NCP13992 CS 分压计算

LLC CS(电流检测)分压计算:基于NCP13992的核心逻辑与公式

NCP13992的CS引脚是双极性电流检测输入,其分压本质是通过外部电容/电阻分压器,将谐振电容(CSC_SCS)两端的高频电压信号(间接反映初级电流)衰减至芯片允许的输入范围(±5V),同时匹配内部比较器的参考电平。分压计算核心围绕「电容分压器为主、电阻辅助」,需结合芯片特性和应用参数推导。

一、先明确核心前提(避免计算偏差)

  1. 检测原理:LLC谐振拓扑中,初级电流流经谐振电容CSC_SCS时,CSC_SCS两端会产生与电流成正比的电压(VCS=1CS∫ipridtV_{C_S} = \frac{1}{C_S} \int i_{pri} dtVCS=CS1ipridt),该电压通过分压后输入CS引脚,供芯片内部导通时间比较器使用。
  2. 芯片约束
    • CS引脚最大输入电压:±5V(超出会损坏芯片);
    • 内部偏移电压:芯片会为CS信号添加固定偏移(≈0.5~1V),确保反馈光耦工作裕量;
    • 分压核心:以电容分压器为主(高频信号衰减效果好、损耗低),串联电阻仅用于限流和阻尼振荡(阻值需极小,通常≤10Ω)。
  3. 分压目标:满载时,CSC_SCS两端最大电压VCS(max)V_{C_S(max)}VCS(max)经分压后,CS引脚电压VCS(max)V_{CS(max)}VCS(max) ≤ 3~4V(留足裕量,避免超量程)。

二、分压电路结构(必看!计算的基础)

标准分压电路如图(核心为电容分压器,电阻可选):

谐振电容C_S 两端 → 串联电阻R_CS1 → 电容C_CS1 → CS引脚
                                  ↓
                                  C_CS2 → GND(芯片地)
                                  ↓
                                  R_CS2 → GND(可选,阻尼振荡)
  • 核心分压组件:CCS1C_{CS1}CCS1(上分压电容)、CCS2C_{CS2}CCS2(下分压电容);
  • 辅助组件:RCS1R_{CS1}RCS1RCS2R_{CS2}RCS2(限流+阻尼,阻值≤10Ω,可忽略容抗影响);
  • 分压比定义:KCS=VCSVCS=CCS1CCS1+CCS2K_{CS} = \frac{V_{CS}}{V_{C_S}} = \frac{C_{CS1}}{C_{CS1} + C_{CS2}}KCS=VCSVCS=CCS1+CCS2CCS1(电容分压与容值成反比,高频下电阻容抗可忽略)。

三、分步计算流程(可直接落地)

步骤1:确定谐振电容最大电压VCS(max)V_{C_S(max)}VCS(max)

满载时,CSC_SCS两端最大电压由母线电压(VbulkV_{bulk}Vbulk)和拓扑特性决定,LLC拓扑中典型值:
VCS(max)≈0.8×VbulkV_{C_S(max)} ≈ 0.8 \times V_{bulk}VCS(max)0.8×Vbulk

  • 理由:谐振时CSC_SCS电压峰值接近母线电压,留20%裕量避免极端工况超压;
  • 示例:400V母线应用中,VCS(max)≈0.8×400=320VV_{C_S(max)} ≈ 0.8×400 = 320VVCS(max)0.8×400=320V

步骤2:确定目标分压比KCSK_{CS}KCS

根据芯片CS引脚电压约束,目标分压比需满足:
KCS≤VCS(max)VCS(max)K_{CS} ≤ \frac{V_{CS(max)}}{V_{C_S(max)}}KCSVCS(max)VCS(max)

  • 已知:VCS(max)V_{CS(max)}VCS(max) = 3~4V(推荐3.5V,留足裕量);
  • 公式推导:
    KCS≤3.5VVCS(max)K_{CS} ≤ \frac{3.5V}{V_{C_S(max)}}KCSVCS(max)3.5V
  • 示例:VCS(max)=320VV_{C_S(max)}=320VVCS(max)=320V,则KCS≤3.5/320≈0.0109K_{CS} ≤ 3.5/320 ≈ 0.0109KCS3.5/3200.0109(即1/92,分压后CS电压≈3.5V)。

