AD 利用IPC封装创建向导快速创建封装

最新推荐文章于 2025-03-02 19:50:12 发布
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分类专栏： 软件学习
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首先在扩展更新里查看是否有IPC封装
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
工具里面第二个会有很多常见封装类型
在这里插入图片描述
选择SOP NEXT 会填写一些数据
在这里插入图片描述
相对应在数据手册上进行填写即可

下图左上角问的是要不要加散热焊盘：
在这里插入图片描述
散热焊盘主要看原件是否真实需要

在这里插入图片描述
上图要填的值一般来说默认就可以
在这里插入图片描述
上图的三个选项是三种标准
density 表示的是布线的密度
对于一些比较密集的布局，选C
能够适用到一些布局密度比较高的板子

之后的一些参数值基本都是根据之前填好的设置出来的
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
最后这一步是选择所创建的封装要保存的位置
是新的PCB封装库
还是现有的
还是另外新建的

ipc 封装只有一些常见的存在的才可以创建，一些异形的无法创建

常用PCB封装的直接调用
封装库之间可以直接粘贴调用

在这里插入图片描述
要在左边的封装列表那进行复制和粘贴

[free]Altium 超级库/原理图库/PCB封装库/SCH/3D库/建库教程/STEP模型( b: H. Y& a) q9 q
10年经典收藏！！最常用的SCH/PCB封装库、常用3D模型基本都能找到！！废话不多说，需要的可以积分购买主题就可以了，发送网盘链接，不要问店家哪个封装在哪个库文件，文件比较大，需求多不可能一个个的去告诉你，按照店家分的大类再细找就可以了
AD PCB封装库3D PCB模型库原理图库
链接：https://pan.baidu.com/s/1gfF5Dwn 密码：(提起密码回复可见)

