91、电子焊接中的可焊性与涂层应用

电子焊接中的可焊性与涂层应用

1. 不同金属材料的可焊性特点

在电子焊接领域，不同的金属材料具有各自独特的可焊性特点，了解这些特点对于确保焊接质量至关重要。
| 金属材料 | 可焊性特点 | 应对措施 |
| — | — | — |
| 裸铜 | 表面易受硫影响，硫会在铜表面形成顽固的变色层，严重损害可焊性。在处理和储存时需尽量缩短时间，避免与含硫材料（如纸张、纸板、新闻纸）接触。 | 使用表面调理剂可轻松恢复其可焊性。 |
| 金 | 可焊性高，但价格昂贵，且在熔融焊料中溶解迅速，会影响焊点性能，使焊点变暗淡、粗糙。 | 通常在焊接前对引脚进行预镀锡处理，以避免或消除金的影响。研究表明，镀金引脚上的金在共晶锡 - 铅焊料的焊锅中 2 秒内（镀层厚度约 50 µin）可完全溶解。 |
| Kovar | 焊接困难，润湿性差。 | 元件制造商和/或组装厂通常会对 Kovar 引脚进行预镀锡处理，一般使用有机酸助焊剂和某些专用酸性清洁剂来完成。 |
| 银 | 曾在电子行业广泛使用，但存在银迁移问题，因此不用于终端区域或元件引脚。 | 若必须使用，应像对待裸铜表面一样处理，避免含硫材料，尽量减少储存和处理时间。 |
| 浸锡 | 初始沉积时可焊性极佳，但性能迅速下降，比裸铜更难焊接。 | 最初用于保护裸铜表面的可焊性并延长电路板保质期，但实践证明，熔融合金锡 - 铅镀层在这方面效果更好。 |
| 锡 - 铅 | 可通过电镀、热浸或辊涂等方式应用于印刷电路板和元件引脚上，以保持材料的可焊性。 | 能使用大多数松香基助焊剂进行焊接，即使是非活性类型，但使用活性松香助焊剂可获得最佳效果。处理得当的锡 - 铅表面应具有出色的可焊性和较长的保质期（约 9