
PCB贴装工艺
waixingxueren
这个作者很懒,什么都没留下…
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电子组装的可制造性设计技术-1
一、印制板组装件验收条件:IPC-A-610标准,引脚焊接前沿0.4~0.6mm,并且大于1/3引脚厚度;焊接后边0.2~0.4mm;侧边-0.2~0.2mm;钢网内缩1mil~1mil可以提高自校准能力。二、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》;三、选择表面贴装工艺流程:1、尽量采用回流焊方式,因为回流焊比波峰焊具有以下优越性;2、混装情况下尽量选择插件、贴片在同一面。原创 2017-11-12 14:47:17 · 758 阅读 · 0 评论 -
电子组装的可制造性设计技术-2
一、原创 2017-11-12 18:05:57 · 343 阅读 · 0 评论