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RSS订阅原创 [一分钟学AltiumDesigner] 建立PCB库
一分钟学AltiumDesigner]建立原理图库_ad 画原理图-优快云博客上一篇文章我们讲解了怎样建立原理图库，一个完整的Project里面不仅包含原理图库，还包含PCB库，这篇文章我们就来讲解一下建立PCB库1.建立PCB库右键点击Project名称-将其重命名为Max，并进行保存2.在PCB库中添加元件封装（PCB Footprint）手绘焊盘一般都是对应那种没有现成封装的元件，比如一些功率单元模块或者定制的连接器等，这里我们手绘一个简单的0805的封装焊盘进行举例。
2025-12-08 23:16:23
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原创 [一分钟学AltiumDesigner]建立原理图库
一分钟学AltiumDesigner]绘制一张简单的原理图_ad软件绘制原理图-优快云博客[一分钟学AltiumDesigner]绘制一张简单的PCB_ad原理图怎么转pcb-优快云博客在之前的文章中我们讲解了原理图和PCB的简单绘制方法，在绘制元件的时候我们使用的都是系统自带的元件库，画比较简单的原理图的话这样是没有问题的，但是如果原理图中需要使用几十甚至上百种元件的话，就不能继续这样操作1.为什么需要建立专用的元件库。
2025-11-28 23:44:10
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原创 Screentogif怎样将标注添加到所有帧
将需要添加的标注框添加到其中的一帧。，添加到所有帧上，然后就大功告成了。Ctrl+A选择所有帧，点击。
2025-11-28 14:27:25
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原创 [Plecs基础知识系列]自定义模块中怎样封装多个可选择的子系统
在DC Source里面添加完接口Port后，在AC Source中会同步出现两个接口Port，于此同时最上层的模块会出现两个接线位置，这样模块内部电源的属性就被连接到了模块上面。接下来还有一个问题，怎样将这两个电源引出来，所以这里还要添加接口，单击模块，Ctrl+U重新进入模块内部，添加接口Port，这里我们选择Electrical Port。我们重新退回到最上层的模块，双击这个模块我们会发现，模块里面出现了两个选项，一个是DC Source，一个是AC Source。
2025-11-20 10:17:27
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原创 IGBT的规格书解读和参数应用（2）
实现的方式是将器件插在PCB板上，然后将板子放在专用的工装托盘上，托盘的作用一是将需要焊接的器件引脚露出来，二是将背面的贴片元件保护起来，防止过波峰焊的时候脱落，就这样，整个托盘的下部会在焊锡水通过，需要焊接的插件元件就会焊接在PCB板上。听这个名字就知道，这个跟波峰焊是相关的，实际也确实是这样，选择性波峰焊是用一个喷头将焊锡水喷出来，然后涌动的焊锡水会将器件的引脚和PCB焊接在一起，这个跟普通的波峰焊相比不需要制作专用的波峰焊焊接托盘，因此焊接起来比较灵活。这个就要结合IGBT的Vce最大值来说明了。
2025-11-05 13:45:32
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原创 IGBT的规格书解读和参数应用（1）
本文分享了作者从零开始学习IGBT参数的经历。以英飞凌IKW40N120H3为例，重点解析了IGBT规格书中的关键参数：1200V耐压、40A电流、175℃结温、TO247封装等。特别说明了开尔文脚的设计原理（分离驱动和功率回路）以及内部集成续流二极管的重要性（提供电感续流路径，减小寄生参数）。文章指出，深入理解IGBT参数是衡量电力电子工程师水平的重要标准，建议通过实验和仿真来加深认识。
2025-09-21 20:35:00
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原创 [Plecs基础知识系列]Plecs热仿真温度曲线为什么是锯齿形
前几天有读者问了我这样一个问题，IGBT的温度曲线放大了看为什么是锯齿波，而且温度看起来不是一直上升的，有的地方还在下降？其实这个问题我之前也发现了，这篇文章跟大家分享一下我的理解原理图IGBT节温节温放大节温为什么是这个样子的？难道不应该是一直上升直到热稳定为止吗？为什么温度有时候还会掉下来，而且掉下来的速度还不一样其实这个地方我们可以结合驱动信号来解释一下就清晰了，下图是IGBT热稳定时的节温曲线这个过程实际上分为4个阶段。
2025-09-18 22:13:42
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原创 [一分钟学AltiumDesigner]绘制一张简单的PCB
上一篇文章我们讲了一个简单原理图的绘制方法[一分钟学AltiumDesigner]绘制一张简单的原理图这篇文章我们继续讲解怎样将原理图绘制成PCB。
2025-09-10 18:58:35
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原创 [Plecs基础知识系列]建立自定义模块/子系统（Subsystem）
本文介绍了在Plecs中使用Subsystem功能封装复杂模块的方法。通过框选需要封装的系统部分并创建Subsystem，可将复杂模型简化为模块化结构。文章详细演示了如何为封装模块添加输入输出端口、重命名端口、调整接口位置等操作。同时还讲解了如何通过Create Mask功能为子模块添加外部可调参数（如Kp、Ki），并将这些参数与模块内部变量绑定，实现在不打开模块内部的情况下直接修改参数值。这些方法能有效简化复杂模型的可视化和管理。
2025-08-31 21:41:51
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原创 [Plecs基础知识系列] 基于Plecs的半导体热仿真方法（实战篇）_建立热路模型与仿真
