Altium Designer——铺铜

最新推荐文章于 2025-08-29 23:07:31 发布
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#pcb设计制作

本文介绍了PCB设计中关于铺铜的基本步骤和策略。对于普通的拓展板，重点在于整体GND的铺铜连接；而在电源模块降压时，需修改网格类以实现直接连接，增强散热效果。通过这种方法，可以有效提高电路板的散热性能和稳定性。

1. 普通的拓展板铺铜

  • 普通的拓展板铺铜只需要对整个板的GND用铺铜连接就好，步骤如下：
    1. 规则这里设置为热焊盘在这里插入图片描述
    2. 点击铺铜，框选区域在这里插入图片描述
    3. 双击白色区域，选择NET和进行铺铜在这里插入图片描述

2. 电源模块进行降压时，对电源网格通过铺铜进行连接增大散热

  1. 规则先对那个网格的类进行修改设置为直接连接，因为需要散热就不需要使用热焊盘了。
  2. 选择你要连接的区域
  3. 选择NET铺铜，像这样在这里插入图片描述
Altium Designer(AD) PCB铺铜
XU157303764的博客
10-01 2278
摘要：PCB铺铜技术详解与设计指南 PCB铺铜是电路板设计中的关键工艺，主要分为实心铺铜和网状铺铜两种模式。实心铺铜适用于大电流、高频电路场景，能有效降低阻抗、改善散热和EMI；网状铺铜则更适合低频、轻量设计，可减少热应力和材料成本。最佳实践建议采用"关键区实心+非关键区网格"的混合设计模式，并注意：1）功率电路推荐2oz铜厚；2）热过孔间距1-1.2mm；3）保持40-70%的铜密度均衡。文章还详细介绍了Altium Designer中的铺铜操作步骤，并提供了硬件工程师面试相关资源链接
Altium Designer 中关于铺铜的技巧-综合文档
05-23
Altium Designer 中关于铺铜的技巧
Altium_Designer中关于铺铜的技巧
09-29
Altium_Designer中关于铺铜的技巧，很实用
Altium_Designer_进行PCB的拼板
07-31
有关Altium_Designe使用过程中的拼板操作方法，以及PCB输出文件及拼板的注意事项
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 4万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程
m0_73409202的博客
01-13 1万+
对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。
Altium发布最新版Altium Designer——实时三维PCB设计性能不断提高.pdf
07-25
从给定的信息来看，这篇文章主要介绍了Altium公司最新发布的PCB设计软件Altium Designer的更新版本。这个版本的一个显著特点是它在实时三维PCB设计方面的性能得到了提高。以下将详细解释这些知识点。 首先，PCB指的...
Altium Designer之模块复用——设备图表符与Snippets
08-19
Altium Designer中的模块复用——设备图表符与Snippets Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，提供了多种模块复用功能，例如设备图表符（Device Sheet Symbol）和Snippets等，目的是为了提高设计效率和降低...
AD20/Altium designer——如何对元器件进行批量命名、一键编号
嵌入式创客工坊的博客
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本文将介绍如何对元器件进行命名，节省项目时间 Let's go! 1.选中要一键命名的元器件 选中方法有： Ctrl+A全选 鼠标左键长按后框选 Shift长按+鼠标左键单击 2.依次点开 工具→标注→原理图标注 3.按需设置 4.按图操作 5.完成 6.动图演示 ...
Altium Designer 教程（三）布线与铺铜
2301_81053441的博客
01-14 1万+
首先我们应该根据元器件的大小和多少，对布线所需的空间进行预估。（不建议超过100mm*100mm，因为嘉立创将比该规格小的称为样板，可以节约打板的费用）我们应该在Mechanicsl层中画出板子的大致大小与轮廓，一般先进行简单的布局再进行布线，布线的同时再根据原理图对不合理的布局进行调整。接下来用这张原理图给大家演示一下将网络标签改为VCC_5放置GND端口这样我们的原理图就绘制完成了，接下来封装，更新PCB再上一篇讲过，这里不再赘述。1.板子建议弄成圆角，可以防止直角尖锐割手。
Altium Designer铺铜技巧
08-10
Altium_Designer铺铜技巧，学习pcb的可以看看
AD(Altium Designer)如何铺铜
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刘看山是山的博客
04-13 6万+
在PCB.PcbDoc文件中： 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" （1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 （2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。 （3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作； （4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机
Altium Designer 22软件铺铜技巧功能详解
weixin_43625801的博客
12-25 3961
