allegro学习之绘制板框的时候定位孔如何放置以及对板边的距离为多少合适

本文介绍了在Allegro中如何绘制板框,包括选择outline,设置倒角半径,并在Padstack Designer中创建机械孔。详细讲述了非镀铜孔的设置,焊盘的层配置,以及焊盘路径的设置方法。特别强调定位孔距离板框至少要3mm,以避免制板时的断裂问题。

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绘制板框(new (新建Mechanical symbol),add->line,同时在右侧option中class选择board,subclass选择outline,输入坐标(形式如x a b    a,b分别是x,y坐标值  ),然后在Dimension->fillet,在右侧option中出现radius,右边的方框的参数是倒角半径。


然后打开Padstack Designer,如下图所示:non-plated是不镀铜的意思,机械孔一般都不需要镀铜,因为它没有电气特性。(当然啦,你选plated(镀铜)也没关系,因为机械孔没有电气特性也连不上);Drill diameter是内通孔直径,根据机械孔大小确定,肯定要比机械孔大一点点。至于大多少,可以参考数据手册上的推荐封装(PCB SUGGEST)


电击layers,来设置焊盘的层,如图所示,需要设置TOP(顶层),DEFAULT INTERNAL(内电层),BOTTOM(底层),SOLDERMASK_TOP(阻焊顶层),SOLDERMASK_BOTTOM(阻焊底层),每层设置的参数一样,参考下图:最后记得保存file->save,出现警告是因为没有在figure设置名称,是没有关系的。



接下来回到allegro中画好的板框中,需要注意的是,定位孔距离板框>=3mm,否则可能在制板的时候定位孔附近造成断裂。

layout->pins,在右侧option中我们可以看到如下图:

padstack是找到焊盘的地方,点击右侧的三个点的方框,

勾选Database和library ,找到你的焊盘。。。如果找不到,是因为没有在path中添加焊盘所在位置的路径(找不到回家的路了)

现在我们来看看如何设置焊盘路径让它能被你调用。Step->User Preference,接着如下图所示:

单击path->library,分别设置devpath,padpath,psmpath为焊盘所在的路径,然后点击OK即可。

再次重复上上面的放置焊盘的操作,

这次已经找到了焊盘,然后设置X,Y(横向和纵向的参数),QTY是焊盘数量,如果X 2,Y 2,那就是放置四个焊盘,Spacing 是焊盘间距,Order是焊盘排列顺序。

设置好后,直接放置就可以啦(可输入坐标放置)

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