更多PCB封装下载：www.iclib.com IC封装网
PCB超级库，封装可以直接在里面下载

AD（十三）利用IPC快速创建元件封装
Curnane0_0的博客
12-02 2566
软件：Altium Designer 16 利用IPC封装创建向导快速创建封装（以SOP8为例）（一）SOP8规格图（二）安装IPC封装发生器1、打开【扩展和更新】2、安装【IPC Footprint Generator】（三）利用IPC封装创建向导创建元件封装（重点）1、打开IPC封装创建向导2、设置参数3、散热焊盘设置4、计算值设置5、板密度设置6、完成创建（四）封装的三维视角（五)IPC封装创建向导的局限性 （一）SOP8规格图 SOP8规格图如下，具体规格图说明前面（十一）、（十二）博客已经详细说明
AD元器件向导的封装类型
热门推荐
darren_chain的博客
06-17 1万+
1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型2 Capacitors CAP无极性电容类型3 Diodes 二极管类型4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型5 Edge Connectors EC边沿连接类型6 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型7 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型8 Quad
AD24-利用IPC封装向导快速创建PCB封装（SOP8）
qq_52761962的博客
01-26 2130
A：指板子密度小，焊盘大；C：指板子密度大，焊盘小。②按shift+鼠标右键，可进行3D模型旋转查看。4、散热焊盘，根据参数实际进行填写。以上，就是利用向导创建PCB封装的案例。3、根据参数表，进行参数填写。2、选择对应的封装类型，next。1、工具 点击next。7、采取默认，next。9、采取默认，next。①点击红色框，进入界面。5采取默认，next。11、2D与3D切换。
AD教程 （十五）利用IPC封装创建向导快速创建封装
m0_73640344的博客
11-15 2675
进入PCB封装界面，点击工具，选择IPC Compliant Footpront Wizard IPC封装创建向导，进入封装创建向导界面，里面集成了很多常见的封装供选择。以SOP为例，选择SOP/TSOP，点击Next，进入数据填写界面，根据DataSheet填写相关数据。此处创建了一个PCB封装，这里重新生成了一个PcbLib File。全部填写好后，右侧可以进行2D、3D的预览，点击Next。打开IPC封装创建向导。
【AD】AD软件中工具栏无IPC封装向导
labvvv的博客
03-02 218
AD工具栏无IPC封装向导
Altium Designer利用IPC封装向导创建PCB封装
Redamancy06的博客
09-09 1772
适应层线的宽度，一般情况细一点比较好，用0.1mm，调完参数后下一步。然后点finish就完成了。这步也不用管，下一步就行。这步也不用管，下一步就行。这步也不用管，下一步就行。这步也不用管，下一步就行。这步也不用管，下一步就行。这步也不用管，下一步就行。这步也不用管，下一步就行。这步改一下，然后下一步。
利用IPC封装创建向导快速创建封装
sally的jerry
07-28 1670
参考资料： Altium Designer 20 19（入门到精通全38集）四层板智能车PCB设计视频教程AD19 AD20 凡亿 0. IC封装信息 1. IPC封装生成插件 检查一下IPC封装生成插件是否安装 已安装的状态如下图所示。 1. 利用IPC封装创建向导快速创建封装 点击Tools里的IPC封装向导。 打开后如下图所示，点击下一步。 根据IC封装信息，我们选择SOP/TSOP的原件类型，点击下一步。 然后根据IC封装信息填写各类参数。 填写完成后如下图所示，这里我勾选了左下角的
Altium Designer PCB加载封装和向导封装，将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里、制作集成库
Redamancy06的博客
09-10 4889
红框从左往右依次为顶层 底层 机械层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层组焊层 底层组焊层 过孔引导层等等。然后回到projects里面，点击这个，然后点击pcb library，进入下面界面。在这个里面点击PCB Library。拖拉里面的东西，而不是连外面的框。然后选择这个粘贴这个元器件名称。然后在这里面找到SOP-8。这里选择自己做的集成库。
在Altium Designer 16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤
10-16
特别是对于复杂的集成电路封装设计而言，其提供的IPC向导不仅简化了封装创建的过程，还支持生成3D模型，这对于提高设计效率和减少错误具有重要意义。 #### 一、创建封装库文件 首先，打开Altium Designer 16，按照...
TQFP系列封装Altium封装库AD三维视图PCB封装库（2D3D封装库）.PcbLib
03-18
TQFP系列封装Altium封装库AD三维视图PCB封装库（2D3D封装库）,封装列表如下：Component Count : 51 Component Name ----------------------------------------------- TQFP32 5x5_L TQFP32 5x5_M TQFP32 5x5_N ...
ad09多图教大家快速画元件封装
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本教程将详细介绍如何在Altium Designer 6.9中快速绘制元件封装，以BTS7960为例，利用IPC Footprint Wizard向导。 首先，启动Altium Designer并创建一个新的封装库文件。这是存放自定义元件封装的容器。接下来，...
AD19的IPC封装向导使用
师范大学生的博客
01-04 1万+
  Altium Designer自带的封装向导包含的模型内容很少，并且需要人为计算封装参数。AD19为其添加了一款功能更强的封装向导，IPC封装向导。   首先新建一个pcblib文件。依次单击工具（T）->IPC compliant footprint wizard。出现如下界面：   可见，相比老旧的封装向导，IPC封装向导包含的模型更多了。这里以常见的数字/数模芯片封装SOP-16...