在电路板设计中，铺铜是一项非常重要的操作，它不仅能增加载流能力、提高散热效率，还能增强抗电磁干扰（EMC）能力。铺铜是电路板设计中一项非常重要的操作，它不仅能提高电路板的性能，还能增强电路板的可靠性和美观性。在Altium Designer 22中，铺铜操作具有强大的功能和灵活性，用户可以根据需要进行各种设置和调整。在实际操作中，用户需要注意铺铜与布线的关系、孤岛铜的处理、过孔连接方式以及铺铜间距设置等问题。通过不断实践和总结，用户可以逐渐提高铺铜的质量和效率，为电路板的设计提供更好的支持。
Altium Designer 22使用笔记(10)---PCB铺铜相关操作
最新发布
weixin_46134133的博客
08-29 3254
本篇文章中主要记述了如何使用AD22进行铺铜、铺铜的挖空、铺铜的合并以及修改.
Altium Designer布局拉线铺铜教程
halokz的博客
01-16 4104
1.重要的单元电路、核心元器件应当优先布局2.以原理图为基础，按照原理图的顺序将元件依次连接（可以观察原理图每个元件的网络，把网络相同的元件放在一起，方便连线）3.板子一般控制在100mm*100mm以内，因为嘉立创将100mm*100mm以内的全部称为样板，方便节省打板费用。
Altium designer关于铺铜的操作
qlexcel的专栏
10-08 5457
要选择铺铜与要连接焊盘的连接方式，在Design-Plane中设置，连接方式有十字连接或直接连接。 要选择铺铜与不连接焊盘的间距，在Design-Electrical-Clearance里设置
Altium Designer PCB铺铜技巧精讲
weixin_42181686的博客
03-19 1868
在电子设计领域，铺铜（Plane Copper Pour）是确保电路板良好性能的关键步骤之一。在Altium Designer中，铺铜不仅有助于增强电源和地线的稳定性，还可以提升信号的完整性和电路板的热管理。本章节将介绍铺铜的基本概念、重要性以及在Altium Designer中的基本操作流程。在PCB设计中，铺铜区域的定义是建立在电路布局的基础之上的。铺铜，或称作敷铜，主要用于提供稳定的参考平面，减少电磁干扰，并为电源和信号线路提供必要的屏蔽。它相当于PCB内部的“道路系统”，必须与整体布局相协调。
Altium Designer怎样秒敷铜？
LiuNianRanZhiJiMo的博客
01-04 4821
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ad铺铜
03-18
<think>好的，用户想了解Altium Designer中的铺铜操作和设置方法。首先，我需要整理铺铜的基本步骤和相关设置。根据引用[3]，布局时要就近放置元件，避免线交叉，这可能涉及到铺铜前的布局准备。然后，引用[1]提到快捷键的使用，可能在铺铜过程中会用到，比如切换层或调用命令。接着，引用[2]介绍了自动铺铜脚本FanySkill，可以简化铺铜流程，这点应该作为提高效率的方法推荐给用户。 用户的需求可能包括手动铺铜和自动铺铜两种方式。手动铺铜需要指导如何选择形状、设置参数，以及如何重新铺铜。自动铺铜则需要介绍脚本的安装和使用，引用[2]提供了脚本的下载地址和功能，需要详细说明步骤。此外，常见问题如间距设置、死铜处理、多网络铺铜也是用户可能关心的，需要逐一解答。 还要注意用户可能对铺铜的电气性能有疑问，比如如何确保与规则一致，这时候引用[3]提到的避免交叉和减少底层走线可能相关。同时，快捷键部分（引用[1]）可以提升操作效率，应该提及。最后，生成相关问题时要覆盖教程、优化、设计影响、死铜处理等方面，确保全面性。</think>### Altium Designer 铺铜操作指南 铺铜（Copper Pour）是PCB设计中用于大面积连接电源/地网络或优化信号完整性的重要功能，以下是具体操作方法和设置技巧： #### **一、基础铺铜操作** 1. **手动铺铜步骤**： - 选择层：通过快捷键`L`打开层设置界面，选择目标层（如Top Layer或Bottom Layer） - 绘制形状：使用快捷键`P+G`进入铺铜模式，绘制闭合多边形轮廓 - 参数设置： ```python # 典型铺铜参数配置示例 { "网络连接": "GND", # 绑定目标网络 "移除死铜": True, # 自动删除孤立铜区 "间距规则": 0.2mm, # 符合安全间距约束 "填充模式": 斜45度网格 # 可选实心/网格填充 } ``` - 右键完成绘制后，使用`T+G+A`快捷键重新铺铜所有区域[^3] 2. **自动铺铜优化**： - 推荐使用 **FanySkill4AD_V1.3.0** 脚本（[下载地址](https://gitcode.com/open-source-toolkit/b22e8)）： - 自动识别板框边界 - 智能规避过孔和焊盘 - 支持多网络分层铺铜 - 生成符合IPC标准的泪滴过渡[^2] #### **二、关键设置详解** 1. **间距控制**： - 通过`Design -> Rules -> Electrical -> Clearance`设置铺铜与其他元素的间距 - 特殊网络可设置例外规则（Rule Priority） 2. **网络连接方式**： - 直连（Direct Connect）：用于大电流路径 - 十字连接（Relief Connect）：默认推荐方式，减少热应力 3. **高级技巧**： - 使用`Polygon Pour Cutout`创建禁布区 - 通过`Repour Selected`局部更新铺铜 - 组合快捷键`Ctrl+Q`快速切换单位制 #### **三、常见问题处理** - **死铜残留**：启用`Remove Dead Copper`选项 - **铺铜更新滞后**：手动执行`Tools -> Polygon Pours -> Repour All` - **异形板边适配**：先用线条工具绘制精确边界再铺铜
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