本文介绍了电路板设计中的关键要素，如5mm宽的工艺边、3mm直径的定位孔、1mm直径的光学定位点及其布局规则，强调了边缘安全间距和Mark点的位置要求。
1.工艺边
通常5mm左右宽，可以在机械层或者Keep-out layer层；
2.光学定位点和定位孔
定位孔：通常直径3mm的机械过孔，直径和孔大小都设为3mm；一条工艺边放两个定位孔。
定位孔的2D和3D视图
光学定位点
尺寸直径1mm，的圆形焊盘，光学定位点通常3个
Layer层改为Top layer
孔直径设为0
焊盘设为直径1mm
阻焊层开窗0.5mm，最终整个光学定位点直径为2mm
在机械层1画圆，半径为1mm，宽度为0.254mm（10mil）
最终效果
光学定位点位置
光学定位点(边缘)到电路板边缘的距离一定要是≥5.0MM，光学定位点一定要是放置在电路板内而不是在板边
工艺边上的Mark点，中心距离板边要≥3mm
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