数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究

本文探讨了数据中心光互联技术的发展背景,重点分析了800 Gbit/s和1.6 Tbit/s光互联模块的现状及发展趋势。随着AI、云计算等领域的快速发展,对高速率、低功耗光互联技术的需求日益增长。硅光技术、光电合封(CPO)、薄膜铌酸锂调制技术、线性直驱技术以及液冷光模块作为新技术代表,有望解决功耗和散热问题,推动数据中心光互联模块的未来创新和应用。

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摘  要

介绍了算力网络数据中心光互联技术的发展背景,分析了当前800 Gbit/s光互联模块的标准化、技术方案和产业化发展现状,并结合未来光互联模块发展需求,对1.6 Tbit/s光互联模块的标准化和行业新型实现技术等进行介绍,最后对未来光互联模块的发展趋势进行展望。

  引  言     

随着云计算、大数据、超高清视频、人工智能、5G行业应用等快速发展,网络访问频率、接入手段、数据处理和计算需求不断增加。特别是随着AI大模型应用的快速发展,国内外公司纷纷推出相关模型,各地开始启动智算数据中心建设。国际知名咨询公司LightCounting数次上调光互联模块市场规模预测,主要驱动力均来源于AI大模型智算数据中心旺盛的算力需求。

根据中国信息通信研究院发布的《中国算力发展指数白皮书(2022)》(见图1),2021年美国算力规模占全球份额的34%,中国以33%的占比位居全球第二。美国、中国、日本的GDP依次位居全球前三,而三者的算力能力也为全球前三,算力规模与国家GDP呈现正相关关系。2023年10月,工业和信息化部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,完善算力综合供给体系,提升算力高效运载能力。2023年12月,国家发展改革委等五部门联合印发《深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》,大力推进算

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