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RSS订阅原创 存储计算卸载技术剖析与案例解读
SK hynix、Samsung、KIOXIA的存储端计算卸载方案，从不同应用场景切入，精准解决了数据密集型业务的核心痛点。通过激活存储设备的“隐藏算力”，不仅突破了传统架构的数据传输瓶颈，更重构了计算与存储的协同关系，为行业带来了效率与成本的双重优化。随着技术的持续迭代与生态的不断完善，存储端计算卸载将成为AI时代不可或缺的核心支撑技术，推动数据处理效率迈向新的高度。参考文献：如果您看完有所受益，欢迎点击文章底部左下角“关注”并点击“分享”、“在看基于CXL内存的热数据检测技术解读。
2025-11-24 23:27:20
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原创 NAND恐面临持续3年供应短缺！
NAND行业正面临持续3年的产能短缺，2025-2028年供需缺口将逐步扩大，主要源于AI推理需求爆发与晶圆厂建设滞后的结构性矛盾。全球NAND月产能约170万片（12英寸晶圆），2025Q4产能利用率将达90%；AI驱动下2026年NAND需求增长率预计13.8%-20%，而新晶圆厂投产周期需3年以上。超大规模数据中心凭借长期合同优先保障供应，企业用户面临更严峻的SSD短缺；NAND价格进入上升周期，2025Q4企业级SSD价格涨幅已超10%。
2025-11-23 22:39:42
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原创 Backblaze 2025 Q3硬盘故障率报告解读
每年/季度，云存储服务商Backblaze发布的硬盘故障率报告都是存储行业的重要风向标。以下是对Backblaze发布的《2025年第三季度硬盘统计报告》进行深度技术剖析与解读。供各位读者参考！截至2025年6月30日，管理硬盘总量332,915块。其中启动盘3,970块，数据盘328,348块（Q3故障统计核心对象）。季度年化故障率（AFR）：1.55%，较上季度（1.36%）显著上升，但接近2024年全年AFR（1.57%）。
2025-11-23 22:37:52
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原创 涨价 60%：AI 催生的产业链变局，不止于三星
三星的 60% 涨价本质是 AI 算力革命对存储行业的 “强制性重构”—— 需求端从 “消费驱动” 转向 “算力驱动”，供给端从 “规模扩张” 转向 “技术深耕”，产业链从 “价格博弈” 转向 “价值共创”。对企业而言，掌握 HBM、DDR5 等核心技术与国产替代机遇者将胜出；对消费者而言，电子设备 “涨价潮” 或成常态。这场风暴不仅改变存储行业的游戏规则，更将深刻影响全球科技产业的发展节奏。如果您看完有所受益，欢迎点击文章底部左下角“关注”并点击“分享”、“在看基于CXL内存的热数据检测技术解读。
2025-11-23 22:36:06
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原创 未来5-10年，HDD仍然不可替代！
云服务通过 “智能数据分层技术”，自动将不同访问频率的数据分配到对应介质（热数据到 SSD、温数据到 HDD、冷数据到磁带），从而在 “大规模存储” 场景下，同时实现 “成本最优（capital structure）” 和 “性能最优（performance）”—— 这一机制进一步放大了 HDD 在 “温数据层” 的核心作用。其根本原因在于：HDD完美匹配了“数据量激增下的成本需求”“AI时代的活跃访问需求”与“绿色数据中心的可持续需求”，且自身技术迭代持续巩固优势。
2025-10-25 19:46:43
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原创 是“浴盆曲线”失灵，还是HDD变好了？
传统定义： 在可靠性工程中，描述产品故障率随时间变化的规律，形似一个浴缸的横截面，故得名浴缸曲线（Bathtub curve），也有叫法是浴盆曲线，又称U型曲线。它分为三个阶段：早期故障期（左端高）： 因制造缺陷，产品在投入使用初期故障率较高。偶然故障期（中间低平）： 缺陷产品被淘汰后，进入稳定的“生命期”，故障率低且恒定。损耗故障期（右端升高）： 随着产品磨损老化，故障率开始显著上升。
2025-10-25 19:43:46
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原创 HDD如何在AI时代，守住数据存储的“基本盘”？
