信驰达蓝牙4.0模块全面升级 v2.20 U最新发布

深圳市信驰达科技推出RF-BM-S02低功耗蓝牙模块,体积小巧至15.1mm*11.2mm*2.0mm,通过BQB(EPL)认证,支持桥接和直驱模式,自动广播并对接已开启特定APP的手机,实现双向通讯或APP直接驱动,简化开发流程,适用于各类电子产品与智能移动设备的快速集成。

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      作为国际蓝牙联盟成员之一,德州仪器(TI)于2012年强势推出CC254X系列单芯片(SOC)低功耗蓝牙收发器,经典51内核,最强优势在于丰富的外围(21个IO,UART,SPI,USB2.0,PWM,ADC,analogcomparator,op-amp),超宽的工作电压(2V-3.6V),极低的能耗(<0.4uA),极小的唤醒延时(4us)。

      为方便低功耗蓝牙(BLE)应用技术在各个行业产品中的移植和使用,中国TI无线射频领域战略合作伙伴深圳市信驰达科技特别应用TI CC2540芯片推出低功耗蓝牙模块,之前已有CC2540TA1和RF-BM-S01两款模块成功面市,其中RF-BM-S01通过了蓝牙技术联盟BQB(EPL)认证,得到了业内专业人士的普遍认可。

      近期,信驰达科技为方便客户更广应用,推出15.1mm*11.2mm*2.0mm精简版、非全引脚RF-BM-S02模块,该模块尺寸业内最小,便于客户将模块内嵌至各种产品中,模块成功通过蓝牙技术联盟BQB(EPL)认证。

 

      模块可以工作在桥接模式(透传模式)和直驱模式。

      模块启动后会自动进行广播,已打开特定APP的手机会对齐进行扫描和对接,成功之后便可以通过BLE协议对其进行监控。

      桥接模式下,用户CPU可以通过模块的通用串口和移动设备进行双向通讯,用户也可以通过特定的串口AT指令,对某些通讯参数进行管理控制。用户数据的具体含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过APP对模块进行写操作,写入的数据将通过串口发给用户的CPU。模块收到来自用户CPU串口的数据包后,将自动转发给移动设备。此模式下的开发,用户必须负责主CPU的代码设计,以及智能移动设备端APP代码设计。

直驱模式下,用户对模块进行监督的外围扩展,APP通过BLE协议直接对模块进行驱动,完成智能移动设备对模块的监管和控制。此模式下的软件开发,用户只需完成智能移动设备端APP代码设计。

 

工作模式示意图

 

      此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备,可广泛应用于由此需求的各种电子设备,如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、智能家居、运动计量、汽车电子、休闲玩具等。随着安卓4.3智能设备对BLE技术的集成,智能手机标配BLE必将成为时尚,手机外设的市场需求将成级数倍增。用户可借此模块,以最短的开发周期整合现有方案或产品,以最快的速度占领市场,同时为企业的发展注入崭新的技术力量。

 

 

转载于:https://www.cnblogs.com/szsammy/p/3549101.html

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