【AD那些事 4 】AD铺铜之后如果发现铜皮与主控管脚的焊盘间距太小如何将其间距增大???????<AD设置铺铜与焊盘的间距>

当我们画完板子之后,肯定会进行铺铜,那么AD铺铜之后如果发现铜皮与主控管脚的焊盘间距太小如何将其间距增大???????

铺铜调大间距之后,可能会出现有些线的截断,到时可以将未连接的线进行过孔连接,背面铺铜

          调整前                                               调整后

                          

解决方案如下

步骤1:点击设计——规则

步骤2:按照下图中1-6的步骤进行操作(其中2点击之后进行滑动选择CustomQuery并且在3中输入InPolygon  ,4选择All,5中可以设置所需要的间距)

在这里我将上一步中的5的间距调为0.4mm,确定后的效果图如下

间隔为0.4mm的效果图

### Altium Designer 中 PCB 封装最小间距调整 在 Altium Designer 中设置PCB封装的最小间距要通过设计规则来实现。设计规则控制着电路板布局中的各种约束条件,包括元件之间的距离、走线宽度以及间的间隙等。 #### 设计规则配置 进入 PCB 编辑器环境后,在顶部菜单栏选择 `Design` -> `Rules...` 打开设计规则对话框[^1]。在此窗口内可以找到多个分类下的具体规则设定项,对于调整最小间距而言,“Placement and Routing”类别下的子选项尤为重要: - **Clearance**: 设置不同对象之间允许存在的最短安全距离,这直接影响到整个板面上各组件及其引间能否紧密排列而不发生电气短路等问题。 - **Solder Mask Expansion (阻扩展)**: 定义了阻层相对于底层金属图形向外扩张的程度;适当调节此参数有助于确保足够的绝缘保护并优化生产制造工艺流程[^2]。 针对上述提到的具体属性修改数值即可完成对最小间距的要求定制化处理过程。值得注意的是,在更改这些全局性的规则之前应当充分考虑实际项目需求制造商的能力限制因素,以免造成不必要的麻烦或成本增加。 ```cpp // 清除规则示例代码片段用于展示如何编程方式访问和改变规则 void SetMinSpacingRule(PCB_Document* doc, double minSpaceValue){ Rule ClearanceRule; // 获取现有的清除规则 doc->GetRules().FindRule("Clearance", ClearanceRule); // 修改清除规则中的最小空间值 ClearanceRule.SetMinimumObstacle Clearance(minSpaceValue); } ```
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

何玉荣

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值