24、嵌入式系统固件架构与负载机制解析

嵌入式系统固件架构与负载机制解析

1. 混合固件架构概述

混合固件架构是现代固件开发中用于支持受限片上系统（SoC）平台的常用方法。在英特尔SoC平台的内存初始化后阶段，混合固件模型发挥着重要作用。在内存阶段（ramstage）操作结束时，通常核心引导程序（coreboot）完成了平台初始化，使用混合固件模型创建SPI布局映像的所有二进制文件都已完成其使命，整个SPI布局标记为可用状态。

这种架构结合了最少的闭源二进制块和开源固件，以实现平台的最大程度启用。它有助于硅供应商和ODM根据目标硬件需求配置底层固件层。目前，所有领先的硅供应商都致力于使用基于闭源应用程序二进制接口（ABI）的模型来确保平台初始化。这种基于ABI的模型具有灵活性，单个二进制文件甚至可以与非EDKII引导加载程序集成，以利用硅参考代码实现快速上市（TTM）准备。

2. 混合工作模型的潜在改进机会

为了进一步优化混合工作模型，有以下几个潜在的改进方向：
- 功能适用性分析 ：对功能与平台适用性进行潜在分析，有助于优化闭源二进制文件的占用空间。例如，将调试功能从基于闭源的生产二进制块中分离出来，可能有助于进一步优化SPINOR占用空间。此外，这还可以为用户提供在功能、大小和启动时间影响之间进行选择的灵活性，即使在处理闭源二进制文件时也是如此。
- 去除不必要功能 ：硅供应商提供的单个二进制解决方案无法充分优化以满足每个不同产品的需求。因此，需要一个编译标志或二进制级实用程序来删除不必要的功能，即那些在目标硬件上不适用的功能，以获得SPINOR空间、改善启动时间并减少攻击面。
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