多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及ESD、EMC分析

系列文章目录

多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及EMC分析

多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战

多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求

多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）

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前言

之前学习了多层板的基本层叠结构以及一些布局布线的规则，继续学习PCB的设计原则

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设计原则

5-5原则

印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

20H原则

电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。

将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

具体内缩多少：确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。 降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）

但是也只是在一些特殊的东西下起作用：
1、在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2、电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0v平面。这两个0v平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自