Altium Designer--如何制作过孔(Via)库

本文介绍PCB设计中过孔的规范,强调过多过孔会增加成本,推荐使用3种基本过孔。详细说明了如何根据板厚度确定孔径大小,并提供了过孔库的创建步骤。

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通常一块板子中过孔不要太多,会带来成本上的加成,通常3种过孔就差不多,根据PCB设计规范:

  1. PCB的最小孔径定义取决于板厚度,参考下表:
    在这里插入图片描述

  2. 孔径优选系列可参考下表:
    在这里插入图片描述
    根据第2张表,我们可以可以做好4种过孔(后4种)保存在过孔库备用
    1、先添加过孔库(Pad Via Library)
    在这里插入图片描述
    2、弹出Via模板编辑器:
    在这里插入图片描述
    这是一个孔径为8mil,外径为20mil的通孔
    3、在Pad Via Library空白区域鼠标右击选择添加过孔模板,可以继续在该库中添加其他过孔。
    在这里插入图片描述
    以上是做好的4个过孔
    4、另存为自己的过孔库就好了
    在这里插入图片描述

<think>好的,我需要回答用户关于Altium Designer过孔绿油设置的问题。首先,用户提到的绿油设置应该是指过孔盖油,也就是防止过孔在PCB制造时被涂上绿油,保持裸露或覆盖状态。根据用户提供的引用资料,特别是引用[1]提到的,过孔是否盖油取决于Keep-Out Layer层的tenting设置。 接下来,我需要整理操作步骤。首先,用户需要进入过孔属性,这可以通过双击过孔或者在PCB编辑模式下使用快捷键。然后,在属性面板中找到Solder Mask Tenting选项,勾选或取消勾选以设置盖油。如果是批量修改,可以使用查找相似对象功能,选择所有过孔后统一调整设置。用户提供的引用[1]中的示意图显示,设置前后的区别在于Keep-Out Layer层的tenting,所以需要确认是否正确应用了这一层。 另外,用户可能需要注意,不同的制造商可能对设置有不同的要求,因此建议在完成设置后与制造商确认。引用[2]提到推荐每个工程使用独立的PCB,这可能影响过孔设置的一致性,需要确保中的过孔配置正确。 最后,生成相关问题时要覆盖设置方法、批量操作、验证方法、常见问题以及与其他设计规则的关联,这样用户能全面了解相关内容。</think>在Altium Designer中设置过孔绿油(即盖油处理)主要通过调整阻焊层(Solder Mask)的覆盖方式实现。以下是具体操作步骤: ### 一、单个过孔盖油设置 1. 双击目标过孔进入属性面板 2. 在「Solder Mask Tenting」选项中勾选需要盖油的层(Top/Bottom) 3. 勾选后该过孔对应面的阻焊层将自动覆盖绿油[^1] ### 二、批量设置方法 1. 右键过孔选择「查找相似对象」 2. 设置筛选条件为`Via`类型(全选过孔) 3. 在属性面板勾选「Solder Mask Tenting」选项 4. 点击「应用」后所有过孔同步更新设置 ```python # 伪代码示意批量修改流程 for via in pcb.GetAllVias(): via.SetSolderMaskTenting(True) # 设置盖油 pcb.RefreshDesign() ``` ### 三、验证设置效果 - 未盖油过孔:阻焊层开窗可见铜环 - 已盖油过孔:阻焊层完全覆盖,表面平整
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