【AD】Altium designer IPC快速创建封装
Z小旋
02-06 1万+
前言： 在你绘制PCB封装的时候，是不是要花很多的时间去根据芯片手册去绘制其PCB封装，如果你在嘉立创或者其他封装库中没有找到对应封装，则需要自行绘制，那么今天我们使用AD的 IPC插件，即可快速完成PCB封装的绘制，并且对应3D封装也会帮忙绘制完成 安装 首先点击用户图标 再点击 Extensions and Updates (扩展和更新) ...
硬件8、AD设计利用IPC封装创建向导快速创建封装
qq_40170041的博客
03-29 643
6、引脚最近的距离设置，一般选择默认就可以可，因为前面设置参数的时候都设置过了。7、设置焊盘的密度，也就是焊盘大小，一般选择第二个medium density。3、设置封装里面的参数，比如大小，里面的参数和芯片的参数一一对应进行设置。11、切换到3D查看，使用ctrl+d，打开设置界面，开启3D。1、打开插件，可以看到有很多常见的封装类型。8、后面执行下一步，直到出现设置名称。10、使用IPC向导创建出来的样子。4、显示模型，像实物一样的模型。9、一直到最后完成就可以了。2、选择合适的封装类型。
练习-使用IPC向导生成LQFP64封装-PCB系列教程2-3+
geekYatao
01-20 4971
接下来以LQFP64做为案例，练习使用IPC向导。
元件封装知识(转载)
11-01 1642
转载：http://blog.ednchina.com/xiaoxiaofeifan1976/5854/message.aspx 元件封装    封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装
15 利用IPC封装创建向导快速创建封装
小阳先生
09-13 426
1.查看IPC库 2.开始封装 3.修改参数 下面没图的几步默认下一步 4.三种水平 5.生成路径 6.生成完毕 总结 欢迎指正谢谢！
Altium Designer 21 封装创建向导、3D和裁剪导线
weixin_43955528的博客
07-26 2341
封装创建向导： TSSOP： 填写参数：左下角勾选。 剩下的无脑下一步就可以了。 切换到3D：Ctrl+D。3D时旋转Shift+鼠标右键。
【AD】利用IPC封装向导创建PCB封装
Q小鑫
11-27 7514
这次介绍的是AD软件强大的IPC封装向导，特别nice！而且还支持3D生成，强推~~~~ ①首先IPC封装向导在哪呢？ Tools-->IPC Compliant Footprint Wizard 界面如下： ②这次以SOP为例 ③根据datesheet里面的封装规格进行填写 ④填写完成后如果想导入好看一点的3D的话，勾选Generate STEP Model P...
Altium Designer如何创建自定义焊盘封装？
最新发布
04-03
<think>好的，我现在需要帮助用户解决在Altium Designer中创建自定义焊盘封装的问题。首先，用户提到参考了站内的引用[1]，其中提到AD23之后支持任意形状的焊盘。我需要确认这个信息是否正确，并基于此展开教程步骤。 首先，我需要回忆Altium Designer的基本操作，特别是封装编辑器的使用。创建自定义封装通常涉及到放置焊盘、绘制轮廓等步骤。用户需要的是自定义形状的焊盘，而不仅仅是标准形状。在AD23之前，焊盘形状有限，但现在可以自定义，这可能涉及到使用多边形或导入矢量图形。 接下来，我应该分步骤说明如何在AD23及之后的版本中创建自定义焊盘。可能需要先打开PCB库文件，使用新的自定义焊盘功能。例如，使用“Pad”工具中的“Custom Shape”选项，然后绘制所需形状。另外，用户可能需要了解如何绘制异形焊盘的轮廓，比如使用线条和弧线工具，或者导入DXF文件。 另外，用户可能还需要了解如何设置焊盘的属性，如层、网络连接、测试点设置等。此外，考虑到制造的要求，可能需要添加阻焊层和助焊层的信息。还有，创建3D模型以匹配异形焊盘可能也是用户需要的内容，但用户的问题主要集中在焊盘封装上，所以可能暂时不需要深入3D部分。 需要注意，旧版本AD可能不支持此功能，所以需要提醒用户版本要求。同时，要确保步骤清晰，避免专业术语过多，但也要准确。可能还需要提到保存和验证封装的方法，比如使用DRC检查。 最后，生成相关问题时，需要考虑用户可能进一步想了解的内容，比如如何导入DXF文件、优化设计技巧、版本差异以及常见错误处理等。这些问题可以帮助用户更全面地掌握自定义焊盘的创建。</think>在Altium Designer中创建自定义焊盘封装的完整教程如下（以AD23及以上版本为例）： ### 一、创建自定义焊盘封装步骤 1. **新建PCB库文件** - 菜单栏选择`File > New > Library > PCB Library` - 保存为`.PcbLib`格式文件 2. **添加自定义形状焊盘** - 点击工具栏`Pad`工具 - 在属性面板选择`Custom Shape`模式 - 使用多边形绘制工具绘制任意形状轮廓，例如： ```python # 示例坐标绘制星形焊盘 points = [(0,0), (2,5), (5,2), (-1,3), (4,0)] ``` 3. **设置焊盘属性 - 层选择：`Top Layer`（表贴器件）或`Multi-Layer`（通孔） - 设置焊盘编号（Designator） - 添加阻焊层扩展：通常比焊盘大0.1mm[^1] 4. **轮廓优化 - 使用`Place Line`和`Arc`工具细化形状 - 通过`Tools > Convert > Create Region from selected primitives`生成闭合区域 ### 二、高级技巧 1. **矢量图形导入** - 支持导入DXF/DWG文件（`File > Import`） - 调整单位为毫米/英寸 - 分层管理不同几何元素 2. **批量修改 - 使用`Find Similar Objects`功能统一修改同类焊盘参数 - 通过IPC封装向导快速生成标准变体 ### 三、设计验证 1. 执行DRC检查（`Tools > Design Rule Check`） 2. 3D视图验证（数字键`3`） 3. 生成STEP模型关联（可选）
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