边缘存储是指将数据存储能力部署在靠近数据源（如工厂设备、摄像头、物联网终端、5G基站等）的位置，而非集中于中心云数据中心。其核心目标是降低延迟、减少带宽消耗、提升响应速度和本地数据自治能力。随着AIoT、智能制造、智慧交通、远程医疗等应用的普及，边缘节点产生的数据量呈指数级增长。例如，一个高清视频监控系统每天可产生数TB的数据，而工业传感器网络每秒采集的数据也需长期保留用于分析。根据公开报告[1]显示：到2030年边缘产生的数据增长22倍，占比达到21%。
2025-10-25 19:41:47
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原创 汽车存储技术的未来在何方？
随着汽车产业向电动化（EV）、自动驾驶（AD）、软件定义（SDV） 深度转型，存储系统已从传统“辅助数据载体”升级为支撑车辆安全运行、智能决策的核心基础设施。当前汽车存储面临“耐久性、性能、温度、安全”四重需求重构，同时需满足严苛的功能合规与长期 cybersecurity 要求。本文将结合三星、SK海力士、铠侠、慧荣科技、MPS等在FMS2025的相关信息，从需求变革、技术演进、合规体系、安全防御四个维度，深度剖析汽车存储的技术突破与行业挑战。
2025-10-16 21:44:07
1465
原创 2025年存储市场报告深度解读
周期低谷（2022年）：收入同比-34%，核心原因是“供需失衡”——2021年厂商扩产（DRAM/NAND产能同比+15%）叠加消费电子需求疲软（PC出货量同比-16%、智能手机同比-11%），导致行业库存高企（库存周转天数超90天），被迫降价去库存；DRAM市场：中国占比26%（$25B），仅次于美洲（预计35%），核心原因是中国拥有全球最大的服务器（浪潮、华为占全球25%份额）、PC（联想占全球24%份额）、智能手机（小米、传音占全球30%份额）产能，下游需求拉动内存采购；
2025-10-15 23:19:03
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原创 PC端AI推理存储IO流量剖析
本文基于Micron团队发布的《AI Inferencing Storage IO Traffic Profiling and Analysis》报告，对PC端AI推理过程中的存储IO流量特征展开系统性剖析。报告聚焦AI推理的核心步骤与性能指标，深入分析基准测试及实际应用（多模态、多模型、RAG）中的IO流量模式，并提炼出AI推理流量的独特性，为存储硬件优化与软件栈适配提供关键技术依据。随着大语言模型（LLM）、多模态AI在PC端的普及，AI推理已从“算力主导”转向“算力-存储协同主导”。
2025-10-14 23:04:59
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原创 全球DRAM市场趋势与技术演进解读
本文基于TrendForce研究报告，聚焦全球DRAM市场趋势与技术演进，涵盖多类存储技术对比、供应商竞争、产能布局、价格波动及未来增长点，数据支撑主要来自TrendForce，具备极强的行业参考价值。供各位读者参考！目前四类主流DRAM技术的定位存在较大差异，基于“场景-性能-功耗-成本”维度可以清晰明确各自的边界。HBM在带宽和功耗效率上最优，但成本最高；DDR在通用性上最优，但性能上限低；LPDDR和GDDR则分别在“移动效率”和“固定场景速度”上形成细分优势。
2025-10-13 23:52:42
2092
原创 未来5年企业级SSD技术演进与市场趋势解读
本文基于Yole Group于2025年8月在FMS发布报告展开解读，聚焦2024-2030年企业级SSD（eSSD）的技术演进与市场趋势，核心围绕“AI驱动存储需求变革”展开，从增长来源、细分场景、技术对比到需求预测形成完整分析框架，供各位读者参考！
2025-10-11 08:18:53
2082
原创 PCIe Switch在AI系统中的应用
AI重塑PCIe Switch的价值：PCIe Switch从传统“存储扩展工具”升级为“AI算力互联枢纽”，其设计核心从“接口数量”转向“带宽、延迟、多设备协同”。关键设计变量决定Switch选型：CPU-GPU比例（匹配工作负载）、lane数（匹配带宽需求）是PCIe Switch选型的核心依据——训练场景需高lane数+高CPU/GPU比例，推理场景需低延迟+低CPU/GPU比例。加速器类型拓展Switch应用边界。
2025-10-10 08:10:58
2064
原创 TrendForce：AI浪潮下的NAND存储需求解读
