硬件系统概要设计-1-测试的可行性分析和工艺的可行性分析

测试的可行性分析

一、测试点的大小，测试点的间距，测试点的数量。常用的测试点有独立的测试焊盘、过孔、封装引脚、走线裸露的铜皮等，理论上过孔和焊盘都可以做测试点，但是专用的测试点优于过孔，过孔优于焊盘。

二、测试方法：自动光学检查、自动X光检查、飞针测试、ICT、FCT和边界扫描，ICT指的是在线测试，是生产中最常用的测试方法。通过固定在针床上的探针来检测PCB的测试点，可以检测多种参数。ICT需要额外的测试夹具，并编写相应的控制程序，测试准备的时间长、成本高。如果需要快速测试大批量的产品，ICT是最佳选择

三、可测试性验证在设计时要注意：1、关键信号线要加测试点，并能够被测试探头探测；2、在测试点附近都要合理添加测试用地孔；3、为便于进行强度测试，要在合适的位置适当的增加强度测试的输入点。

四、对于多层PCB，线宽和孔径都较小，间距也较小，通常把过孔、端接电阻或耦合电容焊盘当作测试点；高速信号上测试点会对信号的完整性造成影响。