步骤3:选择分压电容CCS1C_{CS1}CCS1CCS2C_{CS2}CCS2

电容分压比公式(核心!):
KCS=CCS1CCS1+CCS2K_{CS} = \frac{C_{CS1}}{C_{CS1} + C_{CS2}}KCS=CCS1+CCS2CCS1
变形后可推导:
CCS2=CCS1×1−KCSKCSC_{CS2} = C_{CS1} \times \frac{1 - K_{CS}}{K_{CS}}CCS2=CCS1×KCS1KCS

选型原则:
  1. 电容材质:优先选NP0/C0G(高频稳定性好,温漂≤±5%);
  2. 容值范围:CCS1C_{CS1}CCS1推荐1~10nF,CCS2C_{CS2}CCS2 根据分压比计算(通常为CCS1C_{CS1}CCS1的几十~上百倍);
  3. 容差控制:CCS1C_{CS1}CCS1CCS2C_{CS2}CCS2容差需一致(±5%以内),否则实际分压比会偏离设计值。
示例计算:

已知KCS=0.0109K_{CS}=0.0109KCS=0.0109(1/92),选CCS1=1nFC_{CS1}=1nFCCS1=1nF,则:
CCS2=1nF×1−0.01090.0109≈1nF×91.7≈91.7nFC_{CS2} = 1nF × \frac{1 - 0.0109}{0.0109} ≈ 1nF × 91.7 ≈ 91.7nFCCS2=1nF×0.010910.01091nF×91.791.7nF
实际选型:CCS2=91nFC_{CS2}=91nFCCS2=91nF(标准值)或100nF(略大,分压比更保守)。

步骤4:添加辅助限流电阻(可选但推荐)

为避免高频尖峰电流损坏CS引脚,串联电阻RCS1R_{CS1}RCS1RCS2R_{CS2}RCS2选型:

  • 阻值:RCS1=RCS2=2 10ΩR_{CS1}=R_{CS2}=2~10ΩRCS1=RCS2=2 10Ω(越小越好,避免影响信号相位);
  • 功率:≥1/4W(高频下功率损耗小,无需大封装)。

步骤5:验证轻载工况(避免信号过弱)

轻载时,CSC_SCS两端电压VCS(min)V_{C_S(min)}VCS(min)会降低,需确保分压后VCS(min)≥0.5VV_{CS(min)} ≥ 0.5VVCS(min)0.5V(高于芯片内部噪声阈值,避免检测失效):
VCS(min)=KCS×VCS(min)≥0.5VV_{CS(min)} = K_{CS} × V_{C_S(min)} ≥ 0.5VVCS(min)=KCS×VCS(min)0.5V

  • 示例:轻载时VCS(min)=30VV_{C_S(min)}=30VVCS(min)=30VKCS=0.0109K_{CS}=0.0109KCS=0.0109,则VCS(min)=30×0.0109≈0.327VV_{CS(min)}=30×0.0109≈0.327VVCS(min)=30×0.01090.327V(略低),可适当减小KCSK_{CS}KCS(如选CCS2=82nFC_{CS2}=82nFCCS2=82nFKCS=1/(1+82)=0.012K_{CS}=1/(1+82)=0.012KCS=1/(1+82)=0.012,则VCS(min)=30×0.012=0.36VV_{CS(min)}=30×0.012=0.36VVCS(min)=30×0.012=0.36V,仍偏低,可调整CCS1=2nFC_{CS1}=2nFCCS1=2nFCCS2=150nFC_{CS2}=150nFCCS2=150nFKCS=2/(2+150)≈0.013K_{CS}=2/(2+150)≈0.013KCS=2/(2+150)0.013VCS(min)=30×0.013=0.39VV_{CS(min)}=30×0.013=0.39VVCS(min)=30×0.013=0.39V,接近0.5V,满足要求)。

四、关键补充:常见误区与修正

  1. 误区1:用电阻分压器替代电容分压器
    错误原因:LLC的VCSV_{C_S}VCS是高频信号(几十~几百kHz),电阻分压器损耗大、相位偏移严重,会导致电流检测失真。
    修正:必须以电容分压器为主,电阻仅作辅助。

  2. 误区2:忽略芯片内部偏移电压
    错误原因:芯片为CS信号添加0.5~1V偏移,若仅按VCS(max)=5VV_{CS(max)}=5VVCS(max)=5V计算,实际有效检测范围会缩小。
    修正:计算时按VCS(max)V_{CS(max)}VCS(max)=3~4V设计,预留偏移电压空间。

  3. 误区3:电容容值选得过大/过小
    错误原因:CCS1C_{CS1}CCS1CCS2C_{CS2}CCS2过小(<100pF)会受寄生电容影响,过大(>1μF)会降低信号响应速度。
    修正:CCS1C_{CS1}CCS1推荐1~10nF, CCS2C_{CS2}CCS2推荐10~100nF。