引言：本文基于TrendForce研究报告，聚焦2020-2025年NAND闪存行业的供需格局、AI驱动下的需求趋势、供应商技术策略及行业挑战与机遇，核心数据与结论均来自TrendForce，具备较强的行业参考价值。供各位读者参考！
2025-10-09 23:24:09
1847
原创 未来10年，AI将取代1亿岗位
它警示我们，AI不仅是一项技术，更是一股强大的社会力量。能否驾驭这股力量，避免大规模失业与社会分裂，不仅取决于技术发展的方向，更取决于我们能否建立起一套公平分享技术红利的全新规则。近日，一份由美国参议院发布的权威报告拉响了刺耳的警报：未来十年，人工智能与自动化可能取代近1亿个工作岗位。这不再是对遥远未来的猜测，而是一场即将席卷各行各业的现实风暴，迫使我们必须重新思考经济与社会运行的基本规则。这相当于美国劳动力市场的很大一部分，将引发深刻的社会经济变革。“近1亿”这个数字是惊人的，它描绘的是一次。
2025-10-08 19:22:30
1841
原创 SK Hynix数据中心存储质量管理案例剖析
SK hynix的DDQE系统，本质是通过“数据采集-AI分析-协同反馈-闭环优化”的技术逻辑，解决了数据中心eSSD“质量不可控、故障难预测、协作效率低”的核心痛点。其创新点在于：多维度融合：将宏观故障率与微观日志结合，实现“从全局到单盘”的全链路监控；AI与规则协同：用规则引擎保障实时性，用时序AI提升预测准确性；协作导向：通过仪表盘打破数据中心与供应商的信息壁垒，实现“同步管理、快速响应”；生命周期闭环：将质量管控融入eSSD全生命周期，实现持续优化。
2025-10-08 19:21:24
2656
原创 破案了｜AMD高带宽内存HB-DIMM专利真相
近日，关于AMD一项名为“高带宽DIMM”（HB-DIMM）内存专利的消息在科技圈广泛传播，该专利声称能将DDR5内存带宽翻倍，引发了不少消费者的期待。但深入探究后会发现，这项专利并非全新突破，而是2022年一项旧专利的延续。更重要的是，这项技术实际上已被行业标准组织JEDEC采纳并发展为名为MRDIMM的开放标准，且已于去年在英特尔至强6代服务器CPU上商用。
2025-10-08 19:19:32
1716
原创 PCIe 8.0协议规范0.3版本发布！
它将推动硬件厂商加速迭代产品，如存储厂商西部数据、AMD、英特尔等都已宣布相关产品计划，据Mercury Research预测，到2030年，支持PCIe 8.0的设备将占据数据中心市场60%的份额，推动全球半导体产业向更高性能、更低功耗的方向演进。PCIe 8.0致力于实现256 GT/s的原始比特速率，通过x16配置可实现1.0 TB/s的双向带宽，较PCIe 7.0的128 GT/s实现翻倍，较当前主流的PCIe 4.0提升了16倍。同时还评估新型连接器技术，以适应更高速率下的物理层需求。
2025-09-21 16:55:17
1565
原创 古猫洞察｜华为2025全联接大会的那些事儿
华为在上海发布全球最强算力集群，突破性推出支持15488张昇腾卡的超节点系统，并宣布开放UB互联技术规范，重构AI基础设施生态。由于出差行程冲突，古猫也是趁着大会最后一天9/20周六早上去转了一圈。看到一些感兴趣的内容在这里跟各位读者做个分享。本文涉及内容均为公开信息，仅代表个人观点，供参考！2025年华为全联接大会（HC 2025）于9月18日至20日在上海举行。华为轮值董事长徐直军主题演讲《以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式》为本届大会奠定基调。
2025-09-21 16:18:09
2940
原创 HBM4量产就绪｜2026年AI与数据中心新标配
SK海力士成功开发新一代HBM4存储器，采用2048位I/O接口，带宽较前代翻倍，运行速度达10Gbps，能效提升40%。其采用第五代10nm DRAM工艺和MR-MUF封装技术，解决了高堆叠层数的散热难题。HBM4预计2026年用于英伟达Rubin GPU等AI芯片，性能提升69%，但成本控制仍是普及关键。随着AI算力需求激增，HBM4将成为下一代数据中心的核心存储标准，推动算力革命。
2025-09-14 21:47:51
2618
原创 从美光暂停报价看存储市场博弈，2026年冲突加剧！
这种预期已反映在价格机制中——3D NAND晶圆价格在2025年第二季度环比上涨10%-15%，远高于消费级SSD 3%-8%的涨幅，显示市场对高端产能的迫切渴求。当AI推理需求以每年数十倍的速度增长，而NAND产能扩张受限于技术难度和资金约束，存储行业将进入"结构性短缺与过剩并存"的新常态——HBM、DDR5、企业级SSD等高端产品持续紧俏，而消费级存储则面临库存积压风险，群联电子62天的库存周转天数就是明证。对于存储厂商来说，如何在AI红利与周期风险中找到平衡点，将决定未来五年的行业格局。
