嵌入式硬件电源PCB（含安规/EMC/布局/热设计/工艺）分析

最新推荐文章于 2024-09-16 08:20:57 发布
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分类专栏： 单片机项目实战操作之优秀 文章标签： 嵌入式硬件
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本文详细分析了嵌入式硬件电源PCB设计的关键方面，包括安规距离要求、抗干扰与EMC措施、整体布局与走线策略以及热设计和工艺处理。强调了电气间隙与爬电距离的重要性，提出了长线路抗干扰的解决方案，并提供了布局和布线的原则，以确保电源PCB的抗噪声能力和EMI性能。此外，还讨论了热设计和工艺处理，如元件散热、PCB工艺标注和贴片元件的处理方法，旨在优化电源PCB的性能和可靠性。

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摘要：

  • 安规距离要求部分

  • 抗干扰、EMC部分

  • 整体布局及走线部分

  • 热设计部分

  • 工艺处理部分

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安

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嵌入式硬件工程师及其工作内容分享
嵌入式技术开发
05-03 446
而且你在一个公司做产品硬件设计，一般情况下都是参考成熟的方案，主芯片CPU主要功能的实现最终还是依靠芯片厂商提供的套片方案，一般来说为了降低风险，主要是参考套片方案的参考设计完成，芯片厂商也会提供包括器件封装，参考设计，仿真模型，PCB参考等等全部资料，在芯片功能越来越复杂的今天，一个片子动不动就几百上千个PIN，对于一个新项目来说，是没有时间一页页去吃透每个PIN，每个输入输出的具体功能，电气参数的，尤其是对于高速设计，比如DDR3接口，XAUI接口等等。懂得越多，学的越容易，就能够走的越远。
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09-16 2241
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PCB布板与EMC 硬件工程师电路分析物联网模电单片机嵌入式技术.doc
09-22
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