五、最终总结公式(快速套用)

  1. 分压比:KCS=CCS1CCS1+CCS2≤3.5V0.8×VbulkK_{CS} = \frac{C_{CS1}}{C_{CS1} + C_{CS2}} ≤ \frac{3.5V}{0.8×V_{bulk}}KCS=CCS1+CCS2CCS10.8×Vbulk3.5V
  2. 下分压电容:CCS2=CCS1×1−KCSKCSC_{CS2} = C_{CS1} × \frac{1 - K_{CS}}{K_{CS}}CCS2=CCS1×KCS1KCS
  3. 验证公式:VCS(max)=KCS×0.8×Vbulk≤3.5VV_{CS(max)} = K_{CS} × 0.8×V_{bulk} ≤ 3.5VVCS(max)=KCS×0.8×Vbulk3.5V
  4. VCS(min)=KCS×VCS(min)≥0.5VV_{CS(min)} = K_{CS} × V_{C_S(min)} ≥ 0.5VVCS(min)=KCS×VCS(min)0.5V

通过以上步骤,可快速确定CS分压的电容/电阻参数,确保NCP13992精准检测初级电流,实现稳定的电流模式控制。

随着科学技术的不断进步,越来越多的现代医疗器械得到了飞速发展,特别是直接与人体相接触的电子仪器,除了对仪器本身性能的要求越来越高外之外,对人体安全方面的考虑也越来越备受关注。例如:呼吸机、心脏穿刺监视器、超声波、母婴监护仪、婴儿保温仪、生命监护仪等一些与人体紧密接触的仪器,病人使用仪器时不能因为使用仪器而对人体造成有触电或者其他方面的任何危险。为满足全球医疗应用相关仪器设备对内置式PCB型电源更高功率的应用需求,现提供的500W的高功率密度的设计方案,满足绝缘等级与超低漏电流(<190uA),可适用于BF型(Body Floating,病患接触式)等各类医疗设备,应用包含医疗/医事/生化检验设备、医用监护仪器及医用机器手臂等。 500W的方案使用NCP1618和NCP13992搭配NCP4318同步整流的的的半桥设计方案, NCP1618可以提供多种工作模式,在Tcycle小于Tclamp 工作频率时,线路工作在DCM的工作状态,在Tclamp 大于 Tcycle 小于 TCCM工作频率是,线路工作在CRM工作模式,在Tcycle 大于120%*TCCM 工作频率时,线路工作在CCM工作模式,此工作模式可以更好的优化线路架构以及功耗等问题,在轻载待机方面比上一代NCP1616产品提升30MW, 同步在满载效率有提升2% 。NCP13992是电流模式的LLC方案,电流模式控制,不需要额外的过载和短路响应系统,有更快的稳定响应,实现600V的门级控制,不需要辅助供电线路简化线路,更高的效率和更低的轻载能耗,同时NCP13992可以半数位控制,轻松实现过载保护,硬开关电流保护,死区调整,过压和过流等的保护。NCP4318是SR控制器,可以实现2路驱动控制,极大的优化线路和设计难度,独特的关断控制算法,可以极大的提高整个产品的效率。 核心技术优势 NCP1618 可以根据不同负载工作在CRM/CCM/DCM状态  NCP1618 带高压启动并可以实现X2放电的功能  NCP1618 自带PFC OK信号控制和内部抖频功能,可以极大的解决EMI  NCP13992 是电流模式控制的,可以实现最高750KHZ的工作频率控制器  NCP13992 可以半数位控制,修改内部死区时间,最小开通时间等,很好的改善保护特性  NCP4318 支持200V的驱动控制,可以驱动两路控制级  NCP4318 可以支持不同的驱动电压控制,可以很好的改善效率  NCP4318 可以实现6.5V到35V的电源控制,同步有1.5A/5A的驱动能力 方案规格 输入电压:80-264VAC  输出电压: 11.4VDC--12.6VDC  输出电流 :42A  待机功耗:小于250MW@230VAC  平均效率:高达95.36%  工作温度:-30~+70℃  保护特性:OTP/OVP/OCP/SCP Latch  尺寸:183mm*93mm*30mm  散热条件:自然风冷散热可达500W  安装条件:可安装Class1 和 Class 2系统  医疗等级:医疗级UL/CUL/TUV/EAC/CB/CE认证 方案来源于大大通。
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