1、模拟射频设计的挑战与机遇：CMOS技术的选择与应用

模拟射频设计的挑战与机遇：CMOS技术的选择与应用

1 引言

近年来，个人通信市场的增长呈指数级上升，带来了前所未有的经济和技术机遇。然而，随着市场的周期性行为，这种增长也带来了新的挑战。消费电子市场经历了多年的高增长后，进入了衰退期，对电子设备系统的需求变得越来越严格，而这些系统的价格却在稳步下降。这给模拟射频设计带来了巨大的经济压力和工作量。成功绝非保证，必须在更高层次上做出明智的决策，包括选择合适的设计方法、芯片技术、制造技术和软件环境。

2 引言：一些观察

在现代集成电路设计中，有几个关键观察值得深入探讨：

最新CMOS技术的制造设施成本高昂

最新CMOS技术的制造设施（fab）由于安装成本呈指数级上升，导致每芯片面积的成本非常高。这在Europractice提供的MPW服务中尤为明显，每平方毫米的成本显著增加。此外，随着最小特征尺寸的减小，成熟CMOS技术的面积成本也会上升。这可能导致使用最新CMOS技术设计的芯片因被动组件（如片上电感器）的大面积消耗而增加总成本。

一次性成功的硅片设计至关重要

一次性成功的硅片设计正成为成功产品开发中最严格的条件之一。如果需要完全重新设计掩模集，非重复工程（NRE）成本将显著增加。此外，由于重新设计所需的时间延迟，可能会导致较低的推广价格或失去主要客户。重新设计的这两种负面效应通常足以将高利润的新产品降级为引入亏损的产品。

数字设计继续受益于新型CMOS技术

随着供应电压的递减，数字设计的功率消耗降低，设备尺寸减小，导致面积消耗减少。然而，超大规模集成引入了新的问题，如时钟分配方案导致的面积开销增加，