90、电子制造中的设备通信、选择与焊接设计

电子制造中的设备通信、选择与焊接设计

1. 设备事件与数据

在电子制造过程中，贴片机完成一块印刷电路板的组装时，会生成诸如“电路板完成”这样的事件，并与一个事件 ID 号关联。对主机有重要意义的事件被称为收集事件，收集事件可以包含机器事件的完整列表或其子集。

除了事件，机器还会产生数据，这些数据存储在变量中，可分为状态变量、数据变量和设备常量变量。变量作为主机定义的报告的一部分被发送给主机，报告基于特定事件的发生而执行。例如，主机可以定义在每次“电路板完成”事件发生时，机器发送一份报告，报告可能包含拾取的组件数量、放置的组件数量、拒绝的组件数量，以及产品名称和该产品的电路板计数等变量。

2. SECS/GEM 主机接口

许多组装机器能够通过 SECS/GEM 主机接口进行实时通信。该接口基于“半导体设备通信标准”（SECS），由半导体设备和材料国际协会（SEMI）发布。SECS 标准分为两部分：SECS—I 和 SECS—II。

• SECS—I ：描述了主机计算机与半导体处理设备或电子组装设备之间交换数据的协议，规定了计算机与机器之间数据的传输方式。它是一种用于点对点通信的分层协议，包括物理层、块层、消息层和事务层，通过 RS - 232 进行串行通信。相关标准在 SEMI E - 4 - 936 中概述。
• SECS—II ：描述了主机计算机与组装机器之间传输的数据内容。其目的是详细定义消息，使供应商能够为各种工艺或组装设备开发主机软件，而无需具备深奥的设备知识。机器设计者也可以在不考虑特定主机的情况下开发主机接口。SECS—