2025-09-14 21:46:12
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原创 Backblaze 2025 Q2硬盘故障率报告解读
单故障型号：包括HGST HMS5C4040BLE640（4TB）、Seagate ST12000NM000J（12TB）、Seagate ST14000NM000J (14TB) 、Toshiba MG09ACA16TE (16TB)等，数据波动可能因样本量较小放大影响。聚焦20TB+大容量硬盘俱乐部，型号构成：Toshiba MG10ACA20TE（20TB）、WDC WUH722222ALE6L4（22TB）、Seagate ST24000NM002H（24TB）。
2025-08-15 23:01:09
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原创 Storage.AI解读：构建AI数据基础设施的开放标准
SNIA Storage.AI标志着行业对AI数据困境的集体觉醒——唯有中立、开放、协作的标准体系，才能破解单一厂商无法解决的系统性挑战。这一项目不仅将重塑存储技术架构，更将重新定义AI与数据基础设施的协同模式：数据不再是被动的仓库资源，而是主动赋能AI创新的智能引擎。随着创始成员的技术融合与开源力量的汇入，Storage.AI有望成为未来十年AI数据基础设施的黄金标准，为通用人工智能（AGI）时代筑牢存力底座。Storage.AI不是具体的硬件或软件，而是AI时代存储与计算协同的“基础设施标准”。
2025-08-15 23:00:24
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原创 FMS 2025存储峰会获奖技术全景解读
FMS 2025 的最佳展示奖得主代表了数据洪流时代存储技术的前沿突破：AI 深度集成重构了数据存储与访问模型（RAG 优化、实时媒体处理）；可持续材料与架构创新成为行业长期竞争力支柱；标准与生态协同（CXL、EDSFF、开放协议）降低创新门槛并加速普及；密度、速度、经济性的三角优化通过堆叠、互连、池化等技术持续突破物理极限。这些创新不仅推动现有场景（HPC、AI、云服务）效率跃升，更在为未来百亿亿次级计算、边缘智能泛在化、零碳数据中心奠定基石。
2025-08-09 23:34:31
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原创 根本停不下来！PCIe 8.0规范2028年发布！
这项备受瞩目的规范将数据传输速率推向前所未有的高度，为人工智能、数据中心和高性能计算等关键领域注入强劲动力。能否在铜线上驯服256 GT/s的“猛兽”，或是全面转向光时代，将成为未来几年硬件工程领域最值得关注的焦点之战。PCIe 8.0规范将继续采用PCIe 6.0和7.0的基石技术——PAM4信号、前向纠错（FEC）和 Flit（流量控制单元）模式编码。PCI-SIG强调新规范将保持对前几代PCIe硬件的向下兼容性，但同时也确认正在评估新的互连技术，以确保可靠性、信噪比、性能和能效达标。
2025-08-09 23:32:44
1604
原创 PCIe 5.0/6.0链路错误影响剖析
目前已规模使用的PCIe 5.0将单通道速率32 GT/s，x16链路总带宽突破1 Tbps。尽管PCIe基础规范要求比特错误率（BER）不高于1E-12，这一看似极低的错误概率在超高数据速率下会引发高频次系统错误事件。例如，一个x16 PCIe 5.0链路每秒可能发生约1次比特翻转，而Sync Header错误导致的链路恢复状态切换可能每分钟出现1次。这些“低概率事件”在Tbps级带宽下转化为不可忽视的系统稳定性与性能问题。
2025-08-05 20:37:38
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原创 芯片王座易主！SK海力士首超三星登顶存储市场
技术迭代与产能保障：推进HBM4（2026年量产）研发，深化与TSMC在CoWoS封装（逻辑芯片+HBM集成）及硅中介层的合作，探索混合键合等创新堆叠技术，同时提升1α nm工艺晶圆产能（目标2025年DRAM产能占比超30%为AI相关产品）以确保英伟达及新客户供应优先权。2025年第二季度，全球存储芯片市场迎来历史性转折点：SK海力士以21.8万亿韩元（约152亿美元）的存储营收，首次超越三星电子的21.2万亿韩元（148亿美元），终结了后者长达四十年的统治地位。三星的溃败源于技术验证受阻。
