PCB知识补充

系列文章目录

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参考文献

[1]牛森,张敏娟,银子燕.高速PCB多板互联的电源完整性分析[J].单片机与嵌入式系统应用,2023,23(09).

[2]陈之秀,刘洋,张涵舒等.高频率高密度电力电子系统PCB的优化设计研究[J].电气传动,2023,53(01):

[3]凌林玉.试析PCB设计中的电磁兼容问题[J].长江信息通信,2023,36(02):

[4]付可心,曾敏华.一种提升PCB载流能力的设计方法[J].工业控制计算机,2023,36(06):

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PCB知识

ESR：等效串联电阻（寄生电阻）（Equivalent Series Resistance）
ESL：等效串联电感（寄生电感）
常在大功率/高频中考虑

IR Drop：（V=I*R）压降，电源和地网络上电压的下降或者升高的现象，电路在直流电阻造成的压降。
常见的过压问题：
1.器件由于过压或者欠压而不能正常工作；
2.局部区域电流密度过大，引起此区域温度持续升高甚至烧毁；
3.I/O网络中的电阻过大，导致有用信号严重衰减；

copper covering area：敷铜区域
through-hole： 过孔
semiconductors：半导体
copper foil a