QFP封装芯片手工焊接和拆卸技巧

最新推荐文章于 2025-05-25 12:07:04 发布
转载 最新推荐文章于 2025-05-25 12:07:04 发布 · 1.1w 阅读 · 4

本文汇集了电子焊接领域的实用技巧及经验分享，包括手工焊接单片机避免连锡的方法、LQFP封装芯片的焊接步骤，并附带电子焊接注意事项的相关视频教程。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

QFN封装芯片手工焊接方法
06-30
本文介绍在极穷的条件下，如何焊接小间距QFN贴片。只要你足够细心，该方法适用于所有小贴片，包括QFN或BGA小贴片
PCB技术中的芯片封装技术知多少
12-13
这种封装便于手工焊接和维修，但缺点是体积相对较大，芯片面积与封装面积之比较小，这限制了它在高密度集成应用中的使用。例如，早期的Intel 8088 CPU和一些内存芯片就是采用DIP封装。 接着，QFP和PFP封装是为了...
TQFP 和LQFP 器件的焊接方法
guanyasu的博客
10-06 2535
TQFP 和LQFP 器件的焊接方法   转载▼ TQFP 和LQFP 器件的焊接方法 在嵌入式系统硬件设计中，会大量用到表贴元器件特别是芯片，制作少量样机时，非常 需要进行手工焊接。下面介绍焊接TQFP和LQFP器件的焊接方法，供读者在实际的焊接工作 中参考。 1．所需工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键： （1） 焊锡丝，直径为0.4mm或0.5mm；
深入探索PCB设计中的QFP封装库应用
最新发布
weixin_42430341的博客
05-25 1115
在现代电子设计中，PCB（印刷电路板）设计与封装技术是至关重要的环节，它们直接影响到电子设备的性能、可靠性和制造成本。QFP（Quad Flat Package）封装作为一种常见的封装类型，以其适用于中等引脚数量的集成电路而广受欢迎。本章将为读者提供一个关于PCB设计和QFP封装的基础介绍，阐述两者在电子工程中的作用以及它们是如何协同工作来实现高效能电子产品的。PCB设计是电子工程的核心环节之一，负责安排电路元件的布局和走线，以实现电路设计图所描述的功能。
手工焊接qfp、手工拆焊
_
11-02 347
(液态锡量很重要，不能太多，也不能太少. 太多 容易形成桥, 太少不够焊)(注意不要超过引脚, 否则进到里面容易短路且搞不出来)
AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）
caigen0001的专栏
07-19 3004
参加飞思卡尔智能车，电子设计大赛的小伙伴们，经常会遇到焊接K60，STM30等芯片。焊接技术过硬的同学，可以通过拖焊，焊接这些Pitch（焊盘中心距）0.5mm的QFP封装，前提是技术过硬，焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过，拖焊费时，而且良品率也不高。下面我推荐一个更适合大众的焊接QFP封装的方法（SMT钢网+热风枪）。 1.首先从淘宝购买SMT钢网+SMT焊锡膏 2....
QFP器件手工焊接指南
liangdiwei的专栏
12-20 859
.学知网是个有5000G学习文件的下载网站,登记后可免费下载以次文件: .[途径]计算机网络-电脑课程-电脑课程三-嵌入式系统有关文件-DSP-Book&article-细小间隔 QFP器件手工铆接指南 .[地址]http://www.stuknow.com/dirlist/10002/bd637cb70758ff零c八b80e八a22e59da46.htm?popid=long_xiao 本文来
最全的芯片封装方式(图文对照).doc
02-11
6. **DIP（Dual Inline Package）封装**：DIP是最传统的封装方式之一，双列直插式设计，便于手工焊接和拆卸，有塑料和陶瓷两种材料。 7. **PLCC（Pinless Leadless Chip Carrier）封装**：无引脚芯片载体，使用J型...
芯片封装大全
07-19
