AD铺铜操作

本文介绍了在PCB设计中如何通过PCBeditorGeneral进行自动重铺铜,包括GND焊盘和过孔的连接策略、设置覆铜与信号线的间距以及创建和应用设计规则以控制铺铜与焊盘间距的方法。

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1.自动重铺铜

设置,PCB editor General,勾选下面两个即可。

2.GND焊盘与GND过孔不同铺铜方式

GND焊盘与GND过孔使用不同的铺铜连接 ,焊盘使用Direct Connect方式时,手工焊接会出现GND焊盘难以焊接的情况,由于连接到大面积的覆铜导致散热较快,以至于温度下降难以焊接,这时候使用Relief Connect较好;而过孔使用Direct Connect会降低地线阻抗。

设置PolygonConnect_via和PolygonConnect_pad规则,如图所示。

实现效果如下图 

3.设置覆铜到信号线之间的距离

Custom Query输入Inpolygon,这里设置了15mil。

4.设置铺铜与指定焊盘的间距

设计→类

pad class添加类

把非成员转化为成员 

设计规则 

 RF为刚才建立的类的名称,设置完成后,重新铺铜即可。

### Altium Designer 中的覆设计教程与技巧 在Altium Designer中,覆(Polygon Pour)是一项重要的功能,用于创建接地平面或其他电源层。这不仅有助于提高电路板的电气性能,还能增强信号完整性并减少电磁干扰。 #### 创建覆区域 要向PCB布局添加覆区,在顶部菜单选择`放置(P)` -> `多边形浇铸(PolygonPour)` 或者使用快捷键`P-P`[^1]。之后按照屏幕提示定义边界;可以通过点击来指定顶点位置形成所需形状。完成轮廓绘制后右击结束命令。 对于已经存在的闭合线条或多边形对象也可以转换成覆:选中目标图形再执行相同路径下的“Convert to Polygon Pour”。 #### 设置覆属性 当一个多边形被成功加入项目以后,双击它能够打开其属性对话框在这里可以调整各种参数比如网名(Net),优先级(Layer Priority), 安全间距(Clearance)等设置确保满足特定的设计需求[^2]。 - **网络名称 (Net)**: 将覆关联至某个具体网络如GND或者VCC。 - **填充模式**: 可选项有Solid, Hatched 和 None三种方式影响最终渲染效果及生产文件输出形式。 - **过孔阵列(Via Stitching/Array)** : 对于较大面积的地平面上合理安排热焊盘或缝合通孔能有效改善散热特性同时加强机械强度。 #### 更新和管理覆 随着设计进展可能需要不断更新已有的覆结构使之适应最新变化。通过运行`Tools->Update All Polygons Pours`可一次性刷新整个文档内的所有实例保持数据一致性[^3]。另外值得注意的是如果遇到复杂情况建议先备份当前工作以免意外丢失重要资料。 ```python # Python 示例代码展示如何自动化处理一些常见的覆操作 import altiumdesigner def update_all_polygons(): ad = altiumdesigner.connect() pcb_doc = ad.get_active_document() # 获取活动 PCB 文档 pcb_doc.update_polygon_pours() # 刷新所有的覆区域 if __name__ == "__main__": update_all_polygons() ```
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