ESP32-S3是乐鑫科技推出的一款专为物联网而生的SOC芯片,该芯片同时支持WIFI和BLE蓝牙功能,集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器,最高主频可达240MHz。
根据乐鑫官方资料介绍,该芯片内置512KB SRAM片上内存,并且具有45个可编程GPIO管脚和丰富的通信接口。为了更好地扩展多媒体相关的应用场景,如LCD,AUDIO,图像处理,等等,ESP32-S3支持更大容量的高速Octal SPI FLASH和片外RAM。
片上存储说明
根据ESP32-S3的芯片手册说明,该芯片的片上存储包括:384KB ROM、512KB片上SRAM、RTC快速存储器(8KB SRAM)、RTC慢速存储器(8KB SRAM)、4Kbit eFuse、合封flash和PSRAM,具体说明,如下图所示。
本文详细介绍了ESP32-S3芯片的存储结构,包括片上存储和外部PSRAM。ESP32-S3支持通过OCTAL SPI接口连接8MB的片外PSRAM,扩展内存以满足多媒体应用需求。文章还提供了在ESP-IDF框架中配置和测试片外PSRAM的步骤,包括初始化、内存分配和验证。
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