2025-08-05 20:36:43
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原创 浅析PCIe 6.0 ATS地址转换功能
在现代高性能计算和虚拟化系统中，（Address Translation）是一个至关重要的机制。随着 PCIe 设备（如 GPU、网卡、存储控制器）直接访问系统内存的能力增强，设备对虚拟内存的访问需求日益增长。为了提升性能并确保安全访问，应运而生。ATS 是 PCIe 规范中的一项关键功能，允许设备（如 Endpoint）在访问内存时自行进行虚拟地址到物理地址的转换，而无需依赖 CPU 的 MMU（Memory Management Unit）或操作系统介入。
2025-07-25 23:14:43
2404
原创 FLASH：GPU 集群全连接通信的近最优极速调度
FLASH的出现标志着GPU集群通信进入"高效+轻量"的新时代。与现有方案相比，其创新点具有多重颠覆性：分层抽象：打破传统同构网络假设，首次将异构网络特性融入调度核心；算法革新：将Birkhoff分解从路由器调度引入集群通信，开创多项式时间接近最优解的先河；工程落地：通过流水线、内存对齐等优化，将理论优势转化为实际训练中的4.5倍速度提升。随着GPU集群向千卡规模演进，inter-server网络带宽与intra-server带宽的差距将进一步拉大，FLASH的性能优势也将愈发明显。
2025-07-19 12:13:59
2077
原创 HAMR硬盘高温写入的可靠性问题
热辅助磁记录(HAMR)作为突破传统磁记录密度极限的下一代存储技术，其在数据中心大规模应用的核心挑战在于可靠性保障。随着存储密度向4Tbpsi迈进，传统磁记录技术遭遇"三难困境"——密度、稳定性与写入速度无法兼得。热辅助磁记录（HAMR）如同给磁记录笔"加热"，通过瞬间升温降低磁性材料的"硬度"，让高密度写入成为可能。然而，这场"高温书写"面临着六大核心挑战，科学家们正通过材料设计与物理机制创新突破这些瓶颈。一、HAMR技术：给磁记录笔"加热"
2025-07-19 12:12:28
2247
原创 HBM与AI引爆内存市场：2025年冲破2000亿大关
根据Yole Group《2025年内存行业现状报告》，2025年全球内存市场收入预计将达到近2000亿美元。这一增长主要由人工智能（AI）应用的激增和高带宽内存（HBM）技术的崛起所推动。尽管全球贸易紧张局势给供应链带来了不确定性，但内存市场依然展现出强劲的复苏态势。
2025-07-19 12:09:35
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原创 FMS 2025终身成就奖揭晓- “标准之父”
此外，他主导的 UCIe（通用芯片互联 Express）标准，让不同厂商的芯片小芯片（Chiplet）得以像搭积木般组合，推动半导体行业从 “单芯片” 走向 “芯粒集成” 时代，为摩尔定律延续提供了新路径。他发起的持久内存技术倡议，打破了传统内存与存储的界限，通过字节寻址的非易失性内存（NVDIMM）技术，让数据在断电后仍能保持存储状态，大幅提升数据库、虚拟化等场景的性能与可靠性。消息一出，硬件圈瞬间沸腾 —— 这位低调的 “标准之父”，用 30 余年的技术深耕，几乎重构了现代计算系统的底层逻辑。
2025-07-19 12:08:34
1956
原创 3D NAND突破1000层的关键技术
该技术取代了传统的“周边单元（COP）”架构，将复杂的CMOS控制电路与3D NAND堆叠层分离键合。利用3D NAND芯片的高良率特性，采用“晶圆-to-晶圆（W2W）”键合而非“芯片-to-晶圆（D2W）”，简化流程并提高量产速度。国产NAND厂商YMTC（长江存储）通过Xtacking技术开创了混合键合（Hybrid Bonding）的先河，将专用逻辑控制器芯片与NAND存储芯片键合，突破了传统3D NAND中CMOS电路集成于阵列下方的工艺限制。如果您看完有所受益，欢迎点击文章底部左下角“
2025-07-19 12:07:21
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原创 LPDDR6 vs HBM：谁才是AI时代的终极内存？
2025年7月9日，JEDEC固态技术协会正式发布了《JESD209-6》标准，标志着新一代低功耗双倍数据速率内存（LPDDR6）的诞生。作为LPDDR5的升级版，LPDDR6通过双子通道架构、动态能效管理和增强的安全性，为移动设备、AI边缘计算和数据中心提供了前所未有的性能与效率平衡。
