AD18画PCB--修改过孔大小遇到的问题

今天绘制四层板放置过孔修改完过孔大小,我发现出现了下图这种绿色的环,网上找个很办法解决,最后发现是因为绘制多层板,而这个绿色通常是GND负片层,这圈绿色指该过孔与中间的负片层不连接,绿圈的宽度表示和负片层的距离

解决办法:

办法一:就是改为两层板;

办法二:就是在规则里面修改,规则里面的 Plan-PlaneClearance这个位置调,下图是适应我的过孔调的。

最后这个绿色的环也就是消失了

 

 

### 如何在Altium Designer 22中向多层电路板添加通孔 在Altium Designer 22中,向多层电路板添加通孔是一项常见的操作。以下是关于如何实现这一功能的具体方法: #### 使用Via(通孔)工具 通过使用放置菜单中的 **Place Via** 功能,可以在任意位置创建通孔。具体来说,在设计界面中右键单击并选择 `Place` -> `Via` 或者直接按下快捷键 `V`,随后点击鼠标左键即可完成通孔的放置[^2]。 #### 设置通孔参数 当放置通孔时,可以通过属性面板调整其尺寸和其他特性。例如,设定钻孔直径、外径以及层数范围等参数。这些设置能够确保通孔满足特定的设计需求和制造工艺标准[^3]。 #### 遵循设计规则 为了保证PCB布局合理性和电气性能良好,在添加通孔前应先定义好相应的设计规则。特别是针对孔到孔之间最小间隙的要求,需遵循如下的约束条件:Hole To Hole Clearance (Gap=10mil)[^4]。这一步骤有助于防止因物理距离不足而导致短路或其他潜在问题的发生。 ```python # 示例代码展示如何自动化生成一组均匀分布的标准过孔 import math def place_vias(x_start, y_start, num_rows, num_cols, pitch_x, pitch_y): via_diameter = 0.5 # mm drill_size = 0.3 # mm for row in range(num_rows): for col in range(num_cols): x_pos = x_start + col * pitch_x y_pos = y_start + row * pitch_y print(f"Placing via at ({x_pos}, {y_pos}) with diameter={via_diameter}mm and drill size={drill_size}mm") place_vias(10, 10, 5, 5, 2, 2) ``` 上述脚本可用于批量布置多个规格一致的通孔于指定区域内,从而提高工作效率并减少手动操作带来的误差风险。
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