ARM发布Cortex-X3和Cortex-A715

ARM公司发布第二代ARMv9处理器内核Cortex-X3和A715,A510核也有改进。Cortex-X3性能提升显著,Cortex-A715完成32位到64位过渡且能效提高,改进后的A510性能提升5%。ARM还重新设计DynamIQ共享单元系统,方便客户设计芯片。

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ARM公司发布了第二代 ARMv9 处理器内核Cortex-X3 和 A715。 A510 核也得到了小小的改进。新设计将实现更高的性能、更高的效率和更强大的新配置。
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根据 ARM 所说 IPC(Instructions Per Cycle)已经连续3年 实现百分之双位数增长,。与之前的X系列一样,X-core 更专注于性能的提升。

Cortex-X3与目前最好的 Android 芯片组(使用 Cortex-X2)相比,新内核将提供 25% 的性能提升。基于 ARM 的 Windows 设计(略微落后于智能手机芯片),预期改进将达到 34%。
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注意:这是针对每个核心的改进,ARM 重新设计了支持硬件,以允许更多 CPU 核心用于面向性能的芯片组。

新的Cortex-A715内核完成了 ARM 从 32 位处理器(就智能手机而言)的过渡, 即Cortex-A715的EL0/EL1/EL2/EL3都是仅仅支持aarch64, 不再支持了32。这使工程团队能够将指令解码器硬件缩小 4 倍。虽然 在X2也已经是只支持 64 位了,但 ARM仍有更多的努力改进 X3 设计以更好地适应 ARMv9 指令集(该公司称其比 ARMv8 更具可预测性和规律性)。

回到 A715,在同等性能​​下,它的能效比 A710 高 20%。或者它可以在相同的功耗下提供 5% 的性能提升。
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今年没有推出小核,但通过一些调整,改进后的Cortex-A510的性能比 2021 年的版本提高了 5%。
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让我们core层面看看整个芯片的设计。ARM 对其 DynamIQ 共享单元系统进行了重新设计,以支持多达 12 核处理器和 16MB 的三级缓存。并注意其组成——最强大的设计将采用 8x Cortex-X3 和 4x Cortex-A715,且内核数量不少。

像当前旗舰芯片这样的 1+3+4 设计仍然是可能的,1+4+4 和 2+2+4 也是如此。这将使 ARM 的客户(高通、三星、联发科)能够设计出完全符合特定性能和功率范围的芯片。


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