如何区分Info与CoWoS封装?

本文详细介绍了Info封装与CoWoS封装的区别,包括它们的定义、Interposer的种类以及各自的封装类型。Info封装包括Info_oS、Info_PoP和Info_LSI,CoWoS封装则分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L。通过对比,有助于读者理解2.5D封装技术的不同应用。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

        Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表,同属于TSMC开发的2.5D封装,那么如何区分 Info封装与CoWoS封装呢?主要从以下方面进行阐述。

 1、定义

       Info全称为Integrated Fan-Out,意为集成式扇出型封装,定义中的重点一为集成,另一方面,此封装必须为扇出型封装。提到Info封装,首先要先说一下FOWLP(Fan-Out Wafer Level package)封装。传统的WLP在切割前进行封装,虽然减小了封装尺寸,但是使I/O数量受到了限制,为了满足I/O数量增多的需求,FOWLP应运而生。FOWLP使用扇出型技术,通过RDL层,将Die表面的触点扩展到Die的投影面积之外,增加了凸点布置的灵活性以及增多了引脚数量。通常情况下的FOWLP封装的特点为尺寸较小,无基板,塑封封装。如下图所示,Info封装在某些方面与FOWLP具有相同的特点,而同时又在其上进行了发展。

                                                      图片来源:TSMC Info 封装


    &nb

### CoWoS技术概述 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一种高级封装技术,旨在通过将多个芯片集成在一个基板上来实现更高的性能和更低的功耗。这种技术特别适用于需要高带宽内存(HBM)支持的应用场景[^3]。 #### 技术原理 具体来说,在CoWoS过程中,硅中介层被用来连接逻辑芯片和其他组件如HBM模块。该中介层上预先布置好了微细线路图案,可以有效地缩短信号传输路径并增加互连密度。此外,采用TSV(Through Silicon Via)穿孔技术贯穿整个硅片厚度,从而允许垂直方向上的电气连接,进一步增强了数据交换效率[^2]。 #### 应用场景 由于其卓越的数据处理能力和低延迟特性,CoWoS广泛应用于高性能计算领域,比如人工智能加速卡、图形处理器(GPU)以及其他对速度敏感的任务中。它不仅能够满足大数据量快速存取的需求,还因为减少了传统PCB布线所带来的噪声干扰而提高了系统的稳定性[^1]。 ```python # Python伪代码展示如何利用CoWoS技术提升AI模型训练效率 def train_model_with_cowos(): # 假设这是基于CoWoS架构优化后的GPU环境设置函数 setup_gpu_environment() model = initialize_ai_model() # 初始化AI模型 dataset = load_large_scale_dataset() # 加载大规模数据集 while not converged(model, dataset): # 当模型未收敛时循环迭代 batch_data = get_next_batch(dataset) # 获取下一批次数据 forward_pass(batch_data) # 执行前向传播 calculate_gradients() # 计算梯度 update_weights_based_on_gradients() # 根据梯度更新权重参数 save_trained_model(model) # 保存最终训练好的模型 ```
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值