PADS设计规则

最新推荐文章于 2025-06-21 17:06:10 发布

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PADS设计规则

设置设计规则的时候单位设置为密尔

1 在菜单栏中点击设置---设计规则

在弹出的对话框中单击默认然后在在弹出的对话框中选择安全间距，弹出如下对话框

下图为一般设置参考

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PADS Layout PCB设计规则及其设计规则约束，线宽线距设计规则及其类规则的详细设置过程步骤

在电子研发设计行业摸爬滚打工作了15年

01-05

572

首先，我们就看这块板子是属于高速板，还是一般的低速板子，或者简单一点的说，这块板子有没有BGA或者QFN的封装的器件。我们在PADS Layout设计PCB的时候，我们要用最简单的规则来实现我们的PCB设计，而不是说用很复杂的规则来实现PCB设计，越复杂的规则，就会导致各种各样的冲突，各种约束条件限制我们的PCB设计，反而会影响我们的设计的进度。板框根据板子的密度来的，比如手机的主板，板子密度比较大，那么设置板框就可以设置小一点，设置为8Mil，当然，我们不建议，因为已经到达了板厂的极限值了。

PADS Layout 差分线设计规则及其设计规则约束的详细过程步骤

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一般我们的电路板有很多的差分线，有90欧姆的差分线，也有100欧姆的差分线，90欧姆的差分线主要是针对USB的差分线，特别是对于USB HUB的板子，那么我们就要设置差分线。走到快要到焊盘的时候，双击鼠标的左键，然后差分对就会自动的连接上去了。差分对走线的快捷键是：F3，那么按下F3后，直接就可以走差分对了。首先，我们在原理图中选择差分对，然后进入到Router PCB设计中，点击右键，选择设置差分线网络设置。所以，我们在原理图中，选择元器件，或者选择网络，在PCB里面就会显示高亮状态。

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06-21

如果器件很少，线宽很小就会显得布线很杂乱，在器件少时，线宽可以选择粗一些，比芯片的引脚宽度小一些。不允许打开的原因是，如果在焊盘上打过孔，在焊接的时候，焊锡会顺着过孔流下去，可能就渗透到了内层，所以不建议这样操作，在打散热过孔的时候也是这样，下方或者，中间层不运行走线。SMD布局上打过孔，在正常设计的时候是不允许这样设置的，只有在密度较大时，使用或者在打散热过孔时打开;焊盘路口：任意角度看个人需求，要求美观可以把这个功能关闭，在密度比较大的时候可以打开。双击PCB空白区域跳出。

pads规则

tdshawn的博客

03-15

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pads规则设计 1、规则最好在logic里提前设计包括重要的网络，如电源网络，线宽，间距 GND,铺铜与其他东西的间距。 2、规则解释由于是中文汉化版，pads所示的"焊盘"，实际上是插件管脚的焊盘，贴片的管脚被另外命名为SMD 主要关注点在A,~J 铜箔一般情况是GND铺铜，所以K~U一般在GND网络里单独设计貌似没啥用~

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线宽包括最小值、建议值以及最大值，布线默认选择用建议值进行布线，也可通过无模命令 ”w+线宽大小“ 进行设置，该线宽大小需在最小值与最大值之间设置。在将原理图导入 PCB 后，进行 PCB 设计之前，我们首先需要进行设计规则的设置，包括安全间距、线宽规则、布线规则和网络规则，下面以 PADS Layout VX.1.2 版本的设置为例进行简单介绍。在规则界面选中“默认“，在默认规则界面选择”安全间距”，可进行安全间距的设置。其次是布线规则，在默认规则界面选择”布线”，可进行默认布线规则的设置。

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zbpcb的博客

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1.包括有多种电源的电源层要设置成split/mixed 层，或是NO PLANE 层，前者层面可以走信号线。 2.地平面一般要设置成 CAM PLANE. 3.规则检查时，错误可以自动定位，disable panning 不要选中。 4.在电源平面铺铜时，要注意设置优先级，不能有冲突。 5.不同的电源网络颜色可以设置，在VIEW ,NET下设置。 6.在元器件选择设置中，glued

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俗人chao

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一：过孔的设置： 1：打开PADS Layout软件：选择设置——选择焊盘栈特性——选择过孔。 2:上图中“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔，自己定义过孔步骤：选择添加过孔——输入过孔名称——选择导通——先制作“开始层”——按照自己的需求选择焊盘样式、修改直径与钻孔尺寸。（这里我的设计单位为公制mm）。 3:继续制作“内层”与“结束层”，同样的也是修改焊盘样式、修改直径与钻...