PCB 阻抗设计中常见的 50Ω、90Ω 和 100Ω 并非随机选择,而是由信号传输理论、行业标准、制造工艺兼容性等多重因素共同决定的。以下从技术原理、应用场景和历史背景展开详细解析:
一、阻抗匹配的核心目的:减少信号反射
在高速电路中,信号以电磁波形式在传输线中传播。若传输线阻抗(特性阻抗 Z₀)与负载阻抗不匹配,会导致信号反射,引发振铃、失真等问题。因此,阻抗匹配的本质是确保信号能量高效传输,避免反射损耗。
例如:当 Z₀=50Ω 的传输线连接 50Ω 负载时,反射系数为 0,信号几乎无反射;若负载阻抗为 100Ω,反射系数为 0.33,约 11% 的能量会被反射。
二、50Ω 阻抗:射频与高速数字电路的 “黄金标准”
1. 历史起源:同轴电缆与微波工程
- 早期雷达和微波系统中,工程师需平衡功率容量和最小衰减:
- 理论计算表明,同轴电缆特性阻抗为 30Ω 时衰减最小,77Ω 时功率容量最大。
- 50Ω 是两者的折中方案(√(30×77)≈48Ω,取整为 50Ω),最早由美军标 MIL-STD-348 确立,后被广泛用于 RG-58 等同轴电缆。
- 应用场景:
- 射频电路(天线、RF 连接器,如 SMA 接口);
- 高速数字信号(如 PCIe 5.0 单端信号、HDMI 单端时钟)。
2. PCB 设计兼容性
- 50Ω 对应常见 PCB 参数(如 FR-4 介质 εᵣ=4.4,铜箔厚度 1oz):
- 微带线:线宽约 5mil,介质厚度 4mil;
- 带状线:线宽约 8mil,层间介质厚度 5mil。
- 这类参数在 PCB 制造中工艺成熟,成本低。
三、100Ω 阻抗:差分信号的主流选择
1. 差分传输的特性:抑制干扰与翻倍阻抗
- 差分信号由两条平行走线传输(A 和 A⁻),接收端读取两者的电压差。由于干扰对两条线的影响相同,差分结构可有效抑制共模噪声。
- 单端阻抗 Z₀=50Ω 时,差分阻抗 Z_diff=2×Z₀=100Ω(理想情况下,两线耦合可忽略)。
2. 行业标准推动
- 典型应用:
- USB 2.0/3.0(差分对阻抗 100Ω);
- LVDS(低压差分信号,如显示屏接口);
- Ethernet(10/100/1000BASE-T,差分对 100Ω)。
- 标准组织(如 USB-IF、IEEE)将 100Ω 定为差分阻抗规范,确保不同厂商设备的兼容性。
四、90Ω 阻抗:特定差分总线的折中选择
1. 应用场景:PCI Express 与高速总线
- PCIe 2.0/3.0 差分对阻抗定义为 90Ω,主要原因是:
- 耦合效应:PCB 中差分线间距较近时,线间耦合会降低差分阻抗(理想 100Ω→实际 90Ω)。
- 工艺妥协:若严格设计 100Ω 差分对,可能需要更窄的线宽或更薄的介质层,增加制造难度。
- 其他场景:部分高速背板总线(如 RapidIO)也采用 90Ω 差分阻抗。
2. 与 100Ω 的区别
- 90Ω 并非 “非标准”,而是根据具体传输线参数(如耦合度、介质损耗)调整的结果,本质仍是为了匹配负载(如芯片接口的输入阻抗)。
五、其他常见阻抗值的补充说明
- 75Ω:视频传输(如 HDMI 单端信号、同轴电缆 RG-6),因早期电视信号传输标准(如 SMPTE)而定。
- 120Ω:某些以太网电缆(如 CAT5e 双绞线),因线缆特性阻抗与 PCB 差分对阻抗需匹配。
六、PCB 阻抗设计的关键逻辑
- 遵循行业标准:根据接口类型(如 USB、PCIe)查询对应规范,确定目标阻抗。
- 考虑传输线类型:
- 微带线(表层走线)与带状线(内层走线)的阻抗计算公式不同,需通过 SI9000 等工具仿真。
- 制造可行性:线宽、间距、介质厚度需在 PCB 工厂的工艺能力范围内(如最小线宽 4mil,公差 ±10%)。
总结
50Ω、90Ω、100Ω 的选择是理论计算、历史标准、工程实践共同作用的结果
- 50Ω 源于射频领域的功率 - 衰减平衡,成为单端信号的基准;
- 100Ω 是差分信号的理想值,被主流数字接口采纳;
- 90Ω 则是高速差分总线在耦合效应下的折中方案。
理解这些数值的本质,有助于在 PCB 设计中合理规划走线参数,确保信号完整性。