Altium Designer——铺铜

最新推荐文章于 2025-08-29 23:07:31 发布
原创 最新推荐文章于 2025-08-29 23:07:31 发布 · 4.7k 阅读 · 6 ·
CC 4.0 BY-SA版权
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
文章标签：

#pcb设计制作

本文介绍了PCB设计中关于铺铜的基本步骤和策略。对于普通的拓展板，重点在于整体GND的铺铜连接；而在电源模块降压时，需修改网格类以实现直接连接，增强散热效果。通过这种方法，可以有效提高电路板的散热性能和稳定性。

1. 普通的拓展板铺铜

  • 普通的拓展板铺铜只需要对整个板的GND用铺铜连接就好，步骤如下：
    1. 规则这里设置为热焊盘在这里插入图片描述
    2. 点击铺铜，框选区域在这里插入图片描述
    3. 双击白色区域，选择NET和进行铺铜在这里插入图片描述

2. 电源模块进行降压时，对电源网格通过铺铜进行连接增大散热

  1. 规则先对那个网格的类进行修改设置为直接连接，因为需要散热就不需要使用热焊盘了。
  2. 选择你要连接的区域
  3. 选择NET铺铜，像这样在这里插入图片描述
Altium Designer(AD) PCB铺铜
XU157303764的博客
10-01 2258
摘要：PCB铺铜技术详解与设计指南 PCB铺铜是电路板设计中的关键工艺，主要分为实心铺铜和网状铺铜两种模式。实心铺铜适用于大电流、高频电路场景，能有效降低阻抗、改善散热和EMI；网状铺铜则更适合低频、轻量设计，可减少热应力和材料成本。最佳实践建议采用"关键区实心+非关键区网格"的混合设计模式，并注意：1）功率电路推荐2oz铜厚；2）热过孔间距1-1.2mm；3）保持40-70%的铜密度均衡。文章还详细介绍了Altium Designer中的铺铜操作步骤，并提供了硬件工程师面试相关资源链接
Altium Designer 中关于铺铜的技巧-综合文档
05-23
Altium Designer 中关于铺铜的技巧
Altium_Designer中关于铺铜的技巧
09-29
Altium_Designer中关于铺铜的技巧，很实用
Altium_Designer_进行PCB的拼板
07-31
有关Altium_Designe使用过程中的拼板操作方法，以及PCB输出文件及拼板的注意事项
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 4万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程
m0_73409202的博客
01-13 1万+
对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。
Altium发布最新版Altium Designer——实时三维PCB设计性能不断提高.pdf
07-25
从给定的信息来看，这篇文章主要介绍了Altium公司最新发布的PCB设计软件Altium Designer的更新版本。这个版本的一个显著特点是它在实时三维PCB设计方面的性能得到了提高。以下将详细解释这些知识点。 首先，PCB指的...
Altium Designer之模块复用——设备图表符与Snippets
08-19
Altium Designer中的模块复用——设备图表符与Snippets Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，提供了多种模块复用功能，例如设备图表符（Device Sheet Symbol）和Snippets等，目的是为了提高设计效率和降低...
AD20/Altium designer——如何对元器件进行批量命名、一键编号
嵌入式创客工坊的博客
02-22 3万+
本文将介绍如何对元器件进行命名，节省项目时间 Let's go! 1.选中要一键命名的元器件 选中方法有： Ctrl+A全选 鼠标左键长按后框选 Shift长按+鼠标左键单击 2.依次点开 工具→标注→原理图标注 3.按需设置 4.按图操作 5.完成 6.动图演示 ...
Altium Designer 教程（三）布线与铺铜
2301_81053441的博客
01-14 1万+
首先我们应该根据元器件的大小和多少，对布线所需的空间进行预估。（不建议超过100mm*100mm，因为嘉立创将比该规格小的称为样板，可以节约打板的费用）我们应该在Mechanicsl层中画出板子的大致大小与轮廓，一般先进行简单的布局再进行布线，布线的同时再根据原理图对不合理的布局进行调整。接下来用这张原理图给大家演示一下将网络标签改为VCC_5放置GND端口这样我们的原理图就绘制完成了，接下来封装，更新PCB再上一篇讲过，这里不再赘述。1.板子建议弄成圆角，可以防止直角尖锐割手。
Altium Designer铺铜技巧
08-10
Altium_Designer铺铜技巧，学习pcb的可以看看
AD(Altium Designer)如何铺铜
热门推荐
刘看山是山的博客
04-13 6万+
在PCB.PcbDoc文件中： 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" （1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 （2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。 （3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作； （4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机
