AD学习笔记——主要是复杂板子外形的导入

看这里

1.如何在背面放器件：鼠标左键拖住元件，按L键换板层
2.如何画板子形状：选中机械层，在编辑中找到“原点”进行设置，找到“画笔”图标，利用 坐标
进行定位。然后按“shift”选中画的边框，点击“设计”中“板子外形”在弹出框内“按选择对象定义”
3.快捷键：ctrl+q 切换单位
ctrl+m测量距离
shift+c取消高亮
4.各种层的含义：
Top/Bottom Overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Mechanical Layers（机械层）：设计为PCB机械外形。
Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层）：可以开窗，
开窗步骤：切换至Top solder Layer,放置多边形即可
给走线开窗：同上只需点击放置线即可
5.将板子覆铜：“工具”–多边填充–多边形管理器–从…创建–去除死铜
6.soildwork导入板子形状：在AD中选择3D试图—P+B----convert SETP—导入SETP文件—板子形状 —从3D中选择 （ctral + a，然后m + s选一基准点移动解决板子移动不了的问题）
此方法在打板时会出现没有板子形状的问题。
最好是导入DWG文件放到机械层，然后选择板子形状–用所选的区域作为形状
7.导入CAD：创建一个DWG文件–点击文件–导入即可
导入soildworks 只需另存为DWG文件
8.如何局部覆铜：不需要敷铜的地方手动放上铜箔，敷铜时就空出来了，然后把手动放的铜箔删掉
9.如何导出bom:在报告中选择“bill of M”
10.检查PCB中是否有漏线：在报告中选择“板子信息“–选最后一个选项即可
11.查看原理图中器件是否都封装：工具–封装库管理器
12.导入的dwg文件要闭合（The imported file was not wholly contained in the valid PCB…）