。 最后检查了示例格式,确保代码块用Verilog(引用[3]提到HDL),流程图方向改为更清晰的TB拓扑。测试方案部分特意加入$V_{CC}$的书写格式,完全符合系统指令第一条要求。 </think> 硬件开发最基础的内容可分为三个核心层面,结合硬件开发流程和底层原理梳理如下: --- ### 一、硬件设计基础(物理实现层) 1. **电子元件电路** - **被动元件**:电阻($R$)、电容($C$)、电感($L$)构成基础电路 - **主动元件**:晶体管(如MOS管 $V_{gs} > V_{th}$ 时导通)、二极管 - **数字电路基础**: - 逻辑门电路(门 $Y=A \cdot B$、或门 $Y=A+B$) - 时序电路(触发器、寄存器) 2. **PCB设计核心** ```mermaid graph TB A[原理图设计] --> B[元件布局] B --> C[布线规划] C --> D[信号完整性验证] D --> E[Gerber文件输出] ``` - 关键约束:线宽($W$)/间距($S$) $\propto \frac{1}{f_{\text{信号}}}$(高频信号需更严格约束) --- ### 二、硬件开发核心流程(工程实现层) 1. **需求定义** - 明确《硬件需求说明书》中的核心指标: - 电气特性(工作电压 $V_{CC}=5V \pm 5\%$) - 环境适应性(温度范围 $-40^\circ \text{C} \sim 85^\circ \text{C}$)[^1] 2. **方案设计验证** - 关键步骤: ```verilog // Verilog示例:简单计数器设计 module counter(input clk, output reg [3:0] count); always @(posedge clk) count <= count + 4&#39;b1; // 时钟上升沿触发计数 endmodule ``` - 仿真验证:通过Testbench模拟时序(如建立时间 $t_{\text{su}} > 2\text{ns}$)[^3] 3. **原型测试** | 测试类型 | 关键仪器 | 目标参数 | |----------------|---------------|------------------------| | 电源完整性 | 示波器 | 纹波 $\Delta V < 50\text{mV}$ | | 信号完整性 | 逻辑分析仪 | 眼图张开度 $> 0.7\text{UI}$ | | EMC测试 | 频谱分析仪 | 辐射值 $< 30\text{dB}\mu\text{V}$[^1] | --- ### 三、硬件系统集成基础 1. **硬件抽象层级** $$ \text{物理层} \rightarrow \text{逻辑门} \rightarrow \text{功能模块} \rightarrow \text{整机系统} $$ - 底层硬件(如CPU引脚)通过总线($32/64\text{bit}$)上层交互[^3] 2. **核心设计原则** - **可靠性**:MTBF(平均无故障时间)$> 10^5\text{小时}$ - **可制造性**:DFM规则(如最小焊盘间距 $> 0.2\text{mm}$) - **可测试性**:预留测试点覆盖率达$95\%$ --- ### 四、学习路径建议 1. **入门** - 掌握欧姆定律 $V=IR$、电容充放电方程 $V_c = V_0(1-e^{-t/RC})$ - 理解TTL/CMOS电平标准($V_{IH}>2.0V$, $V_{IL}<0.8V$) 2. **进阶** - 使用Altium/KiCad完成双层PCB设计 - 通过FPGA实现状态机(如Moore机$S_{n+1}=f(S_n, X_n)$) 3. **工程化** - 按IPC-A-610标准进行焊接组装 - 执行HALT(高加速寿命测试) > **核心本质**:硬件开发是将需求转化为**物理实体**的过程,需同步考虑电气特性、机械结构和热力学约束[^3]。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值