TM4C123核心板焊接须知

本文详细介绍了STM32开发板的焊接顺序,包括主芯片、晶振及负载电容等,并提供了测试步骤,如使用Keil进行软件安装及通过J-Link下载程序验证焊接是否成功。

1 焊接顺序
(1) 焊接主芯片
(2) 16MHz、32768两个晶振及其晶体负载电容
(3) 焊接电源管理芯片及电源管理芯片周围的电阻电容LED
(4) 复位电路上的电阻电容
(5) 板子上的三个LED及其限流电阻、焊C8电容0.1uF
(6) JTAG接口
2 测试
Keil中安装
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然后将群共享中的压缩包解压 打开LED  连接J-link下载即可,焊接成功板子上三个LED闪烁
注:图中库在线安装即可,亲测速度很快两三分钟之内可以完成,如果在线安装出线问题可以拷他人电脑中安装好的DFP。

3 完善
将剩余位置的电阻电容焊接,本次电池盒、TF卡槽、REF那个电压参考芯片(正面)不焊。

转载于:https://www.cnblogs.com/duanjinjie/p/9124624.html

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