IC 常用封装

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于 2023-03-29 15:31:15 发布

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文章标签：硬件工程机器人

本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/wangningkui/article/details/129835554

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本文介绍了多种芯片封装形式，包括BGA的球形触点陈列，PGA的引脚阵列，LGA的土地网格阵列，以及QFN、SOP和QFP系列的不同变种，如QFP的薄型版本和带有缓冲器的BQFP。此外，还提到了传统的DIP双列直插封装和无引脚的芯片载体如LCC。

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#1、BGA系列
1.1、BGA：ball grid array–球形触点陈列
1.2、PGA：pin grid array陈列引脚封装。
1.3、LGA：land grid array
1.4、LOC：lead on chip芯片上引线封装
1.5、flip-chip 倒焊芯片

#2、QFN系列
2.1、QFN(quad flat non-leaded package四侧无引脚扁平封装。
2.2、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

#3、SOP系列
3.1、SOP：Small Outline Package
3.2、SO(small out-line)SOP 的别称
3.3、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)
3.4、SOW：Small Outline Package(Wide-Jype)宽体SOP

#4、QFP系列
4.1、BQFP:quad flat package with bumper
4.2、FQFP：fine pitch quad flat package
4.3、LQFP：low profile quad flat package薄型QFP

#5、other
5.1、DIP:dual in-line package 双列直插式封装。
5.2、LCC：Leadless chip carrier无引脚芯片载体,QFN
5.3、JLCC：J-leaded chip carrier
5.4、PLCC：plastic leaded chip carrier 带引线的塑料芯片载体。