2025-07-19 12:06:04
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原创 AI算力狂潮下的硬件市场变局｜服务器组件2025 Q1增长62%
根据Dell'Oro Group最新发布的《数据中心IT半导体及组件季度报告》，2025年第一季度全球服务器与存储组件市场同比激增62%，创下历史最高增速。这一爆发式增长的核心驱动力来自生成式AI应用的全面落地——AI加速器GPU、高带宽内存HBM和网卡NIC构成了增长三角，推动数据中心基础设施的全方位升级。报告显示，NVIDIA的Blackwell GPU平台成为加速器市场的绝对主力，单季度高端GPU出货量中占比已突破50%。
2025-06-16 18:15:00
4562
原创 双核架构 + 超强性能，AMD Venice成新一代服务器CPU“核“武器！
随着数据中心算力需求向"核海战术"演进，“AMD Advancing AI 2025”大会上披露第六代EPYC 9006 "Venice"处理器架构细节，揭示了x86服务器CPU的下一个技术奇点。这款基于Zen 6微架构的旗舰产品首次实现256核Zen 6c高密度核心配置，结合台积电2nm工艺与先进封装技术，正以"算力密度革命"回应英特尔Diamond Rapids等竞品的挑战。以下从架构创新、技术实现与市场影响三个维度展开深度解析。
2025-06-15 16:51:13
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原创 AMD Pensando Pollara 400Gbps网卡深度解析：超级以太网重塑AI集群网络架构
在生成式AI爆发初期，标准以太网曾因性能瓶颈在数据中心市场被英伟达InfiniBand大幅抢占份额。然而，凭借成本优势、InfiniBand固有缺陷（如架构复杂性与生态封闭性），以及以太网在功能扩展与定制化上的灵活性，以太网正逐步夺回失地。亚马逊、谷歌等企业通过内部优化以太网实现，大幅缩小了与InfiniBand的性能差距，甲骨文与Meta等公司也在以太网基础上投入大量研发，技术水平已与英伟达接近。
2025-06-15 12:47:45
4078
原创 从HBM4到HBM8：下一代HBM存储革命
随着人工智能（AI）和数据中心需求的急剧增长，对高性能内存的需求也达到了前所未有的高度。在这种背景下，下一代高带宽内存（HBM）标准的发展成为了行业关注的焦点。近期，韩国科学技术院（KAIST）和Terabyte Interconnection and Package Laboratory的联合研究，详细阐述了HBM的未来路线图，揭示了HBM4到HBM8的诸多技术细节，这些标准的演进将为未来的数据中心和AI应用提供强大的支持。
2025-06-15 09:46:35
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原创 英伟达诉求1亿IOPS SSD：打破AI算力存储瓶颈
目前，第一代 HBF 将使用 16 个 HBF 核心芯片，SanDisk 还发明了一种专有的堆叠技术，以实现最小的翘曲，从而能够堆叠 16 个 HBF 核心芯片，并且开发出了可以同时从多个 HBF 核心芯片访问数据的逻辑芯片。从 SanDisk 提供的示例来看，八个 HBF 堆栈拥有 4TB 的 NAND 内存，即每个堆栈可存储 512GB，这是单个 8 层 HBM3E 堆栈（容量为 24GB）容量的 21 倍。这意味着 HBF 技术能够为需要存储大量数据的应用，如大型 AI 模型存储，提供强大的支持。
2025-06-14 20:08:08
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原创 趣味调查｜过去25年，数据存储领域影响最大的三项技术
近期，Coldago Research发起了一项针对全球数据存储技术影响力的历史性调查。这项年度调研覆盖了近1500名终端用户，参与者主要来自美国（占2/3）和欧洲（法国、德国、英国）。调查的核心问题聚焦于2000年以来对数据存储领域影响最大的三项技术，旨在从用户视角梳理技术演进的关键节点。研究团队未提供预设答案，而是通过开放性问题收集数据，并对结果进行归类与合并，以消除表述差异。
2025-06-14 09:01:04
2480
2022年FMS(Flash Memory Submit) CXL论坛全景资料
2022-09-10
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