AD18画PCB--如何设置线距

1、先来认识一下3W原则

在PCB设计中,对于强干扰信号线和对干扰很敏感的信号线 产生的串扰,会存在于走线之间,这种不良影响不仅与时钟或周期信号有关,而且也会对系统中其他的重要走线,数据线、地址线、控制线和IO产生影响。问题的大多数来自时钟和周期信号,它们间的串扰将引起其他部分的功能性问题。
所以在时钟走线、差分线、视频、音频,复位线,以及其他系统关键电路等,多个高速信号线长距离走线的时,为了减少线与线之间的串扰,必须强制使用3W原则。
为了保证线与线之间的距离足够大,当线与线中心间距不少于3倍线宽(如下图),如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。一般来说。3W原则的成立,是在50欧的阻抗下成立

2、设置线距

在芯片的引脚布线时,如果线距过大,会导致线不能引出,这里就需要改线距大小,点击设计->规则->Design Rules,建议新建一个规则,应用对象可以自己修改,以应对不同层不同网络需要不同的规则


这里设置线距为0.152mm,点击应用即可。

 

 

 

<think>好的,我现在需要回答用户关于在AD软件中进行PCB拼版设计时如何添加工艺边、定位孔和光学定位点的问题。首先,我需要回顾用户提供的引用内容,确保准确引用相关信息。 首先,工艺边的设计。根据引用[2]和[4],工艺边通常宽度为5mm,可以在机械层或Keep-out layer层绘制。用户可能需要知道如何在AD设置这一层,并绘制工艺边。需要说明步骤,比如使用线条工具绘制边框,并确保宽度正确。 接下来是定位孔。引用[2]提到定位孔通常是直径3mm的机械过孔,放置在工艺边上,每条边两个。引用[4]补充了孔的尺寸和位置要求,比如孔直径和孔径均为3mm,以及如何设置这些孔的属性。需要指导用户在AD中如何添加机械过孔,调整参数,并正确放置位置。 然后是光学定位点(MARK点)。引用[1]和[4]指出,光学定位点是直径1mm的表贴焊盘,周围有阻焊开窗,形成总直径2mm的标记。需要详细说明如何在AD中创建这样的焊盘,设置阻焊层,并放置三个定位点。此外,位置要求如离板边至少5mm,工艺边上的MARK点中心板边≥3mm,这些都需要强调。 用户还提到了拼版设计,可能需要引用[3]中的邮票孔拼板规则和操作步骤。虽然用户的问题主要围绕工艺边、定位孔和MARK点,但拼板相关的内容可能需要简要提及,如设置拼板间、特殊粘贴方法等,确保设计符合制造要求。 需要检查是否有遗漏的步骤,比如关闭铜皮自动重铺,这在引用[3]中提到过,避免在复制PCB时出现问题。此外,工艺边上的MARK点和定位孔的位置布局是否符合规范,需要再次确认引用内容。 最后,生成相关问题时要围绕用户的主要问题展开,可能涉及拼板的其他方面、设计注意事项或常见错误处理。确保问题与教程内容相关,帮助用户深入理解。</think>### AD软件PCB拼版工艺边、定位孔及光学定位点设计教程 #### **一、工艺边设计** 1. **尺寸要求** - 工艺边宽度通常为$5\ \text{mm}$,用于贴片机夹持和分板[^2][^4]。 - 在机械层(Mechanical Layer)或禁止布线层(Keep-out Layer)绘制工艺边边框,使用线段工具出闭合的矩形框。 2. **操作步骤** - 新建机械层(如Mechanical Layer 2),命名为“工艺边”。 - 使用线条工具绘制宽度为$5\ \text{mm}$的边框,PCB板边$1.2\ \text{mm}$或$1.6\ \text{mm}$(根据拼板间要求)[^3]。 --- #### **二、定位孔设计** 1. **尺寸与位置** - 定位孔为直径$3\ \text{mm}$的机械过孔,孔径与焊盘直径均为$3\ \text{mm}$[^4]。 - 每条工艺边放置两个定位孔,对称分布在工艺边两端,离板边至少$5\ \text{mm}$。 2. **AD操作步骤** - **添加过孔**:在工具栏选择“过孔”(Via),按`Tab`键设置参数: ``` Hole Size: 3mm Diameter: 3mm Layer: 所有层(Multi-Layer) ``` - **放置位置**:将过孔放置在工艺边两端,确保对称且符合间要求。 --- #### **三、光学定位点(MARK点)设计** 1. **尺寸规范** - 中心焊盘:直径$1\ \text{mm}$的表贴焊盘,无钻孔(孔径$0\ \text{mm}$)。 - 阻焊开窗:围绕焊盘设置$0.5\ \text{mm}$的阻焊扩展,总直径$2\ \text{mm}$[^4]。 - 机械层标识:在机械层绘制外圈,半径$1\ \text{mm}$,线宽$0.254\ \text{mm}$(10mil)。 2. **AD操作步骤** - **创建焊盘**: - 放置“焊盘”(Pad),设置层为顶层(Top Layer),形状圆形,直径$1\ \text{mm}$,孔径$0\ \text{mm}$。 - 在阻焊层(Top Solder)添加圆形区域,直径$2\ \text{mm}$,确保开窗。 - **添加机械层标识**: - 在机械层(如Mechanical Layer 1)绘制圆形线框,半径$1\ \text{mm}$,线宽$0.254\ \text{mm}$。 - **放置位置**: - MARK点需3个,呈L形分布,PCB边缘$≥5\ \text{mm}$。 - 工艺边上的MARK点中心离板边$≥3\ \text{mm}$[^4]。 --- #### **四、拼板注意事项** 1. **邮票孔拼板** - 拼板间通常为$1.2\ \text{mm}$或$1.6\ \text{mm}$,邮票孔设计为$8$个直径$0.55\ \text{mm}$的孔,孔中心$0.75\ \text{mm}$。 - 使用“特殊粘贴”(Paste Special)时,关闭铜皮自动重铺功能(路径:`Tools > Preferences > PCB Editor > General`)。 2. **设计验证** - 检查MARK点与元件、走线的间,避免遮挡。 - 导出Gerber文件后,使用3D视图确认定位孔和MARK点的位置。 ---
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