AD元器件向导的封装类型

最新推荐文章于 2025-10-30 19:14:32 发布
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本文详细介绍了PCB元器件的各种封装类型，包括BGA球栅阵列、CAP无极性电容、二极管、DIP双列直插、EC边沿连接、LCC无引线芯片载体、PGA引脚网格阵列、QUAD四边形封装、电阻元件、SOP小外形封装、SBG交错球形网格阵列和SPGA交错引脚网格阵列，为电子工程师提供封装选择参考。
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1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型
8 Quad Packs(QUAD) 四边形封装器件类型
9 Resistors 电阻元件类型
10 Small Outline Package(SOP)小外形封装类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) 交错球形网格阵列类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) 交错引脚网格阵列类型

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