工信部:汽车“缺芯”逐步缓解,但芯片供应将长期趋紧

随着市场调节机制发挥作用及多方努力,汽车领域的芯片短缺问题正在缓解。然而,全球集成电路供应链仍面临挑战,芯片供应将持续紧张。

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1月20日,国新办就2021年工业和信息化发展情况举行发布会。会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示,汽车领域的“缺芯”问题正在逐步缓解,但未来较长一段时期内,芯片供应将依然处于紧张状态。

去年全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题,对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大,国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。
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对于上述现象,工信部发言人、运行监测协调局局长罗俊杰分析称主要是两个方面的原因。一方面,随着社会智能化程度的不断提升,芯片作为智能设备最关键的组成部分,需求在持续增长。另一方面,还有个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压,都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加,也客观上造成了“缺芯”问题的出现。

随着市场调节机制逐步发挥作用,以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下,罗俊杰表示,汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但他也指出,全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战,未来较长一段时期内,这种芯片供应将依然处于紧张状态。

罗俊杰称,集成电路是高度全球化的一个产业,中国是全球最大的集成电路市场,中国政府一直秉持开放、发展的原则,致力于打造全球的紧密合作,持续稳定的产业链供应链。所以针对汽车“缺芯”的问题,工信部也一直密切关注并积极应对,多措并举保障芯片供应,维护汽车工业的稳定运行。

罗俊杰透露,下一步,工信部将与有关国家和地区加强沟通合作,鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度,推动提升芯片全产业链供应能力。另一方面,工信部要落实好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,以及相关配套政策的落实工作,全力促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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