Halcon案例之BLOB分析

最新推荐文章于 2025-11-14 15:15:24 发布

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这篇博客详细介绍了如何运用Blob分析技术来检测电路板上的焊接点。首先进行图像分割和去噪，然后通过形状转换和特征提取定位焊接点。接着使用开运算和连接分析精确定位并筛选出焊接点，最后计算每个焊接点的最小外接圆，并输出其直径。整个过程展示了Blob分析在电子检测中的应用。

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Blob分析主要内容包括但不限于以下几点：

（1）图像分割：将图像中的目标和背景分离。

（2）去噪：消除或减弱噪声对目标的干扰。

（3）场景描述：对目标之间的拓扑关系进行描述。

（4）特征量计算：计算目标的2-D形状特征。

Blob分析的主要过程（常用套路）：

获取图像->分割图像（区分前景像素和背景像素）->特征提取（比如面积、重心、旋转角度等）

参考：https://blog.youkuaiyun.com/Gavinmiaoc/article/details/79407685

* ball.hdev: Inspection of Ball Bonding
* 这个例子演示了如何找出 电路板上 那一排焊接点
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*把更新环境窗口关了
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