【AD那些事 5 】铺铜会后发现器件的焊盘中间被覆铜,怎样去掉器件焊盘中间的覆铜????????????????

       在画完PCB之后,大家肯定会进行覆铜,而这个铺铜完成后会发生一些各种问题,而这些问题是需要我们后期进行调整的,那么今天解决的问题就是铺铜后发现器件的焊盘中间被铺铜,怎样去掉器件焊盘中间的覆铜????????????????

我们先看看修改之前的图吧(要去掉的是白色方框里的铺铜区域哦)

现在开始进入正文:

我们先对需要修改的部分单独进行铺铜区域圈出,再调整规则

(图中箭头中0.127mm这个是未调整之前的规则间距)

将铺铜区域圈出后,我们在右侧箭头所指处填上合适的间距数

(图中箭头中0.55mm这个是调整之后的规则间距,黑色方框里则是更新规则后去掉不需要的铜皮效果图)

我们现在看看修改之后的图吧(白色方框里的铺铜已经去掉啦)

检查了DRC,没有出现报错现象出现哦

### 如何在 Altium Designer 中为特定自定义规则 #### 设置设计规则 为了实现针对特定规则,在Altium Designer中可以利用其强大的设计规则功能。软件提供多种类型的设计规则,其中包括与(Polygon Pour)相关的规则[^1]。 #### 创建新的规则 进入PCB编辑环境后,通过菜单栏选择`Design -> Rules...`来打开设计规则对话框。在此界面内,找到并展开`Routing`类别下的`Polygon Connect`选项。点击右侧的`New Rule`按钮创建一个新的连接规则。命名该规则以便于识别,并设定优先级以确保此规则能够被正确应用。 对于希望影响的具体,可以在条件设置部分指定目标对象。例如,可以通过网络名称(Network)、编号(Pad Number)或是其他属性筛选出所需的作为适用范围。 #### 定义参数 当选择了具体的之后,接下来就是配置的行为方式。这包括但不限于: - **连接风格(Connection Style)**:可以选择直接接触(Direct),热敏(Tented),或隔离(Isolated)[^1]。 - **扩展距离(Extension Distance)**:指定了从边缘向外延伸的距离,用于控制区域接近的程度。 - **最小空隙(Minimum Clearance)**:设定了与其他导体之间的最短安全间隔,防止潜在短路风险。 完成上述配置后保存更改退出设置窗口即可生效新建立的规则。 ```cpp // 示例伪代码展示如何编程化地修改规则 (仅作示意用途) void SetCustomPourRuleForPad(String padName, float extensionDistance){ IRules rules = PCBDocument.Rules; IPolygonConnectRule rule = new PolygonConnectRule(); rule.Name = "Custom_Pour_" + padName; rule.Priority = 90; // 较高的优先级 rule.ConnectionStyle = ConnectionStyle.Direct; rule.ExtensionDistance = extensionDistance * Units.MM_TO_INCHES; rule.MinimumClearance = 8 * Units.MILS_TO_INCHES; rule.AddCondition(new PadIs(padName)); } ```
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