Altium Designer中关于铺铜的技巧

最新推荐文章于 2025-08-29 23:07:31 发布
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#多层板层设计 #AD10

本文介绍了在Altium Designer中实现铺铜连接的技巧，如何避免过孔联接呈现十字交叉，通过设置Plane-Polygon connect style规则实现直接联接。
最低0.47元/天 解锁文章
Altium Designer(AD) PCB铺铜
XU157303764的博客
10-01 2258
摘要：PCB铺铜技术详解与设计指南 PCB铺铜是电路板设计中的关键工艺，主要分为实心铺铜和网状铺铜两种模式。实心铺铜适用于大电流、高频电路场景，能有效降低阻抗、改善散热和EMI；网状铺铜则更适合低频、轻量设计，可减少热应力和材料成本。最佳实践建议采用"关键区实心+非关键区网格"的混合设计模式，并注意：1）功率电路推荐2oz铜厚；2）热过孔间距1-1.2mm；3）保持40-70%的铜密度均衡。文章还详细介绍了Altium Designer中的铺铜操作步骤，并提供了硬件工程师面试相关资源链接
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 4万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
AltiumDesigner 功能 - 覆铜
blog_hua的博客
03-16 1989
AltiumDesigner（DXP）功能使用总结
Altium Designer PCB铺铜技巧精讲
weixin_42181686的博客
03-19 1865
在电子设计领域，铺铜（Plane Copper Pour）是确保电路板良好性能的关键步骤之一。在Altium Designer中，铺铜不仅有助于增强电源和地线的稳定性，还可以提升信号的完整性和电路板的热管理。本章节将介绍铺铜的基本概念、重要性以及在Altium Designer中的基本操作流程。在PCB设计中，铺铜区域的定义是建立在电路布局的基础之上的。铺铜，或称作敷铜，主要用于提供稳定的参考平面，减少电磁干扰，并为电源和信号线路提供必要的屏蔽。它相当于PCB内部的“道路系统”，必须与整体布局相协调。
Altium Designer中如何进行覆铜和网状覆铜？
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ldcung的专栏
08-18 5万+
作者：李大闯 本文希望向读者讲解以下三个问题： 1、Altium Designer中如何进行覆铜？ 2、Altium Designer中如何进行网状覆铜？ 3、如何单独单独GND网络与焊盘连接处以花铜连接？ 一、Altium Designer中如何进行覆铜？ 当画好一个PCB板之后，最后的步骤是要进行覆，在Altium Designer中覆铜操作是很容易的，先看
Altium Designer怎样秒敷铜？
LiuNianRanZhiJiMo的博客
01-04 4818
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Altium Designer 中关于铺铜的技巧.zip-综合文档
05-19
本文将深入探讨Altium Designer中的铺铜技巧，帮助设计师提高PCB设计的效率和质量。 铺铜是PCB设计中的一个重要环节，其主要目的是为PCB提供电源和地线的连续性，降低阻抗，提高信号完整性，并增强散热。在Altium ...
Altium Designer 中关于铺铜的技巧-综合文档
05-23
在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer是一款广泛使用...总之，掌握Altium Designer中的铺铜技巧，能有效提升PCB设计的质量和效率。通过合理规划、精细操作和严谨检查，可以使铺铜成为提升电路性能的有力工具。
Altium Designer 高级覆铜布线规则
05-30
Altium Designer 高级覆铜布线规则，Altium Designer 高级覆铜布线规则。
Altium Designer铺铜技巧
08-10
Altium_Designer铺铜技巧，学习pcb的可以看看
Altium_Designer中关于铺铜的技巧
09-29
Altium_Designer中关于铺铜的技巧，很实用
【Altium designer】覆铜的简单介绍
wsq_666的博客
12-07 8969
PCB设计过程中，覆铜一般是最后一项，从Altium designer的覆铜设置里面可以看到关于覆铜的一些设置分为以下三种1.填充模式 2.属性 3.网络选型，下面就这三个区域分别介绍覆铜的相关知识点。 一.填充模式 可以看到填充模式有三种Solid（全部铺铜），Hatched（网格铺铜）和None（区域边框覆铜） 1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。 2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网
Altium Designer 22使用笔记(10)---PCB铺铜相关操作
最新发布
weixin_46134133的博客
08-29 3213
本篇文章中主要记述了如何使用AD22进行铺铜、铺铜的挖空、铺铜的合并以及修改.
Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程
m0_73409202的博客
01-13 1万+
对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。
Altium Designer布局拉线铺铜教程
halokz的博客
01-16 4099
1.重要的单元电路、核心元器件应当优先布局2.以原理图为基础，按照原理图的顺序将元件依次连接（可以观察原理图每个元件的网络，把网络相同的元件放在一起，方便连线）3.板子一般控制在100mm*100mm以内，因为嘉立创将100mm*100mm以内的全部称为样板，方便节省打板费用。
Altium Designer——铺铜
苏释州的博客
11-26 4774
1. 普通的拓展板铺铜 普通的拓展板铺铜只需要对整个板的GND用铺铜连接就好，步骤如下： 规则这里设置为热焊盘 点击铺铜，框选区域 双击白色区域，选择NET和进行铺铜 2. 电源模块进行降压时，对电源网格通过铺铜进行连接增大散热 规则先对那个网格的类进行修改设置为直接连接，因为需要散热就不需要使用热焊盘了。 选择你要连接的区域 选择NET铺铜，像这样 ...
Altium Designer 铺铜技巧全解析
为方便查阅和学习，本文档还包含了详细的操作流程、快捷键以及常见问题的解决方案，是工程师进行Altium Designer铺铜设计不可或缺的参考资料。通过对本文档的学习和实践，设计人员可以显著提高电路板设计的水平，...
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