PCIe Architecture PHY Test Specification

本文就PCIe PHY测试的相关内容进行简要介绍,如有读者发现问题或错误,请慷慨指出,后期也会持续修正优化,谢谢!

PCIe需要进行的测试:

  • PHY Test
  • Configuration Space Test
  • Link Layer Test
  • Transaction Layer Test
  • Retimer Test

        PCIe Architecture PHY test测试是针对底层电气特性的测试,主要关注PCIe信号完整性测试。就整个PCIe系统而言,从PCIe的Root到Endpoint都是需要进行测试的,因此测试分为对System board的测试和对Add in Card的测试,测试项目基本相同。如下是关于System board的相关测试,参考PCIe 4.0 PHY Test Spec。

1. 发送器信号质量测试

        这个测试的目的是确认系统分别运行在2.5GT/s、5.0GT/s、8.0GT/s、16.0GT/s速率时,当发送均衡设定在某些值时,PCIe信号的眼图和抖动是否满足要求。

        测试需要设备运行在polling.compliance状态。

        测试中需要使用到CLB(Compliance load board)板,这个板子的作用是将主板的PCIe信号转接入示波器。对于一般的系统板,其对外提供的PCIe接口一般是标准金手指插槽,这种插槽是没法直接接示波器线缆的接口的,因此这里需要一个CLB板转接,同时CLB板还提供了其他测试的辅助功能。PCIe 4.0 CLB测试板如下左图所示,测试板提供了x2、x4、x8、x16金手指,用于不同带宽情况;另,CLB板的正面和反面都装有SMP连接器,

1. INTRODUCTION............................................................................................................... 46 1.1. A THIRD GENERATION I/O INTERCONNECT ................................................................... 46 1.2. PCI EXPRESS LINK......................................................................................................... 49 1.3. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY .................................................................................. 50 1.3.1. Root Complex........................................................................................................ 50 1.3.2. Endpoints .............................................................................................................. 51 1.3.3. Switch .................................................................................................................... 54 1.3.4. Root Complex Event Collector .............................................................................. 55 1.3.5. PCI Express to PCI/PCI-X Bridge........................................................................ 55 1.4. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY CONFIGURATION ....................................................... 55 1.5. PCI EXPRESS LAYERING OVERVIEW.............................................................................. 56 1.5.1. Transaction Layer ................................................................................................. 57 1.5.2. Data Link Layer .................................................................................................... 57 1.5.3. Physical Layer ...................................................................................................... 58 1.5.4. Layer Functions and Services............................................................................... 58 TRANSACTION LAYER SPECIFICATION ................................................................. 62 2.1. TRANSACTION LAYER OVERVIEW.................................................................................. 62 2.1.1. Address Spaces, Transaction Types, and Usage................................................... 63 2.1.2. Packet Format Overview ...................................................................................... 65 2.2. TRANSACTION LAYER PROTOCOL - PACKET DEFINITION............................................... 67 2.2.1. Common Packet Header Fields ............................................................................ 67 2.2.2. TLPs with Data Payloads - Rules ......................................................................... 70 2.2.3. TLP Digest Rules .................................................................................................. 74 2.2.4. Routing and Addressing Rules .............................................................................. 74 2.2.5. First/Last DW Byte Enables Rules........................................................................ 78 2.2.6. Transaction Descriptor ......................................................................................... 81 2.2.7. Memory, I/O, and Configuration Request Rules................................................... 87 2.2.8. Message Request Rules ......................................................................................... 94 2.2.9. Completion Rules ................................................................................................ 115 2.2.10. TLP Prefix Rules ................................................................................................. 118 2.3. HANDLING OF RECEIVED TLPS.................................................................................... 123 2.3.1. Request Handling Rules...................................................................................... 126 2.3.2. Completion Handling Rules................................................................................ 138 2.4. TRANSACTION ORDERING ............................................................................................ 142 2.4.1. Transaction Ordering Rules ............................................................................... 142 ......
PCI Express架构PHY测试规范修订2.0是一项用于PCI Express总线技术的测试规范,旨在确保PCI Express设备的相互兼容性和性能。PCI Express是一种高速串行接口技术,用于在计算机和外部设备之间传输数据。 PCI Express架构PHY测试规范修订2.0的目的是为了提供一个全面的测试方案,以确保PHY(物理层)部分的性能和传输能力。该规范定义了一系列测试项目和标准,测试PHY的各种电气参数和传输速率,以及各种特定的功能和接口。 修订2.0的新特性包括更高的传输速率和更低的传输延迟,以支持更快的数据传输。此外,该规范还引入了新的功能和接口,以满足不断增长的需求和技术发展。 这个测试规范是由PCI-SIG(PCI Special Interest Group)组织负责制定的,该组织是一个由计算机和电子行业的领先公司组成的联盟,致力于推动PCI Express技术的发展和创新。 通过遵循PCI Express架构PHY测试规范修订2.0,设备制造商可以确保其产品与其他符合PCI Express标准的设备兼容,并且能够提供高性能和可靠的数据传输。此外,符合这个规范的设备也能够有更好的互操作性,以便与其他厂家的设备进行连接和通信。 总之,PCI Express架构PHY测试规范修订2.0是一项非常重要的测试标准,为PCI Express设备的开发、制造和部署提供了指导,确保了设备之间的兼容性和性能。这有助于推动PCI Express技术的发展,并促进计算机和外部设备之间更快、更可靠的数据传输。
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