- **QFP封装**： - 定义：QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚间距小且细，适合大规模或超大规模集成电路，引脚数一般超过100个。 - 特点： - 适用于SMD表面安装技术，在PCB上安装布线。 - 适合高频...
xxx.rar_IC封装_直插_贴片封装
09-14
这种封装方式适用于早期的8位、16位微处理器和一些数字逻辑电路，优点是易于手工焊接和拆卸，但缺点是占用空间较大，不适应高密度的电路板设计。 贴片封装，也称为SMD（Surface Mount Device）或SMT（Surface Mount...
基础电子中的集成电路的封装型式有很多应如何选择这些封装
11-23
2. **加工条件**：对于DIY或业余项目，DIP封装更便于手工焊接和更换；而对于大规模生产，SMT封装更适合自动化生产线。 3. **成本**：DIP封装的插座和元件通常价格更低，而其他封装可能需要专用的焊接设备和工艺。 4....
TQFP和LQFP封装元件焊接和更换
05-28
TQFP和LQFP封装元件焊接和更换，贴片元器件焊接。
多引脚（QFP128）芯片焊接方法
bona020的专栏
07-14 2519
芯片焊盘右下角几个脚涂少许焊浆 小心拿芯片对准焊盘，完全对准后焊接固定几个脚 对角再焊接固定几个脚这样芯片就完全固定了 芯片引脚四周均匀涂上锡浆并焊接即可 优点： 快速 兔清洗 不用风枪 ...
洞洞板上的TQFP芯片的焊接模式
TSINGHUAJOKING
12-14 2458
焊接之前第一步先对集成芯片的管脚上锡， 说实在的，在看完这个短片之前我一直有一个疑问，那就是这么密集的芯片管脚应该如何适应2.54mm的洞洞板呢？这种绝缘胶布耐热，粘性好。请注意，首先将漆包线焊接在转接板的引脚上，因为这个引脚是固定的，然后在焊接TQFP焊盘，因为TQFP芯片的引脚是悬空的。这种洞洞万用PCB板，主要是和焊接管脚间距为100mil，即2.54毫米的器件的。文介绍了在洞洞板上焊接表贴电路的方法， 令人意想不到的是，这位Up主使用了双面绝缘纸将芯片粘贴在洞洞板上， 这可谓世上无难事只怕有心人。
qfn封装怎么焊接_qfn封装焊接教程
ZHANG13HAO的博客
11-19 1082
http://elecfans.com/bandaoti/ceshi/20180110613405_a.html
超简单的QFN封装芯片的手工焊接方法，先收藏
北京宇音天下
10-27 4640
伴随着SYN8086TTS芯片的大量出货，不少小伙伴在焊接过程中或多或少产生了些疑惑。 对于新手而言，QFN的封装，焊接简直太难了！ 所以，今天特别请了公司有着15年经验的硬件大师，给大家排忧解难！
QFP封装
虚拟化开发
03-31 1735
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 　　QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种
QFP64封装芯片拆卸与焊接示范[练习动手能力]
yingxuexuan的专栏
07-22 2685
http://www.microcontrol.cn/bbs/a/a.asp?B=101&ID=15519
QFN焊接技巧
QQxulei的专栏
09-05 915
QFN焊接要比一般的BGA跟qfp难一点 ，普遍出现的是对位不准，引脚不上锡，通过两天时间的摸索，找到了一些比较好的方法，要点。真正归位，依靠的是箭头指示的TAB引脚，以后不需要手动仔细对位了，当TAB归位的时候引脚实际上会自动对齐，后面用刀头拖锡即可。1. 最好使用锡浆，多放点到GND TAB引脚，然后盖上去，没有锡浆的可以在底部多上点锡，是一样的。前面不掌握技巧，一片要焊接半小时，还会把芯片吹坏 ，掌握好技巧感觉不太难，这样的设计十分精妙。2. QFN芯片的引脚侧面要清洁干净，方便后面拖锡。
三维PCB封装库：DIP直插芯片设计资源
DIP封装技术是电子封装领域较早期的封装方式之一，尽管目前有许多新型封装技术（如QFP、BGA等）出现，DIP封装因其结构简单、易于手工焊接和拆卸、成本低廉等特点，在一些传统产品和特定应用场合仍然得到广泛使用。...
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值