本文介绍了一种在电路板上设计散热孔的方法，用于解决大电流元件产生的过热问题。散热孔可以开在电路板顶层或底层的阻焊层，并详细说明了如何使用不规则形状或矩形来创建散热孔。
有的电路或者元器件通过的电流很大，容易产生过高的温度，因此需要开窗散热。
开窗可以开在board->soldermask_top/bottom,也可以开在package->soldermask_top/bottom。
现在比如是开在底层：
首先选择shape->polygon（不规则形状）,也可以选择rectangular（矩形），根据需要选择。在右侧option中class选择board->soldmask_bottom,如下图所示：
铜的类型是dynamic copper，然后画shape，不规则的要首尾相连才可以完成。
画好后可以看到如下图所示：
如果你没看到。。。可能因为没有打开这一层，打开就好啦
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