Altium Designer利用IPC封装向导创建PCB封装

原创 已于 2022-09-16 17:21:16 修改 · 1.9k 阅读 · 34 ·
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于 2022-09-09 08:00:00 首次发布
本文详细介绍了如何使用Altium Designer通过IPC封装向导创建PCB封装，包括设置参数如引脚间距、长度、宽度，以及调整适应层线宽度等步骤。一步步教你完成封装制作过程。

文章目录

1.Altium Designer利用IPC封装向导创建PCB封装

1.1IPC封装向导

在这里插入图片描述
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参数参考图

两排引脚之间的距离
在这里插入图片描述面板上端到引脚下端
在这里插入图片描述面板下端到引脚下端
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面板宽度
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面板长度
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引脚的个数 8个
引脚的宽度
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引线长度范围
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调完参数后，下一步

在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行
在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行
在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行
在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行

在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行

在这里插入图片描述

参数参考图

在这里插入图片描述

调完参数后点下一步

在这里插入图片描述

适应层线的宽度，一般情况细一点比较好，用0.1mm，调完参数后下一步

在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行
在这里插入图片描述这步改一下，然后下一步
在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行

在这里插入图片描述然后点finish就完成了

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AD24-利用IPC封装向导快速创建PCB封装（SOP8）
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