硬件系统概要设计-1-结构和散热设计的可行性分析

一、商业级温度0-70，工业-40~85，军品-55~125，汽车-40~125，航天级（-55~125且经过辐射测试）。

二、器件自身功耗。

处理方式：PCB接地焊盘散热，散热片，散热风扇或热导管。散热片散热时，一般会使用导热材料，如硅脂、导热胶、导热垫、相变导热膜、导热双面胶。导热脂，热阻小，适于大功率器件散热；需涂或刷，操作难，工艺要求高。导热胶，导热系数低，适于小功率，工艺难控制。导热垫可以减震，便于安装和拆卸。相变导热膜，可根据环境制成合适的尺寸，便于安装，组装成本低，环保，润湿性好，绝缘性能好。厚度一定，热阻可控性好，缺点无粘结作用，需机械固持，使用过程中需发生相变，才可润湿界面。导热双面胶，导热系数低，用于小功率。

三、器件散热对周边器件影响。

电源芯片等功率大