一文带你搞懂晶圆和半导体晶圆产业链

本文介绍了半导体晶圆的来源,从沙子提纯到晶圆制造的过程,强调了晶圆在产业链中的重要性。讨论了晶圆的尺寸、种类及其在不同芯片类型中的应用,并分析了晶圆产业链的市场格局,特别是晶圆厂的集中度和产能对芯片价格的影响。

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在2018年半导体行业的小伙伴们最大的感受肯定就是涨涨涨,马上2020年各大厂商又放出消息由于晶圆紧张SSD、存储和其它芯片又要迎来一波涨价潮!!搞物料和采购的小伙伴们一定伤不起。。。又得求爷爷告奶奶开始找资源囤货了。

那么究竟什么是晶圆呢?为什么晶圆在半导体产业链中这么重要呢?针对这两个直击灵魂的问题,需要我们从龟腚说起。。不对,从硅锭说起,首先硅锭长下面这样:

 

 

晶圆的主要材料是硅,日常生活中随处可见了的沙子中就富含二氧化硅,这些沙子经过一系列复杂的工艺,变成了上图“银光闪闪”的硅锭,将硅锭切割成一片一片的之后它就换了一个马甲,我们称之为“晶圆(wafer)".

至于沙子怎么一步步的变成wafer以及芯片的过程,可以参考下面的文章:

针对半导体行业中晶圆搬运机械手的运动学仿真轨迹规划问题,ADAMS软件提供了一个强大且高效的解决方案。首先,我们需要对机械手进行详细的三维建模,确保模型能够真实反映其物理结构运动特性。ADAMS软件支持直接导入三维建模软件(如SolidWorks)中的模型,这大大简化了模型导入过程,并保证了模型的精确性。 参考资源链接:[晶圆搬运机械手的运动学仿真轨迹规划](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/2m14n6cuav?spm=1055.2569.3001.10343) 在模型建立之后,接下来是定义机械手的运动学约束。由于晶圆搬运机械手通常具有复杂的多自由度运动能力,因此需要为每个关节设置恰当的运动副,包括转动副、移动副等。定义运动副时,需要根据实际机械手的驱动方式,设定正确的驱动参数约束条件。 定义完运动副后,下一步是进行逆运动学的分析。逆运动学是指根据末端执行器的目标位置姿态,计算出关节变量的过程。在ADAMS中,可以通过编写运动控制脚本或使用内置函数来实现这一过程,这使得机械手能够在仿真环境中精确模拟实际运动。 完成逆运动学分析后,就可以进行轨迹规划了。轨迹规划主要是确定机械手在搬运晶圆过程中,末端执行器的运动路径速度,以避免碰撞减少运动时间。ADAMS提供了一系列轨迹规划的工具,如样条函数插值、时间-位置曲线等,用户可以通过这些工具生成平滑且高效的运动轨迹。 最后,在ADAMS中运行仿真,观察机械手的运动是否满足预期要求,是否在运动过程中有意外的碰撞或错误动作出现。通过不断调整模型参数优化轨迹规划,可以得到最佳的搬运效果。整个仿真过程都可以在ADAMS软件中通过图形化的界面操作完成,极大地提高了工作效率精度。 综合上述步骤,我们可以利用ADAMS软件对晶圆搬运机械手进行全面的运动学仿真轨迹规划,优化其搬运过程,满足高精度高效率的需求。这些知识技能都可以在《晶圆搬运机械手的运动学仿真轨迹规划》一文中找到详细的应用指导理论支持,非常适合对这一领域感兴趣的专业人士进行深入学习。 参考资源链接:[晶圆搬运机械手的运动学仿真轨迹规划](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/2m14n6cuav?spm=1055.2569.3001.10343)
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