PCB板铜箔载流量

PCB板铜箔载流量

铜箔厚度→       70um         50um         35um
铜箔宽度↓
2.50mm         6.00A         5.10A         4.50A
2.00mm         5.10A         4.30A         4.00A
1.50mm         4.20A         3.50A         3.20A
1.20mm         3.60A         3.00A         2.70A
1.00mm         3.20A         2.60A         2.30A
0.80mm         2.80A         2.40A         2.00A
0.60mm         2.30A         1.90A         1.60A
0.50mm         2.00A         1.70A         1.35A
0.40mm         1.70A         1.35A         1.10A
0.30mm         1.30A         1.10A         0.80A
0.20mm         0.90A         0.70A         0.55A
0.15mm         0.70A         0.50A         0.20A

    注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
    1、由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关。在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
    2、 一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

Re:LZ的第一个问题:
对于电源,最好用至少1毫米(40mli)以上的铜箔,可能的情况下当然综合考虑间距后越宽越好;

第二个问题:
是的,但是要记得加散热片。
而且TO220封装的7805的额定电流是1.5A(理想的无穷大散热片时),78M05的额定电流是0.5A,78l05的电流是100mA,当然,这都是要考虑散热情况的,实际应用应该适当降额并保留余量。

<think>好的,用户想了解PCB布线的设计原则和最佳实践。首先,我需要回忆一下PCB设计的基本知识,确保信息准确。先整理设计原则,比如布局、信号完整性、电源完整性、热管理、EMC等。然后最佳实践包括分层策略、走线规范、过孔使用、测试点设置等。 要注意用户可能是电子工程师或学生,可能需要实际操作的指导,所以内容要具体,比如线宽、间距、层叠设计。同时,用户可能关注常见问题,如干扰、散热,所以需要强调这些方面的解决方案。 引用格式方面,确保符合要求,比如用中文回答,数学公式用$...$,独立公式用$$...$$。还要生成相关问题,可能涉及高速信号、差分对布线、地平面分割等后续问题。 检查是否有遗漏的关键点,比如3W原则、20H原则,以及如何处理高频信号和接地。确保术语正确,如EMC、阻抗匹配。最后,保持结构清晰,分点列出,便于用户理解。</think>### PCB布线设计原则与最佳实践 #### 一、核心设计原则 1. **功能布局优先原则** 将功能模块集中布局,高频元件远离模拟电路,数字与模拟区域通过$2-4mm$隔离带分隔[^1]。例如:ADC器件应布置在数模边界区域。 2. **信号完整性控制** - 关键信号线(时钟、差分对)优先布设 - 保持阻抗连续性,高速信号线宽误差控制在$\pm10\%$以内 - 采用3W原则:相邻走线间距≥3倍线宽($W_{间距} \geq 3W_{线宽}$) 3. **电源完整性设计** 建立分层供电体系: $$V_{core} \rightarrow 去耦电容网络 \rightarrow 电源平面 \rightarrow 负载$$ 关键IC每个电源引脚配置$0.1\mu F+1\mu F$组合电容,间距不超过$2.5mm$[^2] 4. **热管理规范** - 功率器件按热方向直线排列 - 铜箔载流量公式: $$I = k \cdot \Delta T^{0.44} \cdot A^{0.725}$$ ($k=0.048$为外层铜箔系数) 5. **EMC设计基准** 实施20H原则:电源层比地层内缩$20H$($H$为层间介质厚度) #### 二、布线最佳实践 1. **分层策略** | 层序 | 功能 | 材质要求 | |------|---------------------|----------------------| | 1 | 信号层(顶层) | 普通FR4 | | 2 | 地平面 | 连续铜箔 | | 3 | 电源层 | 根据电选择铜厚 | | 4 | 信号层(底层) | 高速信号优先 | 2. **走线规范** ```python # 自动布线参数设置示例 def set_trace_params(): clearance = 0.2mm # 常规间距 high_speed_clearance = 0.3mm width = { 'power': 1.2mm, # 1A电 'signal': 0.2mm, 'impedance': calculate_width(50Ω) # 根据叠层计算 } return RuleSet(width, clearance) ``` 3. **过孔优化** 采用$\phi0.3mm$/$\phi0.6mm$激光过孔阵列时,需满足: $$D_{过孔群} \geq 3 \cdot H_{介质}$$ 防止树脂塞孔不良 4. **测试点设置** - ICT测试点直径≥0.8mm - 相邻测试点间距≥2.5mm - 关键网络测试点冗余度≥30% #### 三、典型问题解决方案 1. **振铃现象** 在驱动端串联$22Ω-100Ω$电阻,满足: $$R_{series} = \sqrt{L/C} - R_{out}$$ 2. **地弹抑制** 采用开尔文连接方式,确保功率地(PGND)与信号地(SGND)单点连接,连接点阻抗: $$Z_{junction} < 1mΩ$$
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