Allegro artwork pastemask顶层和pastemask底层需要出那些信息

最新推荐文章于 2022-08-10 10:33:19 发布
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本文主要介绍了PCB设计中焊膏层的详细设置方法，包括顶层(PASTEMASK_TOP)和底层(PASTEMASK_BOTTOM)的具体配置步骤。通过合理设置焊膏层，可以有效提升焊接质量，适用于各种电子产品的PCB设计。
1. PASTEMASK_TOP

1) BOARD GEOMETRY/OUTLINE

2) PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP

3) PIN/PASTEMASK_TOP

1. PASTEMASK_BOTTOM

1) BOARD GEOMETRY/OUTLINE

2) PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM

3) PIN/PASTEMASK_BOTTOM

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Allegro172版本DFM规则之DFA outline
weixin_54787054的博客
11-01 566
Allegro172版本DFM规则之DFA outline。检查bottom层器件到outline和cutout的距离。检查top层器件到outline和cutout的距离。默认值是60mil，可以根据需要更改成需要的值。下面介绍DFM规则之DFA outline。
用Allegro绘制PCB很实用的学习笔记
tianpu2320959696的博客
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在开始使用allegro绘制PCB之前，我们先来了解一下单位换算： 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 使用allegro画PCB的基本流程如下： 1 新建工程，File --> New… –> [Project Directory]显示工程路径 –> [Drawing Name]...
allegro 的光绘层概念
weixin_30443813的博客
10-12 1109
TOP层： boardgeometry/outline manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top viaclass/top drawingformat/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） GND层： b...
Candence学习篇(6)使用allegro绘制元器件的PCB封装
qq_45138815的博客
08-25 2万+
文章目录前言一、确定引脚坐标位置二、新建封装2.1设置封装的大小2.2 设置焊盘路径三、绘制PCB封装3.1参数设置3.2放置边框矩形3.3放置装配层放置丝印层和1脚指示原点总结 前言 前面我们讲了 Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建 Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制 Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念 Candence学习篇(5)使用Padstack Editor制作贴片焊盘和通..
allergo(16.6)创建异形焊盘
一杯凉白开
09-11 3517
allergo(16.6)创建异性焊盘 文章目录allergo(16.6)创建异性焊盘一.创建paste层二.创建solder层三.创建焊盘 需要建立的异性焊盘如下图所示： 一.创建paste层 1.打开PCB Editor软件，点击File->New新建一个dra文件:s_0P9_0P8.dra: 2.点击Setup->Grids设置网格（可选）： 3.点击Setup->Design Parameters…设置画图区域大小（可选）: 4.在option窗口中选中层： 5.点击A
Cadence allegro中PASTMASK_TOP是什么？什么是钢网层？pcb打样中的钢网层是什么、有什么作用？
yfrluminzhi的博客
05-30 1万+
在利用cadence Pad design绘制元件的焊盘时有PASTMASK_TOP、PASTMASK_BOTTOM这两个参数。这两个参数指的是pcb的钢网层，那么什么是钢网层呢？ 图1 图2 图3 钢网层是pcb焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的（焊锡膏是糊状的焊料，可以涂抹，加热后就和锡一样），如图2、3所示。钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落入焊盘（如图4所示）。 图4 ...
ALLEGRO 过孔盖绿油与否的设置方法
blackcater的博客
06-17 3504
allegro里MASK层和PASTE层的作用 MASK-----Gerber文件里如加了MASK，则对应得过孔、焊盘和铜箔不盖绿油 PASTE----制作钢网用，用于确定焊盘所对应的钢网孔的大小和位置-----故对于PCB制作厂家来说，PASTE层不是必须的。 GERBER设置方法（MASK类） TOP层过孔盖绿油： --------------1)PIN
Cadence Allegro PCB各层含义
angers11的博客
05-28 1万+
Canence Allegro 各层含义
Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层
sky_caicai
05-17 1万+
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表示无 是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。 SMD期间焊接
Pads solder mask层和paste mask的区别理解
wusuowei1010的博客
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相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解，首先我们来看下pads中有哪些层定义： PADS各层用途如下: 1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件 2、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中 3、solder mask top 顶层露铜层...
Solder Mask与Paste Mask区别
系统 运维
08-30 1375
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到...
Cadence Allegro 16.6出Gerber---提供给板厂的制板文件
weixin_39482005的博客
04-20 5024
板子布线结束后要给板厂出生产文件，让其把板子按照设计生产出来。以两层板为例，需要给板厂发送的文件有14个。分别为： 有10个.art光绘文件，2个参数文件，1个钻孔文件，1个.rou处理不规则钻孔文件。 下面介绍.art光绘文件包含有哪些层的信息。 工具栏点击 Manufacture—>Artwork 即可进行光绘修改操作。 参考上述图片建立，从BOTTOM到TOP的10个文件夹。建...
Allegro 17.4 SMD 敷铜，Shape 敷铜属性更改, Gerber 生成
liugaoxingliushi的专栏
08-10 3646
主要介绍关于 Shape命名 Assign net 名称，敷铜属性修改，Manufacture Gerber生成
Allegro artwork soldermask顶层和soldermask底层需要出那些信息
weixin_30338481的博客
01-19 497
1. SOLDERMASK_TOP 1) BOARD GEOMETRY/OUTLINE 2) BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP 3) PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP 4) VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP 5) PIN/SOLDERMASK_TOP 2. SOLDERMASK_BOTTOM 1) BOARD GEOMETRY...
Cadence Allegro 如何添加Artwork光绘底片文件？
LGCPCB的博客
04-30 1万+
Allegro 输出Gerber文件之前是必须要设置要Artwork底片文件的，Artwork底片文件包括丝印层（SILKSCREEN）底片、钢网层（PASTEMASK）底片、阻焊层（SOLDERMASK）底片、钻孔层（DRILL）底片，腐蚀层（铜皮层）底片。 1）底片的增加操作，打开General Parameters选项卡，选择Device type选项组中的Gerber RS274X, 选择...
Candence 基础技巧
jiangchao3392的专栏
04-26 1万+
Capture 和 Capture Cis 的 差别就是，后者包括 CIS 模块，而前者不包括。CIS （Component  Information System）是元器件信息管理系统。   画原理图时，根据坐标查找原件（错误位置） 找到对应的页面后：   View---GO TO.. 或是用快捷键：  Shift+G 填入坐标后确定，则鼠标自动跳到定位点。     ...
使用Cadence绘制PCB流程（个人小结）
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hailin0716的专栏
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之前使用过cadence画过几块板子，一直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。 一、SCH原理图设计 1）原理图设计 2）标注、DRC电气规则检测 3）网络表netlist生成 （设置元件封装）  二、PCB绘制 1)元件库的制作 2)绘制板子outline外框、Rout keepout
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weixin_42721469的博客
06-02 2392
candence软件使用过程中的一些问题
Allegro172版DFM规则解析：DFA Pastemask要点
"Allegro 172版本的DFM规则主要关注了DFA Pastemask方面的内容，包括Top层和Bottom层的Pastemask与pad的关系，以及Pastemask与其他Mask之间的间距要求。这一规则旨在优化PCB设计，确保制造过程中的可制造性，并提高...
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