硬件学习 软件 Cadence day09 芯片PCB 封装导出DXF 文件

在Allegro软件中,用户需打开PCB封装,点击DXF输出按钮,进入设置窗口。可以编辑颜色映射,选择是否导出焊盘堆栈为BLOCKs,导出填充焊盘,以及是否包含钻孔信息等选项,最后确认导出,生成DXF文件。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

1.打开自己要导出 DXF 文件的 PCB 封装   (Allegro 软件)



2.导出DXF 文件的按钮

1.点击按钮,打开窗口

 DXF 输出的文件, 是你自己现在打开的图层

2.填写数据

3. 按下 Edit... 按钮

4.  编辑数据

5. 导出数据 ,生成DXF  文件

下面的选项自己选择 :

Color mapping    :                     颜色映射

Export padstacks as BLOCKs      将焊盘堆栈导出为BLOCK

Export filled pads                        导出填充焊盘 

Fill solid shapes and rectangles   填充实心形状和矩形
Export drill information                导出钻孔信息

Do not create multi-segment polylines   不创建多段多段线

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