arm芯片的焊接

学习完ARM的理论知识，在SmartARM2200开发板上调试了部分实验，终于要进入实践阶段了。当时在设计公司的一个产品时就预留了ARM的设计，现在正好可以用此作为练兵的第一站。

       以前公司产品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管脚要密许多。看着ARM芯片的细小管脚，我和生产部的同事都没有胆量直接焊接。我在网络上搜索查看了许多与焊接ARM芯片相关的文章（部分摘抄在“焊接与维护”栏目），自己也找了几个废弃的显卡板进行焊接实验，可是效果都不行，管脚的焊锡都分不开。

       目前提到的焊接技术有点焊、拖焊和拉焊，工具除电烙铁外还提到松香焊锡膏、松香、酒精，但是看着网文来指导操作似乎没达到预期的效果。于是求助ZLG上海办的李工，约好时间带器件和PCB去观摩现场操作，结果比想象中简单多了，担心以后焊接的忧虑也随之消除了。根据现场学习的经验，我回来后试着再次焊接废弃显卡上的3片小间距芯片，终于成功了。我将这个方法转教生产部的同事，第二天也说可以焊接了，看来以后生产也不会有问题了。

       下面我把我刚学好的ARM焊接技术在此整理总结下，希望对ARM焊接心存忧虑的朋友也有帮助：
      （1）电烙铁用普通的就行，不需要特别尖细的，焊接前清理下烙铁头，使其尽量能多吃锡；
      （2）电烙铁大约25W就差不多了，最好时恒温的，温度调到260度左右（300度效果更好些，担心会损坏芯片）；
      （3）先给焊盘上一层薄锡，不要很厚，可有效防止芯片虚焊；
      （4）将ARM芯片放在焊盘上，注意管脚方向，对齐焊盘，对角焊接固定（一定要对齐哦）；
      （5)  用烙铁给ARM四边管脚都挨个上锡（PCB平放，每个管脚都焊接上，相邻粘连也无所谓的）；
      （6）左手拿起PCB（竖放有点倾斜约70度），右手用烙铁头沿ARM右边从上外下拖锡，将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉，重复操作让各管脚分开；
       上面方法假如效果不佳时，可以左手拿起PCB（垂直竖放约90度），右手用烙铁头沿ARM底部吸锡，将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉，重复操作让各管脚分开；
      （7）仔细检查ARM管脚，排除短路，管脚粘连没法分开时可以再加锡后反而容易去锡分开了；
      （8）用一硬物（如镊子）沿ARM芯片四周滑过，看是否有管脚歪斜，检查虚焊现象；
      （9）如有必要的话，可以用酒精等清洗焊点。

        关于焊接的进步要求，虽没法实际测试，但感觉还是应该留意的：
        （1）防静电的要求；
        （2）焊接温度尽量别太高了；
        （3）焊接时间别太长了，最好在3秒内。