Altium Designer 22软件铺铜技巧功能详解
weixin_43625801的博客
12-25 3959
在电路板设计中，铺铜是一项非常重要的操作，它不仅能增加载流能力、提高散热效率，还能增强抗电磁干扰（EMC）能力。铺铜是电路板设计中一项非常重要的操作，它不仅能提高电路板的性能，还能增强电路板的可靠性和美观性。在Altium Designer 22中，铺铜操作具有强大的功能和灵活性，用户可以根据需要进行各种设置和调整。在实际操作中，用户需要注意铺铜与布线的关系、孤岛铜的处理、过孔连接方式以及铺铜间距设置等问题。通过不断实践和总结，用户可以逐渐提高铺铜的质量和效率，为电路板的设计提供更好的支持。
Altium Designer 22使用笔记(10)---PCB铺铜相关操作
最新发布
weixin_46134133的博客
08-29 3213
本篇文章中主要记述了如何使用AD22进行铺铜、铺铜的挖空、铺铜的合并以及修改.
Altium Designer布局拉线铺铜教程
halokz的博客
01-16 4099
1.重要的单元电路、核心元器件应当优先布局2.以原理图为基础，按照原理图的顺序将元件依次连接（可以观察原理图每个元件的网络，把网络相同的元件放在一起，方便连线）3.板子一般控制在100mm*100mm以内，因为嘉立创将100mm*100mm以内的全部称为样板，方便节省打板费用。
Altium designer关于铺铜的操作
qlexcel的专栏
10-08 5457
要选择铺铜与要连接焊盘的连接方式，在Design-Plane中设置，连接方式有十字连接或直接连接。 要选择铺铜与不连接焊盘的间距，在Design-Electrical-Clearance里设置
Altium Designer PCB铺铜技巧精讲
weixin_42181686的博客
03-19 1865
在电子设计领域，铺铜（Plane Copper Pour）是确保电路板良好性能的关键步骤之一。在Altium Designer中，铺铜不仅有助于增强电源和地线的稳定性，还可以提升信号的完整性和电路板的热管理。本章节将介绍铺铜的基本概念、重要性以及在Altium Designer中的基本操作流程。在PCB设计中，铺铜区域的定义是建立在电路布局的基础之上的。铺铜，或称作敷铜，主要用于提供稳定的参考平面，减少电磁干扰，并为电源和信号线路提供必要的屏蔽。它相当于PCB内部的“道路系统”，必须与整体布局相协调。
Altium Designer怎样秒敷铜？
LiuNianRanZhiJiMo的博客
01-04 4818
这里写自定义目录标题欢迎使用Markdown编辑器新的改变功能快捷键合理的创建标题，有助于目录的生成如何改变文本的样式插入链接与图片如何插入一段漂亮的代码片生成一个适合你的列表创建一个表格设定内容居中、居左、居右SmartyPants创建一个自定义列表如何创建一个注脚注释也是必不可少的KaTeX数学公式新的甘特图功能，丰富你的文章UML 图表FLowchart流程图导出与导入导出导入 欢迎使用Markdown编辑器 你好！ 这是你第一次使用 Markdown编辑器 所展示的欢迎页。如果你想学习如何使用Mar
Altium designer如何铺铜尺寸
02-20
### Altium Designer 中设置铺铜尺寸的方法 在 Altium Designer 中配置铺铜（Copper Pour）尺寸涉及多个参数，以确保最终的设计满足电气性能需求并遵循设计规则。以下是具体的操作指南： #### 配置网格大小 为了精确控制铺铜的细节，在进入具体的铺铜操作前应先设定工作环境下的栅格间距。这可以通过 `Design` -> `Board Setup...` 菜单访问全局设置对话框，并在其中找到 Grids 页面来完成。建议将栅格大小设为较小值如 4 mil[^4]。 #### 设定轨道宽度 对于新绘制或多边形对象而言，默认情况下会采用当前层定义的标准线宽。要更改这一默认值或针对特定区域应用不同的宽度，可以在放置命令期间即时指定，也可以事后编辑已存在的对象属性。通常推荐使用的最小走线宽度大约是 8 mil 左右。 #### 修改浇筑样式与去除孤立铜皮选项 当执行自动铺铜功能时，可以选择填充模式——实心(Solid) 或者网状(Hatched)，后者有助于减少可能产生的天线效应等问题。另外，“覆盖同网络上的所有对象(Pour Over All Same Net Objects)” 和 “移除无连接的铜片(Remove Dead Copper)” 这两个选项也非常重要，前者允许新的铺铜层跨越相同网络内的其他导体而不留间隙；而后者则能清理掉那些不与其他任何部分相接的小块浮游金属区段。 ```python # Python伪代码展示如何通过API调整上述参数 (仅作示意用途) from altium_designer_api import BoardSetup board_setup = BoardSetup() board_setup.set_grid_size('4mil') # 设置栅格大小为4mil board_setup.set_track_width('8mil') # 设置走线宽度为8mil board_setup.enable_pour_over_same_net(True)# 启用覆盖同一网络的对象 board_setup.remove_dead_copper() # 移除未连接的铜箔碎片 ``` 以上就是在 Altium Designer 中合理规划和实施有效铺铜策略的关键要素之一 —— 正确地调节相关尺寸参数。
评论
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
红包 添加红包
表情包 插入表情
表情包 代码片
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值