PADS Layout制板文件和贴片文件的输出方法

1 综述

制板文件输出到板厂进行PCB制板，贴片文件输出到贴片厂进行PCBA(Printed Circuit Board Assembly)制造。

在完成PCB的布局布线工作后，需要输出制板文件到板厂进行制作PCB，再将PCB裸板和电子物料或电子元器件发送到贴片厂进行贴片（贴片后的电子线路板一般称为PCBA，表示已经装配了电子元器件的PCB，而不再是PCB裸板）。

制板文件应包含N+6层光绘文件和制板要求；贴片文件应包含Paste Mask Top和Paste Mask Bottom两层光绘文件，坐标文件，位号图（或装配图，即PDF格式的Silkscreen Top/Bottom Layer光绘文件），以及焊接图（即PDF格式的顶层和底层元器件参数值丝印图）。本文以MENTOR公司的PADS Layout工具为基础，讲解制板文件和贴片文件的输出方法。

2 光绘文件

光绘文件，又称Gerber文件或CAM文件，是PCB布局布线完成后输出到板厂进行PCB制板的文件，以及输出到贴片厂进行PCBA制造的文件，共有(N+8)个文件，如图 1所示。因此，在导出Gerber文件之前，必须保证PCB检查无误，且所有覆铜层全部重新灌注(flood)；在导出Gerber文件时，也必须保证其正确性。

制板文件（即指Gerber文件）应包含(N+6)个文件，其中N指PCB设置的叠层数量（包括信号层，地层和电源层）。6层文件，指“Silkscreen Top顶层丝印层”、“Silkscreen Bottom底层丝印层”、“Solder Mask Top顶层阻焊层(绿油层，锡膏防护层)”、“Solder Mask Bottom底层阻焊层(绿油层，锡膏防护层)”、“Drill Drawing钻孔参考层”和“NC Drill数控钻孔层”。

另外两层是“Paste Mask Top顶层助焊层”和“Paste Mask Bottom底层助焊层”，属于贴片文件，用于贴片厂制作贴片元件的刷锡钢网。

图 1 (N+8)个光绘文件

PADS Layout输出有四种扩展名文件：*.pho是GERBER数据文件；*.rep是D码文件（包含走线和焊盘的尺寸）；*.drl是钻孔文件；*.lst是各种钻孔的坐标文件。

标准Gerber文件格式代码为RS-274-D，逐渐被扩展Gerber文件（格式代码为RS-274-X，是一种可读的ASCII格式，包含了一系列控制码和坐标信息）代替。用CAM350 12.1导入Gerber文件时可以看见其类型，PADS9.5输出的Gerber文件属于RS-274-X格式。

2.1 Top Layer顶层和Bottom Layer底层

顶层和底层用于摆放元器件及其走线，一般将元器件放置在顶层，只在顶层布局空间紧张的情况下，将芯片去耦电容放置在芯片对应的底层。

2.2 Silkscreen Top顶层丝印层，Silkscreen Bottom底层丝印层

丝印层，用于放置印制信息，如元器件的参考编号、轮廓，以及项目版本号和公司LOGO等。在PCB中，只有顶层和底层可以放置丝印。

2.3 Solder Mask Top顶层阻焊层，Solder Mask Bottom底层阻焊层

阻焊层，又称绿油层或锡膏防护层，是PCB板要上绿油（阻焊油墨）的部分，防止贴片时焊锡外溢造成短路的情况，另外还可以抵抗环境中的盐雾腐蚀而延迟PCB的寿命。阻焊层是负片输出，在该层，有Solder Mask的部分（SMD焊盘，插件通孔）不上绿油，而在其他部分铺上绿油。可以这样理解：Solder Mask层是在整个阻焊绿油层上开窗，目的是露出焊盘允许焊接；默认情况下，没有阻焊层的部分都要上绿油。

在PADS Layout中，制作元器件的PCB封装时，也可以不定义Solder Mask的大小，而在出Gerber文件时，指定在PCB顶层焊盘和底层焊盘的基础上扩大0.1mm或其他尺寸。但是，最好在PADS Layout中制作PCB Decal时就设置好paste mask和solder mask两层。

2.4 Paste Mask Top顶层助焊层，Paste Mask Bottom底层助焊层

助焊层