25、电子电路封装技术全解析

电子电路封装技术全解析

1. 多芯片模块（MCM）技术

1.1 MCM概述

MCM通常代表系统中封装组件和载体印刷电路板（PCB）之间的第三级封装。这种额外的封装级别几乎总是导致比标准封装中的等效电路更昂贵、更复杂的组装。不过，它也能让高速集成电路实现比安装在PCB上更高的性能，或者有助于减小尺寸和重量。

1.2 MCM类型

MCM类型	制造方式	成本	特点
MCM - L（Multichip Module, Laminate）	使用制造标准PCB的相同技术，由非常薄的层压板和金属层制成，孔、焊盘和走线等特征更精细，需要类似制造半导体的工具	设计、开模和制造成本最低	可使用与PCB相同的设计工具和方法
MCM - C（Multichip Module Ceramic）	通过在未固化的陶瓷材料薄层上沉积导体层，打孔并回填过孔，堆叠各层，然后烧制形成坚硬的陶瓷多层基板	设计、开模和制造成本第二低	至少二十年来一直是IBM大型主机的主力军，可使用与PCB相同的设计工具和方法
MCM - D（Multichip Module Deposited） <