上一篇文章中我们讲了开环电路模型的建立方法，这篇文章我们继续讲解热路模型的建立方法，这个也是半导体热仿真的核心，所以大家准备好板凳继续听我讲Heat sink是半导体元件的外壳，这个外壳的温度是可以监测的，这个我们后面会说明接下来就是本文的重点，添加半导体元件的热模型描述双击IGBT，选择Thermal选项卡，点击Thermal Description右边的…；点击New Thermal Description；
2025-07-21 21:48:15
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原创 [Plecs基础知识系列]基于Plecs的半导体热仿真方法（实战篇）_ 建立电路模型
本文演示了如何使用Plecs 4.8.2搭建一个简单的开环Buck电路进行热仿真。首先介绍了建立原理图的步骤，包括添加直流电源、IGBT、二极管、电感、电容、负载电阻和脉冲发生器等元件。接着详细说明了各元件的参数设置方法，如设置500V直流源、2mH电感、470uF电容和1Ω负载电阻。最后通过运行电路得到250V输出电压（占空比0.5）和250A负载电流的仿真结果。文章为后续热路模型搭建奠定了基础，旨在帮助新手快速掌握Plecs热仿真操作。
2025-07-13 21:26:31
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原创 [Plecs基础知识系列]基于Plecs的半导体热仿真（理论篇）
本文介绍了Plecs热仿真的实用方法，重点讲解了热仿真的计算方法和原理。首先，文章阐述了热仿真的重要性，即通过计算半导体开关管在运行时的温度，防止过热并设计适当的散热器。接着，文章对比了传统的计算法和现代的软件仿真法，指出软件仿真法更为直观和灵活，特别是Plecs软件在热仿真中的应用。文章还详细解释了半导体发热的原因、热阻和热容的概念，以及温升的计算方法。最后，文章介绍了Plecs的温升计算方法，强调了电路和热路的相互耦合关系。通过本文，读者可以了解Plecs热仿真的基本原理和操作步骤，为实际应用提供参考。
2025-05-18 20:13:23
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原创 [一分钟学AltiumDesigner]建立一个新的工程Project
【动态图解析】AltiumDesigner的Project工程文件的建立方法
2025-04-24 18:44:14
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原创 [Plecs基础知识系列]我为什么选择Plecs
Plecs是一款功能强大的电力电子软件，几乎可以满足电力电子工程师所有使用需求，同时强大的热仿真功能使用起来也十分方便，随着各大应用厂商的大力支持，未来可能被更多电力电子工程师所使用。
2025-03-04 22:12:36
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原创 硬件工程师设计电路就是“抄”
因为单从设计上来讲我们要实现一个功能可以用很多种方法，比如做一个50W的开关电源，我可以选择正激、反激或者推挽等多种拓扑结构，但是哪种设计在大规模量产的时候是最稳定的，哪种设计在高温高湿条件下是最稳定的，电容取多少，电感取多少，开关频率取多少，计算出来的值跟实际的值差别有多少，这些是需要大量的实验进行验证的，如果验证的过程中出现问题，设计就需要重新调整，这个过程中就很容易错过产品的窗口期。有的人确实不会做，但是大部分的研发人员是会做的，那既然会做为什么还抄人家的？
2025-02-23 21:15:08
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原创 主流电路仿真软件特点介绍（干货科普文章）
1.电子入门者：使用Circuit Simulator和LTspice就行2.电子从业人员：使用LTspcie、Pspice、Multisim、Tina-TI任意一个就可以，看自己喜欢，我一般使用LTspice，界面比较简单3.电力电子从业人员：LTspcie、Pspice、Multisim、Tina-TI任意一个就可以，simulink和Plecs任意一个微信公众号：麦克斯的电子星球t=P1C7t=P1C7。
2025-02-20 14:18:13
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原创 电力电子工程师拿到50W以上的年薪需要具备哪些技能
基础理论能力电力电子技术上世纪60年代出现在美国，中国在这个领域一直都是追随者，由于最近十年全球对可再生能源需求的不断增长也促成了电力电子行业的蓬勃发展，中国企业也逐渐从追随者变成了引领者，地位的转变也体现在了收入上，猎聘上搜索电力电子工程师年收入几乎都在30W以上，甚至能达到200-300万，那么做到这样的程度需要具备哪些技能，下面我就来简单总结一下，希望能够给想从事这个行业的伙伴们提供一些参考基础理论能力。
2025-02-19 10:14:25
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原创 贴片电阻重要参数解析和选取方法
如果是比较常见的应用的话，前三个参数基本上就可以涵盖了大部分应用，因为封装基本上就涵盖了功率和电压，小封装的电阻功率、耐压肯定也小，所以快速的选择电阻的话前三个参数基本上就可以满足应用；特殊的应用再关注一下其他的参数参考资料：国巨电阻规格书RC0603FR-0710KL -PDF数据手册-参考资料-立创商城威世电阻规格书CRCW12061K00FKEAHP -PDF数据手册-参考资料-立创商城参考书：硬件十万个为什么-无源器件篇作者水平有限，如果文中有错误的地方请指正。
2025-02-15 21:20:27
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空空如也
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